一种银基电接触材料结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种银基电接触材料结构，包括银铜合金基体，还包括表层，表层位于银铜合金基体表面，其包括纯银层和富银层，纯银层位于富银层与银铜合金基体之间，富银层包括内氧化层、氧化物颗粒和纯银带，内氧化层间隔排布，氧化物颗粒位于内氧化层中，纯银带穿插在相邻内氧化层的间隙中，与富银层下的纯银层相连。氧化物颗粒位于在富银层中，大大提高了合金的密度、强度和硬度，增强了合金的耐电弧侵蚀和抗熔焊能力，富银层以下生成的纯银层有效的降低了电阻率，提高了材料的整体性能。因此，只需要低银成分条件下，就能够满足电接触材料导电导热抗腐蚀等基本特性，从而在生产上降低了银基电接触材料的制作成本，解决了银用量过高的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种银基电接触材料
，尤其涉及一种银基电接触材料结构。
技术介绍
目前对电接触材料的研宄与应用已成为电力、自动化、通讯、精密电子仪器等领域的重要课题。电接触元件是高低压开关电器核心部件，担负着电器接通、分段、导流、隔离等工作，其性能直接影响电器、电子等传导系统工作的整体可靠性、稳定性、精确性和使用寿命，保证电接触元件性能优良的关键是新材料的研发及其制备。在以往电接触材料的研宄中，一个关键的问题在于对电接触过程和相关材料的研宄往往从接触的界面和表面出发，着眼于其中的均匀结构和均匀性能上，认为接触仅仅是一个界面或表面的过程，而忽略了材料表面和内部的联系，忽略了性能的非均匀分布的重要影响。特别是在材料制备过程中，一味的突出“均匀性”，材料整体使用含银量在90wt%以上的银铜合金，导致在整体上降低了材料的性能以及用银量较大的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种降低银基电接触材料银含量的结构。本技术是这样实现的，提供一种银基电接触材料结构，包括银铜合金基体，所述银基电接触材料还包括表层，所述表层位于所述银铜合金基体表面，其包括纯银层和富银层，所述纯银本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种银基电接触材料结构，包括银铜合金基体，其特征在于，所述银基电接触材料还包括表层，所述表层位于所述银铜合金基体表面，其包括纯银层和富银层，所述纯银层位于所述富银层与所述银铜合金基体之间，所述富银层包括内氧化层、氧化物颗粒和纯银带，所述内氧化层间隔排布，所述氧化物颗粒位于所述内氧化层中，所述纯银带穿插在相邻所述内氧化层的间隙中，与所述富银层下的所述纯银层相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：向雄志，黎凯强，夏静，白晓军，
申请(专利权)人：深圳大学，
类型：新型
国别省市：广东;44