电气部件以及制造电气部件的方法技术

电气部件(100)包括具有电路区(124)和牺牲区(126)的基板(102)。剥离层(130)在所述牺牲区中在所述基板上沉积。种晶层在所述电路区中在所述基板上且在所述牺牲区中在所述剥离层上沉积。镀覆层(134)电沉积在所述种晶层上。所述镀覆层在所述电路区中形成电路(104)。所述镀覆层在所述牺牲区中形成镀覆电极(120)。所述剥离层能够从所述基板上移除。在所述剥离层从所述基板上移除时，所述剥离层上的所述种晶层和所述镀覆层与所述剥离层一起被移除，在所述基板上留下电路。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本文的主题总体上涉及。
技术介绍
电气部件，诸如电路板和天线，通常通过减成处理(subtractive process)来制造，在该处理中铜片被施加至基板，并且铜片的一部分被蚀刻从而生成所需的电路迹线。这样的处理被称为减成处理，因为铜从施加至基板的铜片经由蚀刻或机械加工而被移除，从而获得电路迹线几何构造。通常来说，焊接掩膜位于迹线的顶部。通过减成处理制造的电路板并非没有缺点。例如，每当需要一个新的几何构造或电路，就需要制作一个光阻蚀刻板(photo-resist etch plate) ο这在该电路几何构造被制造前需要时间和金钱投入。—些使用加成处理(additive process)的电路板制造处理已被开发，在该加成处理中，导电墨水的种晶层(seed layer)沉积在基板上且该种晶层被镀覆。该镀覆可以通过无电镀覆处理或通过电镀处理来进行。这两个处理都有缺点且产生问题。无电镀铜具有较低的沉积率。无电镀铜的另一个问题是，这样的镀覆通常在具有高PH的浴液中进行，这降解了种晶层的导电墨水中的粘合剂(binder)，从而导致种晶墨水和基板之间的粘附以及因此电路和基板之间的粘附的降低。降解由于低的沉积率而加剧，低的沉积率需要电路板被长时间浸没在浴液中。电镀是一种基于酸的处理，它不降解墨水且比无电镀覆更快，但电镀有它自己的问题。例如，电镀需要具有种晶层的电触头，以提供镀覆所需的电流的路径。该触头可以是将电流从电路图案带至电路板边缘的辅助导体。这样的辅助导体对部件的操作来说可能是有问题的。例如，对于天线来说，辅助导体影响所设计的天线图案的天线特性。在这样的情况下，辅助导体需要被移除，但这是困难的。此外，通过电镀，终端效应导致被镀覆的沉积物在最靠近辅助导体的区域处更厚且更快地建立。建立物影响图案的边缘和厚度，这可能导致电路的导体之间的预定间距的改变，并且可能影响天线性能。
技术实现思路
该问题的解决方法是通过如本文所述的电气部件。该电气部件包括具有电路区和牺牲区的基板。剥离层在牺牲区中在基板上沉积。种晶层在电路区中在基板上沉积，且在牺牲区中在剥离层上沉积。镀覆层电沉积在种晶层上。镀覆层在电路区中形成电路。镀覆层在牺牲区中在剥离层上形成镀覆电极。剥离层可从基板上移除。当剥离层从基板上移除的时候，剥离层上的种晶层和镀覆层与剥离层一起被移除，在基板上留下电路。在镀覆层形成后剥离层可以被溶解(dissolve)，当剥离层溶解时沉积在剥离层上的镀覆层被移除。【附图说明】本专利技术现在通过例示的方式来描述，参照附图如下:图1是根据示例性形成的电气部件。图2示出在制造过程中的电气部件。图3是电气部件的一部分的剖视图。图4是在制造过程中的电气部件的一部分的剖视图。图5是在制造过程中的电气部件的剖视图。图6示出制造电气部件的方法。【具体实施方式】图1示出根据示例性实施例形成的电气部件100。电气部件100包括基板102和形成在基板102上的电路104。电路104包括一个或多个导电迹线106以及电连接至相应导电迹线106的一个或多个导电垫108。部件可以端接至导电垫108，例如电气设备和/或电线。电线或电气器件可以被焊接到导电垫108。在示例性实施例中，电气部件100可以是天线，其具有布置为天线图案的导电迹线106。例如，导电迹线106可以形成环路110。例如，导电迹线106可以是同心环路，或导电迹线106可以形成螺旋电感器的平面螺旋。替代地，导电迹线可以形成例如天线图案等其他图案。在替代实施例中，电气部件100可以是另一种类型的部件，例如电路板。在示例性实施例中，电路104通过加成或增层处理而非减成处理来形成。例如，与例如化学蚀刻处理的减成处理相比，电路104可以通过在基板102上印刷种晶层并且接着镀覆种晶层以形成导电迹线106而形成。在示例性实施例中，导电迹线106通过电镀处理而形成，其比无电镀覆处理更快。图2示出在制造过程中的电气部件100。电气部件100包括与导电迹线106连接的镀覆电极120。镀覆电极120在电极镀覆过程中使用。镀覆电极120在电镀过程中为镀覆导电迹线106所需的电流提供了路径。镀覆电极120是牺牲的并且之后从基板102上移除，使得镀覆电极120不影响电气部件100的电性能。例如，当电气部件100是天线时，镀覆电极120可能会导致电干扰或者可能影响电气部件100的天线特性。因此，镀覆电极120被移除。在所示实施例中，提供两个镀覆电极120，它们连接到电路104的相应的环路110。镀覆电极120大体延伸到基板102的边缘122，在该处电极可以连接到镀覆电极120。在示例性实施例中，基板102被分为电路区124和牺牲区126。电路104形成在电路区124中，镀覆电极120形成在牺牲区126中。可选地，牺牲区126可环绕电路区124。可选地，电路区124可以环绕牺牲区126的一部分。例如，牺牲区袋部可以限定在电路区124中。形成在电路区124中的导电迹线106保留在基板102上，以形成电路104。形成在牺牲区126中的导电迹线106之后从基板102移除。例如，镀覆电极120形成在牺牲区126中，并且构造为在电路104形成后被移除。图3是电气部件100的一部分的剖视图。在制造过程中，剥离层130沉积在基板102上牺牲区126中(如图1所示)。剥离层130可以选择性地沉积在基板102上，例如镀覆电极120可位于的预定区域中。剥离层130是构造为在之后的制造过程中从基板102移除的牺牲层。在示例性实施例中，剥离层130通过配方为耐酸(诸如是用于电解铜镀覆浴液中的那些)材料来制造。剥离层130可以通过配方为当暴露于特定化学物质(碱性浴液中或当用碱性喷雾进行喷洒)时易于溶解的材料来制造。在示例性实施例中，剥离层130可以是蚀刻阻止(etch stop)材料。剥离层可以印刷在基板102上。电气部件100包括导电的种晶层132。在示例性实施例中，种晶层132的一部分沉积在剥离层130上，并且种晶层132的一部分直接沉积在基板102上、例如在电路区124中(如图2所不)。种晶层132可以是在剥尚层130和基板102上沉积为预定图案的导电种晶墨水。在示例性实施例中，种晶层132印刷在剥离层130和基板102上。除了印刷之夕卜，种晶层132可以通过其他施加过程来沉积。在电镀处理中，镀覆层134电沉积在种晶层132上。镀覆层134比种晶层132更易于导电。镀覆层134可以是铜镀覆层。镀覆层134在替代实施例中可以是其他金属。在示例性实施例中，在后处理操作中，剥离层130上的镀覆层134和种晶层132之后从基板102上移除。重新参照图2，在制造期间，剥离层130沿着预期用于镀覆电极120的路径在牺牲区126中被施加到基板102。可选地，剥离层130可以沉积在其他位置，例如用于形成校准标记140的岛状物处。剥离层130可以通过印刷处理沉积在基板102上。或者，剥离层130可以通过其他处理、例如喷洒处理来沉积。可选地，剥离层130可以在沉积种晶层132至剥离层130上之前先固化(如图3所示)。剥离层130可以是施加至基板102的糊料或环氧树脂。在剥离层130被施加至基板102之后，种晶层132被施加至基板102。种晶层13本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气部件(100)，包括：基板(102)，具有电路区(124)和牺牲区(126)；剥离层(130)，沉积在所述牺牲区中在所述基板上；种晶层(132)，沉积在所述电路区中在所述基板上，且沉积在所述牺牲区中在所述剥离层上；以及镀覆层(134)，电沉积在所述种晶层上，所述镀覆层在所述电路区中形成电路(104)，所述镀覆层在所述牺牲区中在所述剥离层上形成镀覆电极(120)；其中所述剥离层能够从所述基板上移除，当所述剥离层从所述基板移除时，所述剥离层上的所述种晶层和所述镀覆层与所述剥离层一起被移除，在所述基板上留下电路。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：DB萨拉夫，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：美国;US