闪烁体面板及其制备方法技术

技术编号:11785852 阅读:67 留言:0更新日期:2015-07-28 09:43
本发明专利技术的目的在于:提供一种大面积、高精度地形成窄宽度的间壁,并且发光效率高,实现清晰的画质的闪烁体面板。本发明专利技术提供一种闪烁体面板,其具有平板状的基板、在该基板上设置的间壁和填充在由上述间壁分隔的单元内的闪烁体层,其中,上述间壁由以低熔点玻璃为主要成分的材料构成,上述闪烁体层由荧光体和粘合剂树脂形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】闪烁体面板及其制备方法
本专利技术涉及用于放射线检测装置的闪烁体面板,所述放射线检测装置用于医疗诊断装置、非破坏检查设备等。
技术介绍
目前,在医疗现场,使用胶片的X射线图像得到广泛使用。但是,由于使用胶片的X射线图像为模拟图像信息,所以近年来开发了计算机射线摄影(computedradiography:CR)或平板型的放射线检测器(flatpaneldetector:FPD)等数字式的放射线检测装置。在平板X射线检测装置(FPD)中,为了将放射线转换为可见光,使用闪烁体面板。闪烁体面板含有碘化铯(CsI)等X射线荧光体,根据照射的X射线,该X射线荧光体发射可见光,用TFT(薄膜晶体管:thinfilmtransistor)或CCD(电荷耦合装置:charge-coupleddevice)将该光转换为电信号,由此将X射线的信息转换为数字图像信息。但是,FPD有S/N比低的问题。作为用于提高S/N比的方法,提出了以下方法:从光检测器侧照射X射线的方法(专利文献1和2);或为了减小由X射线荧光体导致的可见光的散射的影响,在由间壁分隔的单元(cell)内填充X射线荧光体的方法(专利文献3~6)。作为形成这样的间壁的方法,目前使用的方法为以下方法:将硅晶片蚀刻加工的方法;或在通过丝网印刷法将作为颜料或陶瓷粉末与低熔点玻璃粉末的混合物的玻璃糊剂进行多层图案印刷后煅烧,由此形成间壁的方法等。但是,在将硅晶片蚀刻加工的方法中,可形成的闪烁体面板的尺寸因硅晶片的尺寸而受到限定,无法得到如500mm四边形那样的大尺寸的闪烁体面板。为了制备大尺寸的闪烁体面板,需要将多个小尺寸的面板并列制备,但难以精密地进行这样的制备,从而难以制备大面积的闪烁体面板。另外,在使用玻璃糊剂的多层丝网印刷法中,因丝网印刷版的尺寸变化等而难以进行高精度的加工。另外,在进行多层丝网印刷时,为了防止间壁的崩塌缺损,需要使间壁宽度为一定的值以上以提高间壁的强度。但是,若间壁宽度变宽,则相对地间壁间的空间变窄,不仅可填充X射线荧光体的体积变小,而且填充量变得不均匀。因此,通过该方法得到的闪烁体面板因X射线荧光体的量少而有发光变弱以及产生发光不均匀的缺点。在低放射量下的摄影中,这些缺点会妨碍进行清晰的摄影。先前技术文献专利文献专利文献1:日本特许第3333278号专利文献2:日本特开2001-330677号公报专利文献3:日本特开平5-60871号公报专利文献4:日本特开平5-188148号公报专利文献5:日本特开2011-188148号公报专利文献6:日本特开2011-007552号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题为了制备发光效率高、实现清晰的画质的闪烁体面板,需要以下技术:可高精度地加工大面积、并且可使间壁的宽度变窄的间壁的加工技术,和不使荧光体发射的可见光向间壁外部泄露而有效地向检测器侧引导的技术。本专利技术的课题在于:消除上述问题,提供一种可大面积、高精度地形成窄宽度的间壁,并且发光效率高,实现清晰的画质的闪烁体面板。解决课题的手段该课题可通过以下技术方案中的任一达成。(1)一种闪烁体面板,其具有平板状的基板、在该基板上设置的间壁和填充在由所述间壁分隔的单元内的闪烁体层,其中,所述间壁由以低熔点玻璃为主要成分的材料构成,所述闪烁体层由荧光体和粘合剂树脂形成。(2)上述(1)所述的闪烁体面板,其中,所述荧光体的折射率Np与所述粘合剂树脂的折射率Nb满足-0.3<Np-Nb<0.8的关系。(3)上述(1)或(2)所述的闪烁体面板,其中,所述闪烁体层的填充率为50体积%以上,所述闪烁体层中的所述粘合剂树脂的含量为50质量%以下。(4)上述(1)~(3)中任一项所述的闪烁体面板,其中,所述荧光体的平均粒径Dp为0.1~25μm。(5)上述(1)~(4)中任一项所述的闪烁体面板,其中,所述荧光体为硫氧化钆粉末。(6)上述(1)~(5)中任一项所述的闪烁体面板,其中,所述粘合剂树脂的透光率为50%以上。(7)上述(1)~(6)中任一项所述的闪烁体面板,其中,所述粘合剂树脂为选自丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酯树脂、丁缩醛树脂、聚酰胺树脂、硅酮树脂和乙基纤维素树脂的树脂。(8)上述(1)~(7)中任一项所述的闪烁体面板,其中,所述间壁由以含有2~20质量%的碱金属氧化物的低熔点玻璃为主要成分的材料构成。(9)上述(1)~(8)中任一项所述的闪烁体面板,其中,所述间壁的折射率Nr与所述Nb满足-0.2≤Nr-Nb≤0.2的关系。(10)上述(1)~(9)中任一项所述的闪烁体面板,其中,所述间壁与所述基板接触的界面的宽度L2比所述间壁的顶部的宽度L1大。(11)上述(1)~(10)中任一项所述的闪烁体面板,其中,在所述间壁的表面形成反射层。(12)闪烁体面板的制备方法,所述方法具备:在基板上涂布含有低熔点玻璃粉末和感光性有机成分的感光性糊剂以形成感光性糊剂涂膜的工序;将得到的感光性糊剂涂膜曝光的曝光工序;溶解除去曝光后的感光性糊剂涂膜的可溶于显像液的部分的显像工序;将显像后的感光性糊剂涂膜图案加热至500~700℃的煅烧温度,除去有机成分,同时使低熔点玻璃软化并烧结,由此形成间壁的煅烧工序;和在由所述间壁分隔的单元内填充荧光体和粘合剂树脂的工序。附图说明[图1]为示意性地表示含有本专利技术的闪烁体面板的放射线检测装置的构成的截面图。[图2]为示意性地表示本专利技术的闪烁体面板的构成的透视图。具体实施方式以下使用图1和图2对本专利技术的闪烁体面板和使用该面板的放射线检测装置的优选的构成进行说明,但本专利技术并不限定于此。图1为示意性地表示含有本专利技术的闪烁体面板的放射线检测装置的构成的截面图。图2为示意性地表示本专利技术的闪烁体面板的一个实例的构成的透视图。放射线检测装置1包含闪烁体面板2和光检测器3。闪烁体面板2含有由荧光体7A和粘合剂树脂7B形成的闪烁体层7,吸收X射线等入射的放射线的能量,发射波长为300~800nm的范围的电磁波,即以可见光为中心发射从紫外光至红外光的范围的电磁波(光)。闪烁体面板2由平板状的闪烁体面板侧基板4、在该基板上形成的间壁6和闪烁体层7构成,所述闪烁体层由填充在由该间壁分隔的空间内的荧光体和粘合剂树脂形成。有时也将由所述间壁6分隔的空间称为单元。放射线也可从闪烁体面板侧或光检测器侧中的任意一侧入射。优选在放射线未入射的一侧的基板与间壁之间形成放射线屏蔽层5。例如,由于在图1中示出的闪烁体面板2为放射线从光检测器3侧入射的方式,所以在放射线未入射的一侧的基板(即闪烁体面板侧基板4)与间壁6之间形成放射线屏蔽层5。通过放射线屏蔽层5,吸收通过了闪烁体层7的放射线,可屏蔽放射线向放射线检测装置外部的泄露。放射线屏蔽层5优选可见光反射率高。另外,优选在闪烁体面板侧基板4或放射线屏蔽层5上形成反射层8。通过这些反射层8,可有效地将荧光体7A发射的光引导至光检测器3侧。光检测器3由光检测器侧基板10和在该基板10上形成的光电转换层9构成。作为基板10,例如可使用玻璃基板、陶瓷基板或树脂基板等绝缘性基板。光电转换层9是将由光电倍增管、光电二极管、PIN光电二极管等光传感器和薄膜晶体管(TFT:ThinFilmTransistor)构成的光检测像素形成为矩阵状而得的本文档来自技高网
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闪烁体面板及其制备方法

【技术保护点】
一种闪烁体面板,其具有平板状的基板、在所述基板上设置的间壁和填充在由所述间壁分隔的单元内的闪烁体层,其中,所述间壁由以低熔点玻璃为主要成分的材料构成,所述闪烁体层由荧光体和粘合剂树脂形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.11.26 JP 2012-2572141.一种闪烁体面板,其具有平板状的基板、在所述基板上设置的间壁和填充在由所述间壁分隔的单元内的闪烁体层,其中,所述间壁由以低熔点玻璃为主要成分的材料构成,所述闪烁体层由荧光体和粘合剂树脂形成,且所述荧光体的折射率Np与所述粘合剂树脂的折射率Nb满足以下关系:-0.3<Np-Nb<0.8。2.权利要求1所述的闪烁体面板,其中,所述闪烁体层的填充率为50体积%以上,所述闪烁体层中的所述粘合剂树脂的含量为50质量%以下。3.权利要求1或2所述的闪烁体面板,其中,所述荧光体的平均粒径Dp为0.1~25μm。4.权利要求1或2所述的闪烁体面板,其中,所述荧光体为硫氧化钆粉末。5.权利要求1或2所述的闪烁体面板,其中,所述粘合剂树脂的透光率为50%以上。6.权利要求1或2所述的闪烁体面板,其中,所述粘合剂树脂为选自丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酯树脂、丁缩醛树脂、聚酰胺树脂、硅酮树脂和乙...

【专利技术属性】
技术研发人员:木下英树滨野翼冈村昌纪
申请(专利权)人:东丽株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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