一种单组份不出油型LED灯丝触变胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种单组份不出油型LED灯丝触变胶及其制备方法，由端乙烯基聚二甲基硅氧烷、乙烯基MQ硅树脂、触变剂、含氢硅油、催化剂、抑制剂和增粘剂组成。该触变胶具有高触变性，适用于LED灯丝点胶封装工艺，点胶后与固化过程中均能保持形状；封装后灯不会随点亮时间的推移而产生出油出雾现象，且封装灯1000h常温点亮光通量保持率大于99%。具有良好的工艺可操作性与整灯光通量保持率。

【技术实现步骤摘要】
一种单组份不出油型LED灯丝触变胶及其制备方法
本专利技术涉及一种LED封装材料，尤其是一种LED灯丝点胶工艺的封装硅胶，保护LED芯片免受气氛侵害和震动的作用，封装厂家使用时掺杂荧光粉，实现光输出和LED灯丝柱360度全角度发光。
技术介绍
LED是LightEmittingDiode(发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。LED灯丝灯是LED与传统白炽灯的完美结合。以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED应有的节能功效，LED灯丝实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，实现立体光源，带来前所未有的照明体验。LED灯丝灯通常的封装工艺是将多颗0.02瓦的1016LED芯片串联封装在蓝宝石、玻璃和金属支架长基板上，再将掺杂了荧光粉的封装胶封装来实现。其中LED芯片必须固定在支架等便于使用的装置中，芯片与支架必须通过引线引出加注电流的导线，这些引线很细，是直径仅0.1mm以下的金或铝线，不耐冲击；此外，芯片表面必须不受水、气等物质侵蚀。这就要用封装胶对LED芯片进行封装，起保护灯芯，透光，完成输出电信本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单组份不出油型LED灯丝触变胶，其特征在于，所述触变胶由20‑70重量份的端乙烯基聚二甲基硅氧烷、10‑65重量份的乙烯基MQ硅树脂、3‑10重量份的触变剂、3‑10重量份的含氢硅油、0.1‑0.4重量份的催化剂、0.02‑0.06重量份的抑制剂、1‑2重量份的增粘剂等组成；所述的端乙烯基聚二甲基硅氧烷的粘度范围约为500‑3000cs，乙烯基质量百分数约为端乙烯基聚二甲基硅氧烷的0.16%‑0.45%；所述的乙烯基MQ硅树脂为MQ硅树脂的乙烯基油烷溶液，MQ硅树脂质量约为乙烯基MQ硅树脂质量的40‑60%，乙烯基的质量约为乙烯基MQ硅树脂质量的0.9‑1.5%，M/Q比值为0.8‑1.1...

【技术特征摘要】
1.一种单组份不出油型LED灯丝触变胶的制备方法，所述触变胶由20-70重量份的端乙烯基聚二甲基硅氧烷、10-65重量份的乙烯基MQ硅树脂、3-10重量份的触变剂、3-10重量份的含氢硅油、0.1-0.4重量份的催化剂、0.02-0.06重量份的抑制剂、1-2重量份的增粘剂组成；所述的端乙烯基聚二甲基硅氧烷的粘度范围为500-3000cs，乙烯基质量百分数为端乙烯基聚二甲基硅氧烷的0.16％-0.45％；所述的乙烯基MQ硅树脂为MQ硅树脂的乙烯基油烷溶液，MQ硅树脂质量为乙烯基MQ硅树脂质量的40-60％，乙烯基的质量为乙烯基MQ硅树脂质量的0.9-1.5％，M/Q比值为0.8-1.1；所述的含氢硅油中，氢的质量为含氢硅油质量的0.25-1.2％；所述的催化剂为铂-乙烯基聚硅氧烷螯合物，铂的质量为催化剂质量的3000ppm或5000ppm；所述的抑制剂为炔醇类化合物；所述增粘剂为环氧类加成型液体硅橡胶专用增粘剂或D4H类加成型液体硅橡胶专用增粘剂；其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)按20-70重量份的端乙烯基聚二甲基硅氧烷、10-65重量份的乙烯基MQ硅树脂、3-10重量份的触变剂、3-10重量份的含氢硅油...

【专利技术属性】
技术研发人员：高传花，江昊，韩志远，张利安，林天翼，周光大，
申请(专利权)人：杭州福斯特光伏材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33