一种蓝牙多功能平台制造技术

技术编号:11772532 阅读:85 留言:0更新日期:2015-07-26 14:18
本实用新型专利技术提供了一种蓝牙多功能平台,该蓝牙多功能平台包括一主机,所述主机包括主控芯片、蓝牙收音机芯片、存储芯片、DC-DC升压芯片、音频功放芯片、模拟开关芯片、主机通信接口,所述主控芯片分别与所述主机通信接口、所述蓝牙收音机芯片、所述存储芯片、所述模拟开关芯片连接;所述模拟开关芯片分别与所述音频功放芯片、所述主机通信接口连接;所述DC-DC升压芯片连接至所述主机通信接口。本实用新型专利技术是将蓝牙音箱的各功能结合在一起,实现蓝牙音箱平台功能的多样化,在单位体积内实现尽可能多的功能,为户外消费电子用户提供一站式解决方案。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及蓝牙音箱
,尤其涉及一种蓝牙多功能平台
技术介绍
普通的蓝牙音箱平台只能支持单一的功能,该蓝牙音箱平台与一配件连接后只能实现该配件所带的功能,而不能实现其他配件所带的功能。由于现有的市面上的蓝牙音箱平台价格偏高,且所具有的功能比较单一。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题,在于提供一种蓝牙多功能平台,本技术是将蓝牙音箱的各功能结合在一起,实现蓝牙音箱平台功能的多样化。本技术是这样实现的:一种蓝牙多功能平台,该蓝牙多功能平台包括一主机,所述主机包括主控芯片、蓝牙收音机芯片、存储芯片、DC-DC升压芯片、音频功放芯片、模拟开关芯片、主机通信接口,所述主控芯片分别与所述主机通信接口、所述蓝牙收音机芯片、所述存储芯片、所述模拟开关芯片连接;所述模拟开关芯片分别与所述音频功放芯片、所述主机通信接口连接;所述DC-DC升压芯片连接至所述所述主机通信接口。进一步地,还包括一配件,所述配件与所述主机通信接口连接。进一步地,所述配件为喇叭配件或LED灯配件或麦克风配件或传感器配件。进一步地,所述喇叭配件包括喇叭配件通信接口、音频功放芯片、配件喇叭,所述喇叭配件通信接口、所述音频功放芯片、所述配件喇叭依次连接;所述照明配件包括照明配件通信接口、LED灯,所述照明配件通信接口与所述LED灯连接;所述麦克风配件包括麦克风配件通信接口、电压偏置电路、麦克风,所述麦克风配件通信接口、所述电压偏置电路、所述麦克风依次连接;所述传感器配件包括传感器配件通信接口、温度传感器芯片、湿度传感器芯片、气压传感器芯片、其他I2C通信类型的传感器芯片,所述传感器配件通信接口分别与所述温度传感器芯片、所述湿度传感器芯片、所述气压传感器芯片、所述其他I2C通信类型的传感器芯片连接。进一步地,还包括锂电池、充电芯片、主机充电接口,所述充电芯片分别与所述锂电池、所述主机充电接口连接。进一步地,还包括主机喇叭,所述主机喇叭与所述音频功放芯片连接。 进一步地,还包括晶振,所述晶振与所述主控芯片连接。进一步地,还包括人机操作界面,所述人机操作界面与所述主控芯片连接。进一步地,还包括存储TF卡,所述存储TF卡与所述主控芯片连接。进一步地,所述主机通信接口为USB3.0的9针接口。本技术的优点在于:本技术可以实现蓝牙音箱平台功能的多样化,在单位体积内实现尽可能多的功能,为户外消费电子用户提供一站式解决方案。【附图说明】下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的USB插座、USB插头的结构示意图。图3为喇叭配件的系统框图。图4为照明配件的系统框图。图5为麦克风配件的系统框图。图6为传感器配件的系统框图。图7为喇叭配件中模拟开关芯片的结构示意图。图8为主机搭配喇叭配件实现左右声道音源切换系统的框图。图9为主机搭配喇叭配件实现左右声道混合播放的信号流向示意图。图10为主机搭配喇叭配件实现左右声道分离的信号流向示意图。【具体实施方式】请参阅图1至图6所示,本技术的一种蓝牙多功能平台,该蓝牙多功能平台包括一主机、一配件,所述主机包括主控芯片、存储芯片、存储TF卡、蓝牙收音机芯片、晶振、人机操作界面、DC-DC升压芯片、主机喇叭、音频功放芯片、模拟开关芯片、主机通信接口、锂电池、充电芯片、主机充电接口 ;所述配件为喇叭配件或照明配件或麦克风配件或传感器配件,所述喇叭配件包括喇叭配件通信接口、音频功放芯片、配件喇叭,所述照明配件包括照明配件通信接口、LED灯,所述麦克风配件包括麦克风配件通信接口、电压偏置电路、麦克风,所述传感器配件包括传感器配件通信接口、温度传感器芯片、湿度传感器芯片、气压传感器芯片、其他I2C通信类型的传感器芯片,该其他I2C通信类型的传感器芯片是指除温度传感器芯片、湿度传感器芯片、气压传感器芯片以外的支持I2C通信的传感器芯片;所述主控芯片通过标准USB2.0通信和I2C系统总线与所述主机通信接口连接;所述主控芯片分别与所述存储芯片、所述存储TF卡、所述蓝牙收音机芯片、所述晶振、所述人机操作界面、所述模拟开关芯片连接;所述模拟开关芯片分别与所述音频功放芯片、所述主机通信接口连接;所述主机喇叭与所述音频功放芯片连接;所述主机通信接口分别与所述配件、所述DC-DC升压芯片连接;所述充电芯片分别与所述锂电池、所述主机充电接口连接;所述喇叭配件中的所述喇叭配件通信接口、所述音频功放芯片、所述配件喇叭依次连接,所述照明配件中的所述照明配件通信接口与所述LED灯连接,所述麦克风配件中的所述麦克风配件通信接口、所述电压偏置电路、所述麦克风依次连接,所述传感器配件中的所述传感器配件通信接口通过I2C系统总线分别与所述温度传感器芯片、所述湿度传感器芯片、所述气压传感器芯片、所述其他I2C通信类型的传感器芯片连接;具体地,所述主机通信接口为USB3.0的9针接口,所述USB3.0的9针接口设有一USB3.0插座,所述配件设有一 USB3.0插头,且该USB3.0插座与该USB3.0插头连接。下面结合实施例对本技术作进一步的详细说明,但是本技术的结构不仅限于以下实施例。图7为喇叭配件中模拟开关芯片的结构示意图,模拟开关芯片包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚,所述第一引脚为控制端IN,所述第二引脚为常闭端NC,所述第三引脚为电源负极GND,所述第四引脚为电源正极V+,所述第五引脚为常开端NO,所述第六引脚为公共端COM ;所述公共端COM为信号输入端、所述常开端NO和所述常闭端NC为信号输入端;所述控制端IN通过高低电平信号来控制公共端COM连接至常开端NO或常闭端NC,当输入端IN为高电平时,公共端COM与常闭端NC导通,信号经由公共端COM输入、常闭端NC输出,当输入端IN为低电平时,公共端COM与常开端NO导通,信号经由公共端COM输入、常开端NO输出。实施例一:如图8至图10所示,以主机搭配喇叭配件为例,本技术的一种蓝牙多功能平台,该蓝牙多功能平台包括一主机、一喇叭配件,所述喇叭配件与所述主机连接;所述主机包括主控芯片(即芯片ATS2805A)、存储芯片(即芯片为BG25Q80ASSCG)、存储TF卡、蓝牙收音机芯片(即芯片RDA5876)、晶振、人机操作界面(即按键/指示灯)、DC-DC升压芯片(即芯片FP6291)、主机喇叭、音频功放芯片(即芯片NS4159)、模拟开关芯片(即芯片SGTL5000)、主机通信接口、锂电池、充电芯片(即芯片PT4054)、主机充电接口 ;所述喇叭配件包括喇叭配件通信接口、音频功放芯片、配件喇叭;所述主控芯片通过标准USB2.0通信和I2C系统总线与所述主机通信接口连接;所述主控芯片分别与所述存储芯片、所述存储TF卡、所述蓝牙收音机芯片、所述晶振、所述人机操作界面、所述模拟开关芯片连接;所述模拟开关芯片分别与所述音频功放芯片、所述主机通信接口连接;所述主机喇叭与所述音频功放芯片连接;所述主机通信接口分别与所述喇叭配件通信接口、所述DC-DC升压芯片连接;所述喇叭配件通信接口、所述音频功放芯片、所述配件喇叭依次连接;所述充电芯片分别与所述锂电池、所述主机充电接口连接;具体地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蓝牙多功能平台,其特征在于:该蓝牙多功能平台包括一主机,所述主机包括主控芯片、蓝牙收音机芯片、存储芯片、DC‑DC升压芯片、音频功放芯片、模拟开关芯片、主机通信接口,所述主控芯片分别与所述主机通信接口、所述蓝牙收音机芯片、所述存储芯片、所述模拟开关芯片连接;所述模拟开关芯片分别与所述音频功放芯片、所述主机通信接口连接;所述DC‑DC升压芯片连接至所述所述主机通信接口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:骆育卿廖轲王炳昭
申请(专利权)人:厦门市拙雅科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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