一体式散热结构的LED照明灯制造技术

本发明专利技术所述涉及一体式散热结构的LED照明灯，将灯体外壳和散热的功能融为一体，在上盖板上采用对应单颗LED发光芯片的芯片分隔单元，减少芯片散热的热阻，让芯片进行正面散热，用整个外壳作为芯片的散热结构，简化了LED照明灯的组装结构，精简了所需要的配件，安装简单易于自动化组装。整个上盖板整体作为一个大型的整体的散热结构，实现了从未有过的正面散热体系。而且由于结构设计的特殊结构，在LED发光芯片和金属上盖板之间没有任何绝缘阻热结构，LED发光芯片和上盖板之间是真空环境。所有的热量能够直接由LED发光芯片散发出去。而整个上盖板都能够成为整个LED照明灯的散热器，热量迅速传导出去，温度不会累积，能够有效延长LED照明灯的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术涉及LED照明结构，尤其涉及适用于LED照明灯的散热结构以及具备该散热结构的LED照明灯。【
技术介绍
】现有的LED灯结构复杂，组装繁琐，需要多个部件组装在一起，需要人工手工安装装配，效率低，无法实现自动化升级。一般LED灯包含被银胶封装的灯珠，灯珠焊接在PCB板上，PCB板通过导热胶黏贴到铝基板上进行散热，铝基板之下通常还需要加设散热器，辅助进行散热，而在灯珠之上还需要配置一个配光透镜，配光透镜通过外壳固定安装在灯珠上。这样的结构需要的配件非常多而零碎，而且灯珠内发光芯片产生的热量通过层层包裹非常难以传导出来，原有的基于LED发光芯片的SMD封装、直插封装以及COB封装，LED发光芯片的散热途径只能是:LED发光芯片一固晶胶体一PCB铜箔一绝缘层一铝基板一导热硅胶一散热器的传导散热模式，整灯体积大且热阻过大，有时会使得整灯温度达到80°C或更高。这样会导致内部元件热量累积，温度升高，长此以往，严重影响了 LED芯片的寿命，导致LED使用年限短，过早报废。【
技术实现思路
】本专利技术针对以上问题提出了简化结构、一体式散热的LED照明灯，该LED照明灯包括PCB板、上盖板、下底板，该上盖板、PCB板和下底板层叠粘合组装在一起，其中:在PCB板上固晶并搭线若干颗LED发光芯片；上盖板包括周边区域和镂空区域，其中镂空区域对应PCB板上的LED发光芯片布置区域，该镂空区域包含多个芯片分隔单元，每个芯片分隔单元对应一颗LED发光芯片。在该PCB板上，该LED发光芯片的周边喷涂有绝缘反光漆层。该芯片分隔单元为镂空的小格子，包括上表面、下底面和侧壁面，侧壁面连接上表面和下底面。该上表面的高度低于周边区域的表面高度，而下底面贴合在PCB板的绝缘反光漆层上，该侧壁面构成一个容纳单颗LED发光芯片的空间。该侧壁面为倾斜侧面，下底面的开口小，而上表面开口大。在该PCB板上矩形阵列了多个LED发光芯片，而对应的上盖板上设有矩形阵列的芯片分隔单元。在该PCB板上扇形阵列了多个LED发光芯片，而对应的上盖板上设有扇形阵列的芯片分隔单元。本专利技术所述涉及一体式散热结构，将灯体外壳和散热的功能融为一体，在上盖板上采用对应单颗LED发光芯片的芯片分隔单元，减少芯片散热的热阻，让芯片进行正面散热，用整个外壳作为芯片的散热结构，简化了 LED灯的组装结构，精简了所需要的配件，安装简单易于自动化组装。而本专利技术所采用的一体散热结构，在PCB铜箔线路面放置LED发光芯片位置就开始散热处理，LED发光芯片发出的热量，以最短路径扩散到上盖板的镂空区域上。该镂空区域与周边区域是一个整体，从而灯体的六面都是散热面，灯体可以制作成6mm厚，极限可以2mm左右。温度控制在室温25°时最低在45°左右。【【附图说明】】图1是本专利技术一体式散热结构的LED照明灯的整体结构示意图；图2是本专利技术一体式散热结构的LED照明灯的上盖板结构示意图；图3是本专利技术一体式散热结构的LED照明灯上盖板发光区域的结构示意图；图4是本专利技术一体式散热结构的LED照明灯实施例2的结构示意图；其中:10、上盖板；11、周边区域；12、镂空区域；121、芯片分隔单元；1211、上表面；1212、下底面；1213、侧壁面；20、PCB板；21、LED发光芯片；30、下底板。【【具体实施方式】】下面将结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明。请参考附图1:其中示出了一体式散热的LED照明灯，该LED照明灯主要包括PCB板20、上盖板10、下底板30，该上盖板10、PCB板20和下底板30层叠粘合组装在一起，PCB板被上盖板10和下底板30封装在其中。在该PCB板20上固晶并搭线若干颗LED发光芯片21 ；LED发光芯片21通过固晶并搭线装设在PCB板20上，在PCB板20上LED发光芯片所固定的位置周边喷涂有绝缘反光漆层，只是在PCB板20上预留出安装LED发光芯片21的位置，且在PCB板20上预制了连接LED发光芯片和电路的金线。请参考附图2:该上盖板10包括周边区域11和镂空区域12，其中镂空区域12对应PCB板20上的LED发光芯片布置区域，该镂空区域12包含多个芯片分隔单元121，每个芯片分隔单元121对应一颗LED发光芯片21。请参考附图3:该芯片分隔单元121为镂空的小格子，包括上表面1211、下底面1212和侧壁面1213，侧壁面1213连接上表面1211和下底面1212。该上表面1211的高度低于周边区域11的表面高度，而下底面1212贴合在PCB板20的绝缘反光漆层上，该侧壁面1213构成一个容纳单颗LED发光芯片21的空间。该侧壁面1213为倾斜侧面，下底面的开口小，而上表面开口大。在该PCB板20上矩形阵列了多个LED发光芯21，而对应的上盖板10上设有矩形阵列的芯片分隔单元121，芯片分隔单元121对应每一颗LED发光芯片，分别将不同的LED发光芯片纳入到不同的芯片分隔单元121中。请参考附图4:在该PCB板20上扇形阵列了多个LED发光芯片21，而对应的上盖板10上设有扇形阵列的芯片分隔单元，芯片分隔单元对应每一颗LED发光芯片21，分别将不同的LED发光芯片21纳入到不同的芯片分隔单元121中。由于单颗LED发光芯片21直接纳入到分隔单元121中，LED发光芯片21在工作时产生的热量可以直接根据热量上升原理从芯片上方散热，而金属的上盖板则成为最佳的散热导热结构，由于在镂空区域有若干个芯片分隔单元，每个单元结构都直接负责单颗LED发光芯片散热。整个上盖板10整体成为一个大型的整体的散热结构，实现了从未有过的正面散热体系。而且由于结构设计的特殊结构，在LED发光芯片和金属上盖板之间没有任何绝缘阻热结构，LED发光芯片和上盖板之间是真空环境。所有的热量能够直接由LED发光芯片散发出去。而整个上盖板都能够成为整个LED照明灯的散热器，热量迅速传导出去，温度不会累积，能够有效延长LED照明灯的使用寿命。而本专利技术所采用的一体散热结构，在PCB铜箔线路面放置LED发光芯片位置就开始散热处理，LED发光芯片发出的热量，以最短路径扩散到上盖板的镂空区域上。该镂空区域与周边区域是一个整体，从而灯体的六面都是散热面，灯体可以制作成6_厚，极限可以2mm左右。温度控制在室温25°时最低在45°左右。以上所述，仅是本专利技术较佳实施例而已，并非对本专利技术作任何形式上的限制，虽然本专利技术以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本专利技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本专利技术技术方案范围内，当利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本专利技术技术方案内容，依据本专利技术技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本专利技术技术方案的范围内。【主权项】1.一种一体式散热结构的LED照明灯，其特征在于，该LED照明灯包括PCB板、上盖板、下底板，该上盖板、PCB板和下底板层叠粘合组装在一起，其中: 在PCB板上固晶并搭线若干颗LED发光芯片； 上盖板包括一体的周边区域和镂空区域，其中镂空区域对应PCB板上的LED发光芯片布置区域，该镂空区域包含多个芯片分隔单元，每个芯片分隔单元对应一颗LED发光芯片。2.根据权利要求1所述一体式散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体式散热结构的LED照明灯，其特征在于，该LED照明灯包括PCB板、上盖板、下底板，该上盖板、PCB板和下底板层叠粘合组装在一起，其中：在PCB板上固晶并搭线若干颗LED发光芯片；上盖板包括一体的周边区域和镂空区域，其中镂空区域对应PCB板上的LED发光芯片布置区域，该镂空区域包含多个芯片分隔单元，每个芯片分隔单元对应一颗LED发光芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李峰，
申请(专利权)人：李峰，
类型：发明
国别省市：安徽;34