当前位置: 首页 > 专利查询>李超专利>正文

一种高负载量的多功能计算机主机装置制造方法及图纸

技术编号:11716938 阅读:70 留言:0更新日期:2015-07-10 10:15
本实用新型专利技术公开了一种高负载量的多功能计算机主机装置,包括底座、软驱、散热孔和机箱,所述底座上方设置有光驱,所述光驱上方设置有网卡,所述网卡设置在所述光驱与所述软驱之间,所述软驱上方设置有内存,所述内存上方设置有声卡,所述声卡上方设置有键盘插孔,所述键盘插孔设置在所述散热孔下方,所述散热孔上方设置有语音接收装置,所述语音接收装置下方设置有芯片组,所述机箱上方设置有硬盘区,所述硬盘区上方设置有排风孔。有益效果:具有信息的高负载量,具备多种处理数据的功能,处理速度和分析速度快,散热性能好,处理图像和文字信息时间段,装置运行过程中噪音小,可以进行长时间持续稳定工作,自动调控能力强。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于计算机设备领域,具体涉及一种高负载量的多功能计算机主机装置
技术介绍
计算机主机指计算机硬件系统中用于放置主板及其他主要部件的容器。通常包括CPU、内存、硬盘、光驱、电源、以及其他输入输出控制器和接口,如USB控制器、显卡、网卡、声卡等等。位于主机箱内的通常称为内设,而位于主机箱之外的通常称为外设(如显示器、键盘、鼠标、外接硬盘、外接光驱等)。通常,主机自身(装上软件后)已经是一台能够独立运行的计算机系统,服务器等有专门用途的计算机通常只有主机,没有其他外设。但现今大多数计算机主机负载量低,不能进行大数据的快速处理并长久保存,功能多样性不足,制作费用较高,处理图像文字信息时间较长。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种高负载量的多功能计算机主机装置。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种高负载量的多功能计算机主机装置,包括底座、软驱、散热孔和机箱,所述底座上方设置有光驱,所述光驱上方设置有网卡,所述网卡设置在所述光驱与所述软驱之间,所述软驱上方设置有内存,所述内存上方设置有声卡,所述声卡上方设置有键盘插孔,所述键盘插孔设置在所述散热孔下方,所述散热孔上方设置有语音接收装置,所述语音接收装置下方设置有芯片组,所述机箱上方设置有硬盘区,所述硬盘区上方设置有排风孔。上述结构中,所述散热孔可以进行主机的散热,维持机身正常工作,所述声卡可以对声音信息进行调控,所述语音接收装置可以对语音信息进行接收并处理,所述硬盘区可以装载硬盘并对计算机信息进行分析并保存。为了进一步提高其运行速度和处理数据能力,所述底座与所述光驱通过导线连接,所述光驱与所述网卡通过导线连接。为了进一步提高其运行速度和处理数据能力,所述网卡与所述软驱通过导线连接,所述内存与所述声卡通过导线连接。为了进一步提高其运行速度和处理数据能力,所述声卡与所述键盘插孔通过导线连接,所述散热孔与所述语音接收装置通过导线连接。为了进一步提高其运行速度和处理数据能力,所述语音接收装置与所述芯片组通过导线连接,所述机箱与所述硬盘区通过导线连接。有益效果:具有信息的高负载量,具备多种处理数据的功能,处理速度和分析速度快,散热性能好,处理图像和文字信息时间段,装置运行过程中噪音小,可以进行长时间持续稳定工作,自动调控能力强。【附图说明】图1是本技术所述一种高负载量的多功能计算机主机装置的主视图;图2是本技术所述一种高负载量的多功能计算机主机装置的左视图。1、底座;2、光驱;3、网卡;4、软驱;5、内存;6、声卡;7、键盘插孔;8、散热孔;9、语音接收装置;10、芯片组;11、机箱;12、硬盘区;13、排风孔。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明:如图1-图2所示,一种高负载量的多功能计算机主机装置,包括底座1、软驱4、散热孔8和机箱11,底座I上方设置有光驱2,可以安装光盘,并进行读取数据,光驱2上方设置有网卡3,可以接收网络信号,网卡3设置在光驱2与软驱4之间,可以进行驱动间的连通,可以进行数据之间的保存,软驱4上方设置有内存5,可以使增加存储信息量,提高信息保存能力,内存5上方设置有声卡6,可以接收和传递声音信号,声卡6上方设置有键盘插孔7,可以插入键盘,键盘插孔7设置在散热孔8下方,可以调节装置内部的温度,将热量散出,散热孔8上方设置有语音接收装置9,可以接收语音信息,并进行信号的处理和分析,语音接收装置9下方设置有芯片组10,可以对装置提供数据分析能力,提高处理速度,机箱11上方设置有硬盘区12,可以增大存储量,硬盘区12上方设置有排风孔13,可以将热量从排风孔13散出。上述结构中,散热孔8可以进行主机的散热,维持机身正常工作,声卡6可以对声音信息进行调控,语音接收装置9可以对语音信息进行接收并处理,硬盘区12可以装载硬盘并对计算机信息进行分析并保存。为了进一步提高其运行速度和处理数据能力,底座I与光驱2通过导线连接,可以提高主机的运行能力,光驱2与网卡3通过导线连接,可以进行网络信号的接收,网卡3与软驱4通过导线连接,可以提高主机的处理速度,增加信息容量,内存5与声卡6通过导线连接,可以接收并传递声音信号,声卡6与键盘插孔7通过导线连接,可以插入外置键盘,散热孔8与语音接收装置9通过导线连接,可以进行语音信号的接收,语音接收装置9与芯片组10通过导线连接,可以提高数据处理和分析的能力,增大信号输入功率,机箱11与硬盘区12通过导线连接,可以固定硬盘区12。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。【主权项】1.一种高负载量的多功能计算机主机装置,其特征在于:包括底座、软驱、散热孔和机箱,所述底座上方设置有光驱,所述光驱上方设置有网卡,所述网卡设置在所述光驱与所述软驱之间,所述软驱上方设置有内存,所述内存上方设置有声卡,所述声卡上方设置有键盘插孔,所述键盘插孔设置在所述散热孔下方,所述散热孔上方设置有语音接收装置,所述语音接收装置下方设置有芯片组,所述机箱上方设置有硬盘区,所述硬盘区上方设置有排风孔。2.根据权利要求1所述的一种高负载量的多功能计算机主机装置,其特征在于:所述底座与所述光驱通过导线连接,所述光驱与所述网卡通过导线连接。3.根据权利要求1所述的一种高负载量的多功能计算机主机装置,其特征在于:所述网卡与所述软驱通过导线连接,所述内存与所述声卡通过导线连接。4.根据权利要求1所述的一种高负载量的多功能计算机主机装置,其特征在于:所述声卡与所述键盘插孔通过导线连接,所述散热孔与所述语音接收装置通过导线连接。5.根据权利要求1所述的一种高负载量的多功能计算机主机装置,其特征在于:所述语音接收装置与所述芯片组通过导线连接,所述机箱与所述硬盘区通过导线连接。【专利摘要】本技术公开了一种高负载量的多功能计算机主机装置,包括底座、软驱、散热孔和机箱,所述底座上方设置有光驱,所述光驱上方设置有网卡,所述网卡设置在所述光驱与所述软驱之间,所述软驱上方设置有内存,所述内存上方设置有声卡,所述声卡上方设置有键盘插孔,所述键盘插孔设置在所述散热孔下方,所述散热孔上方设置有语音接收装置,所述语音接收装置下方设置有芯片组,所述机箱上方设置有硬盘区,所述硬盘区上方设置有排风孔。有益效果:具有信息的高负载量,具备多种处理数据的功能,处理速度和分析速度快,散热性能好,处理图像和文字信息时间段,装置运行过程中噪音小,可以进行长时间持续稳定工作,自动调控能力强。【IPC分类】G06F1-16【公开号】CN204462976【申请号】CN201520199375【专利技术人】李超 【申请人】李超【公开日】2015年7月8日【申请日】2015年4月4日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高负载量的多功能计算机主机装置,其特征在于:包括底座、软驱、散热孔和机箱,所述底座上方设置有光驱,所述光驱上方设置有网卡,所述网卡设置在所述光驱与所述软驱之间,所述软驱上方设置有内存,所述内存上方设置有声卡,所述声卡上方设置有键盘插孔,所述键盘插孔设置在所述散热孔下方,所述散热孔上方设置有语音接收装置,所述语音接收装置下方设置有芯片组,所述机箱上方设置有硬盘区,所述硬盘区上方设置有排风孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李超
申请(专利权)人:李超
类型:新型
国别省市:福建;35

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1