本发明专利技术提供一种不使接触探针折弯就能够投入探针卡的基板检查装置。晶片检查装置(10)包括：载置用于配置多个接触探针(20)的探针卡(18)的中间板(22)；用于配置中间板(22)的抽出状的工作台(21)；用于安装探针卡(18)的测试器(15)；输送中间板(22)的输送机械手(17)，中间板22具有基底(23)和向载置的探针卡(18)突出的多个支承部(24)，各支承部(24)的突出高度为接触探针(20)从探针卡(18)突出的突出量以上，探针卡(18)在向中间板(22)上时载置时安装于探针卡盖(29)，输送机械手(17)将中间板(22)从工作台(21)输送到测试器(15)。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及包括多个测试器并输送向各测试器安装的探针卡的。
技术介绍
为了对形成有多个半导体器件的晶片进行检查，作为检查装置使用探针。探针包括与晶片相对的探针卡，探针卡包括:板状的基部；和在基部与晶片相对的相对面与晶片的半导体器件中各电极垫、各焊接凸起相对配置的多个作为柱状接触端子的接触探针(例如，参照专利文献I)。在探针中，探针卡的各接触探针与半导体器件中的电极垫、焊接凸起接触，从各接触探针向各电极垫、各焊接凸起连接的半导体器件的电路流过电流，由此，检查该电路的导通状态等的电特性。此外，为了提高晶片的检查效率，开发有一种晶片检查装置，其在检查室内配置探针卡，通过输送台向探针卡输送晶片中，通过另一个探针卡检查晶片的半导体器件。在该晶片检查装置中，在检查室内配置与晶片能够相对地配置的多个作为晶片检查用用户接口的测试器，在各测试器上安装探针卡。在上述晶片检查装置中，探针卡由于接触探针的摩擦等而需要更换，在更换探针卡时，输送机械手从各测试器回收探针卡，将新的或完成维修的探针卡输送到各个测试器。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2002-22768号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的技术问题但是，上述晶片检查装置中使用的探针卡，考虑到在晶片检查装置内输送，构成被简化，因此，操作者能够保持的部分很小，安装困难。特别是，近年来，开发了一并对形成在晶片上的多个半导体器件同时进行检查的探针卡，但是，这样的探针卡中设置有多个接触探针，因此，操作者能够保持的部分几乎没有，操作者将探针卡投入晶片检查装置时，有可能失误接触接触探针，使得接触探针折弯，最差的情况下有可能折损。本专利技术的目的在于提供一种不使接触探针折弯就能够投入探针卡的。用于解决技术课题的技术方案为了达到上述目的，本专利技术的基板检查装置，其特征在于，包括:载置至少在一个面配置多个接触探针的探针卡的输送载置台；用于配置上述输送载置台的工作台；用于安装上述探针卡的测试器；和输送上述输送载置台的输送装置，上述输送载置台包括基部和从该基部向上述载置的探针卡突出的支承部，该支承部的突出高度为上述接触探针从上述探针卡突出的突出量以上，上述探针卡在载置到上述输送载置台时被安装在保持件，上述输送装置将载置上述探针卡的上述输送载置台从上述工作台输送到上述测试器。本专利技术的基板检查装置的特征在于，上述输送装置包括进入上述工作台和上述输送载置台之间的空间的臂，上述臂使载置上述探针卡的上述输送载置台从上述工作台离开，上述输送载置台从上述工作台被输送到上述测试器时，上述臂收缩使上述输送载置台向上述输送装置移动。本专利技术的基板检查装置的特征在于，上述输送载置台从上述工作台被输送到上述测试器时，上述输送载置台被吸附在上述臂上。本专利技术的基板检查装置的特征在于，上述输送载置台还包括从上述基部向上述载置的探针卡突出的销，上述销规定上述探针卡的位置。本专利技术的基板检查装置的特征在于，还包括多个上述工作台。本专利技术的基板检查装置的特征在于，还包括:能够收容上述探针卡的收容部，该收容部配置在上述输送载置台从上述工作台被输送到上述测试器为止时上述输送装置能够到达的位置。为了达到上述目的，本专利技术的探针卡输送方法，其特征在于:该基板检查装置包括:载置至少在一个面配置多个接触探针的探针卡的输送载置台；用于配置上述输送载置台的工作台；用于安装上述探针卡的测试器；和输送上述输送载置台的输送装置，上述输送载置台包括基部和从该基部向上述载置的探针卡突出的支承部，该支承部的突出高度为上述接触探针从上述探针卡突出的突出量以上，上述探针卡输送放大包括以下的步骤:上述探针卡在载置到上述输送载置台时被安装在保持件，上述输送装置将载置上述探针卡的上述输送载置台从上述工作台输送到上述测试器。本专利技术的探针卡输送方法的特征在于，上述输送装置包括进入上述工作台和上述输送载置台之间的空间的臂，上述臂使载置上述探针卡的上述输送载置台从上述工作台离开，上述输送载置台从上述工作台被输送到上述测试器时，上述臂收缩使上述输送载置台向上述输送装置移动。本专利技术的探针卡输送方法的特征在于，上述输送载置台从上述工作台被输送到上述测试器时，上述输送载置台被吸附在上述臂上。本专利技术的探针卡输送方法的特征在于，上述输送载置台还包括从上述基部向上述载置的探针卡突出的销，上述销规定上述探针卡的位置。专利技术效果根据本专利技术，探针卡被载置到输送载置台时，为了被安装在保持件，在操作者将探针卡投入基板检查装置的情况下，通过保持保持件，能够无需保持探针卡。此外，输送载置台具有的支承部从基部突出的突出高度为接触探针从探针卡突出的突出量以上，因此，载置的探针卡的接触探针不会与输送载置台的基部接触。因此，能够不使接触探针折弯就将探针卡投入基板检查装置。【附图说明】图1为概略性表示应用本专利技术实施方式的探针卡输送方法的晶片检查装置的结构的水平截面图。图2为沿着图1中I1-1I的截面图。图3为概略性表示探针卡的结构的图，图3的(A)为平面图，图3的(B)为侧视图，图3的(C)为顶视图。图4为用于说明图1和图2的晶片检查装置中的工作台的配置方式的平面图。图5为用于说明图1和图2的晶片检查装置中的工作台的配置方式的正视图。图6为概略表示中间板的结构的图，图6的(A)为平面图，图6的⑶为侧视图。图7为概略性表示探针卡投入晶片检查装置时使用的探针卡盖的结构的图，图7的㈧为平面图，图7的⑶为沿着图7的㈧中的线VI1-VII的截面图。图8为用于说明图1中晶片检查装置中执行的探针卡输送方法的工序图。图9为用于说明图1中晶片检查装置中执行的探针卡输送方法的工序图。图10为用于说明图1的晶片检查装置中执行的探针卡输送方法的工序图。图11为概略性表示本专利技术实施方式的探针卡输送方法适用的晶片检查装置的变形例的结构的水平截面图。图12为用于说明本专利技术实施方式的探针卡输送方法的变形例的工序图。附图标记说明10晶片检查装置15测试器17输送机械手18探针卡20接触探针21工作台22中间板23 基底24支承部27定位销29探针卡盖31输送用臂32储存部【具体实施方式】以下，参照【附图说明】本专利技术的实施方式。首先，对作为应用本实施方式的探针卡输送方法的基板检查装置的晶片检查装置进行说明。图1为概略性表示应用本实施方式的探针卡输送方法的晶片检查装置的结构的水平截面图，图2为沿着图1中的线I1-1I的截面图。在图1和图2中，晶片检查装置10包括检查室11，该检查室11包括:对晶片的半导体器件的电特性进行检查的检查区域12 ;进行晶片和后述的探针卡18对检查室11的搬出搬入的搬出搬入区域13 ;和设置在检查区域12和搬出搬入区域13之间的输送区域14。在检查区域12配置作为多个晶片检查用用户接口的测试器15，各测试器15构成由水平排列的多个测试器构成的测试器列，各测试器15的下部安装探针卡18。搬出搬入区域13被划分为多个收容空间16，在各收容空间16配置收容多个晶片的容器例如接收FOUP的端口 16a、用于搬入且搬出探针卡18的装载机16c、控制晶片检查装置10的当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板检查装置，其特征在于，包括：载置至少在一个面配置多个接触探针的探针卡的输送载置台；用于配置所述输送载置台的工作台；用于安装所述探针卡的测试器；和输送所述输送载置台的输送装置，所述输送载置台包括基部和从该基部向所述载置的探针卡突出的支承部，该支承部的突出高度为所述接触探针从所述探针卡突出的突出量以上，所述探针卡在载置到所述输送载置台时被安装在保持件，所述输送装置将载置所述探针卡的所述输送载置台从所述工作台输送到所述测试器。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：雨宫贵，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。