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可植入医疗装置头端制造方法及图纸

技术编号:11691966 阅读:90 留言:0更新日期:2015-07-08 11:23
描述了用于通过双射模制工艺形成用于可植入医疗装置的头端的技术。该双射模制工艺可包括产生第一射出组件的第一模制步骤和产生第二射出组件的第二模制步骤。第一射出组件可形成为包括一个或多个突起,所述一个或多个突起被构造成在第二模制步骤中与第二射出模具和/或模制材料相互作用。第二模制步骤可被构造成包覆模制第一射出组件。该头端可包括附接板,其至少部分地嵌入模制材料中并且被构造成机械联接到可植入医疗装置的本体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及可植入医疗装置,并且更具体地涉及用于可植入医疗装置的头端。
技术介绍
可植入医疗装置(MD)可被构造成将一种或多种治疗提供给患者。例如,MD可以是可植入患者体内的,以递送诸如心脏刺激治疗或神经刺激治疗的电刺激治疗。心脏刺激治疗的一个示例是心脏起搏,该治疗可包括心动过缓起搏、抗心动过速起搏或心脏再同步治疗。递送心脏刺激治疗的MD也可提供心脏复律或除颤。神经刺激治疗的示例包括脊髓刺激、深部脑刺激、胃刺激、周围神经刺激或骨盆底刺激。在其它示例中,頂D可被构造成将药物治疗递送至患者。除了递送治疗之外或代替递送治疗,MD可被构造成感测患者的一个或多个生理参数。例如,IMD可被构造成感测患者的各种电信号,例如心电图信号、脑电图或其它脑信号、或肌电信号。作为其它示例,頂D可被构造成感测心血管或脑脊髓液压力或流量、心音、患者移动或姿态、温度、血氧饱和度、呼吸、浮肿或pH。在一些示例中,頂D可包括气密密封外壳,其封闭诸如混合电路板的内部电路和一个或多个电池。頂D也可包括称为头端的头端部分,其可包括构造成将一个或多个导体相对于彼此和周围环境隔离的绝缘块。头端部分可被构造成容纳IMD的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成用于可植入医疗装置的头端的方法,所述方法包括:将预模制组件定位在第一射出模具内,其中,所述预模制组件包括天线、电极和附接板,并且其中,所述第一射出模具限定至少一个凹陷部;以及通过将第一射出模制材料引入所述第一射出模具中来产生第一射出组件,其中,所述第一射出组件包括由所述第一射出模制材料至少部分地覆盖的所述预模制组件,其中,所述第一射出组件包括所述第一射出模制材料的至少一个突起,所述至少一个突起从所述第一射出组件的表面延伸并且通过将所述第一射出模制材料引入所述第一射出模具的所述至少一个凹陷部而形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:D·贝茨C·M·哈尼舒J·C·奥尔森G·帕特拉斯J·M·普拉萨纳库玛J·P·维安德Y·赵
申请(专利权)人:美敦力公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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