【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有激光限定的打开线的泄压装置相关申请本申请要求2012年10月31日提交的美国临时专利申请号61/720,800的权益,并将其全部内容以参见的方式纳入本文。
本专利技术通常涉及泄压装置。特别是,本专利技术涉及具有通过激光的选择性操作形成以产生散布有多个间隙段的多个共线凹槽的的打开线的泄压装置。
技术介绍
划线已经在破裂盘中存在一段时间,以限定在暴露到预定的过压条件时打开的盘的区域。在打开过程中,破裂盘在划线处破损,以产生一个或多个瓣,这一个或多个瓣在过压条件的力的作用下绕一个或多个各自铰链区枢转以允许加压流体流过所打开的盘。划线通常通过使用金属刻划模具来产生。当使用金属刻划模具来形成划线时,该模具对盘金属进行压缩和加工硬化,从而改变金属的颗粒结构。这种加工硬化可以增加金属的脆性并产生应力区。由于疲劳裂纹和应力腐蚀,所述脆性和应力区会限制泄压装置的使用寿命。此外,考虑到模具本身在刻划过程中会磨损且必须定期更换,很难在盘的制造中通过划痕的深度来实现高程度的控制。这种控制的缺乏对盘打开特性造成一定程度的不可预测性。为了避免有关模具刻划的问题,已经设计出替代工艺,来形成破裂盘绕其打开的线。这样的一个工艺在美国专利号7,600,527中进行描述,其公开通过电解抛光方法来形成弱线(lineofweakness)。在此工艺中,破裂盘设置有一层抗蚀剂材料。然后,使用激光来移除与所需的弱线相对应的一部分抗蚀剂材料。接着,所述盘经受电解抛光操作,以从所述盘的表面移除金属,由此形成具有所需深度的弱线。但是,对电解抛光后的弱线的宽度进行控制是困难的,特别是如果盘材料比较厚且需要 ...
【技术保护点】
一种泄压装置,包括:具有一对相向的面的过压释放区;以及外切凸缘部分,所述过压释放区包括在其至少一面中形成的打开线,所述打开线包括多个在其上形成的共线间隔开的激光辐射凹槽,所述打开线至少部分地限定在所述释放区打开时形成的释放区瓣。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.10.31 US 61/720,8001.一种泄压装置,包括:具有一对相向的面的过压释放区;以及外切凸缘部分,所述过压释放区包括在其至少一面中形成的打开线,所述打开线包括多个在其上形成的共线间隔开的激光辐射凹槽,所述激光辐射凹槽从所述一对面中的一个面延伸经过所述过压释放区但不穿透所述一对面中的相对的面,所述打开线至少部分地限定在所述释放区打开时形成的释放区瓣,所述打开线还包括多个与所述凹槽穿插的间隙段,所述间隙段具有比所述激光辐射凹槽的深度小的深度。2.如权利要求1所述的泄压装置,其特征在于,所述凹槽在长度上基本均匀。3.如权利要求1所述的泄压装置,其特征在于,所述激光辐射凹槽在长度上变化。4.如权利要求1所述的泄压装置,其特征在于,所述间隙段与其中形成有所述打开线的所述释放区的面齐平。5.如权利要求1所述的泄压装置,其特征在于,所述间隙段包括激光辐射表面。6.如权利要求1所述的泄压装置,其特征在于,所述间隙段在长度上基本均匀。7.如权利要求1所述的泄压装置,其特征在于,所述间隙段在长度上变化。8.如权利要求1所述的泄压装置,其特征在于,所述凹槽中的至少一个凹槽从形成有所述打开线的所述面朝向所述面中的另一个面延伸,并且具有在紧邻所述至少一个凹槽的所述释放区的厚度的50%至90%之间的深度。9.如权利要求1所述的泄压装置,其特征在于,所述装置包括金属材料。10.如权利要求9所述的泄压装置,其特征在于,所述释放区的金属颗粒结构沿所述打开凹槽线基本均匀并紧邻所述打开凹槽线。11.如权利要求1所述的泄压装置,其特征在于,所述打开线基本上是C形状,并且包括协作地限定所述释放区的铰链区域的间隔开的相向端部区域。12.如权利要求1所述的泄压装置,其特征在于,所述过压释放区是凸起的,并且所述一对面中的一个面是凸形的,而所述一对面中的另一个面是凹形的。13.如权利要求12所述的泄压装置,其特征在于,所述激光辐射凹槽形成在所述凹形面中。14.如权利要求13所述的泄压装置,其特征在于,所述泄压装置是反作用破裂盘。15.如权利要求14所述的泄压装置,其特征在于,所述过压释放区包括反转启动特征。16.如权利要求15所述的泄压装置,其特征在于,所述反转启动特征包括所述过压释放区的离散区域,该离散区域具有改变后的金属颗粒结构,所述改变后的金属颗粒结构表现出比所述过压释放区的剩余部分的金属更大的残余应力。17.如权利要求15所述的泄压装置,其特征在于,所述反转启动特征包括所述过压释放区的离散区域,该离散区域具有激光辐射表面,在该激光辐射表面上已移除金属以便减小所述离散区域的厚度。18.一种在泄压装置中形...
【专利技术属性】
技术研发人员:J·沃克尔,B·肖,M·科瑞比尔,
申请(专利权)人:法克有限公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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