电子部件以及使用其的电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子部件以及使用其的电子设备，其要解决的技术课题在于，由于导体与外部电极的接触面积小，因而电极的电阻变大，作为电感元件的电特性降低。为了解决上述课题，本实用新型专利技术的电子部件具备：密封体；导体，其设于密封体之中；以及外部电极，其设于密封体的侧面，导体具有：从密封体之中相对于侧面延伸的连接部；连接部与外部电极连接的连接面，连接面的面积大于相对于侧面平行切断的连接部的截面面积。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及在各种电子设备中使用的电子部件。
技术介绍
图5示出现有的电子部件1的剖视图。现有的电子部件1具有：密封体2、构成设于密封体2的内部的电感元件的螺旋状的导体3、设于密封体2的相对的侧面且连接于螺旋状的导体3的两端的外部电极4、设于密封体2的上下的磁性体层5、以及在螺旋状的导体3中的螺旋的中心位置以贯通密封体2的方式设置的磁性体芯6。需要说明的是，作为与本技术有关的在先技术文献信息，例如公知有专利文献1。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-102127号公报
技术实现思路
解决课题然而，由于螺旋状的导体与外部电极的接触面积小，因此上述现有的电子部件1的接触电阻变大，作为电感元件的电特性降低。本技术的目的是提供一种具有良好的电感特性的电子部件。解决方案为了实现上述目的，本技术具备：密封体；导体，其设于密封体之中；以及外部电极，其设于密封体的侧面，导体具有：从密封体之中相对于侧面延伸的连接部；连接部与外部电极连接的连接面，连接面的面积大于相对于侧面平行切断的连接部的截面面积。技术效果通过上述结构，本技术的电感能够降低导体与外部电极的接触电阻，能够得到具有良好的电感特性的电子部件。附图说明图1是本技术的一个实施方式的电子部件的剖视图；图2是本技术的一个实施方式的其他电子部件的剖视图；图3是本技术的一个实施方式的其他电子部件的剖视图；图4是本技术的一个实施方式的其他电子部件的剖视图；图5是现有电感的剖视图。附图标记说明：11、21、31、41  电子部件12  密封体13  导体14  外部电极15  磁性体层16  磁性体芯20  连接部26  非磁性体22  焊锡23  基板24  筐体25  电子设备具体实施方式图1是本技术的一个实施方式的电子部件的剖视图。在图1中，电子部件11具有：绝缘性的密封体12、设于密封体12之中的导体13、设于密封体12的侧面且连接于导体13的两端的外部电极14、设于密封体12的上下的磁性体层15、以及以贯通密封体12的方式设置的磁性体芯16。导体13由图案电极18和贯通电极19构成线圈状的电感元件，两端与外部电极14连接，所述图案电极18与构成密封体12的绝缘层17交替层叠，所述贯通电极19对邻接的层的图案电极18进行上下连接。图案电极18以及贯通电极19例如作为由电镀形成的电极，可以列举铜、银、镍、钯以及金等。密封体12例如可以列举对光固化性的聚酰亚胺树脂进行固化而形成的密封体、或对具有磁性的铁素体材料进行烧成而成的陶瓷层等，通过与图案电极18交替层叠而形成。另外，第三技术方案中记载的配置于密封体12的上下的磁性体层15以及磁性体芯16例如优选使用压缩磁性体金属粉而形成的磁性体。磁性体芯16设于通过导体13形成的线圈形状的中心的位置。而且，本技术构成为，在密封体12之中的导体13中设置向密封体12的侧面的方向延伸的连接部20，并且具备该连接部20与外部电极14连接的连接面，连接面的面积大于在与密封体12的侧面平行的方向上切断的连接部20的截面面积(图1的A-AA线的剖面)。这样，本技术的一个实施方式的电子部件11与现有的电子部件1相比，导体13与外部电极14的接触面积大，因此能够减少导体13与外部电极14的接触电阻，能够得到良好的电感特性。另外，如上所述，通过使导体13形成为螺旋状的线圈，能够使电子部件(11、21、31)成为电感部件。另外，通过在密封体12的上下配置磁性体层15，能够进一步提高磁特性。作为进一步提高磁特性的优选方式，将磁性体芯16设于密封体12的中心部且将该磁性体芯16卷绕为螺旋形状的线圈。另外，外部电极14优选为有底筒状。有底筒中的底面部覆盖密封体12的侧面，有底筒中的筒部覆盖从密封体12的侧面连续的其他面，由此电极与密封体12的紧贴面积变大，能够抑制电极与密封体12之间的剥离等。需要说明的是，本技术中的连接部20是指导体13的一部分，即该导体13中的向密封体12的侧面的方向延伸且其伸长前端成为与外部电极14的连接面的部分。图2是本技术的一个实施方式的其他电子部件21的剖视图。在其他电子部件21中，对与电子部件11相同的构成要素使用相同的附图标记，省略说明。图2示出的其他电子部件21与电子部件11的不同点在于，导体13的连接面从密封体12的侧面的上端扩展到下端。另外，更加优选不仅从密封体12的侧面的上端到下端，且密封体12的侧面整面为连接面(未图示)。即，在外部电极14与密封体12之间的整面夹设有连接面(导体13)。由此，能够增大导体13与外部电极14的接触面积，减少导体13与外部电极14的接触电阻，因而优选，并能够得到与图1示出的电子部件11相比具有更好的电感特性的电子部件。图3是本技术的一个实施方式的另一个其他电子部件31的剖视图。在另一个其他电子部件31中，对与电子部件11相同的构成要素使用相同的附图标记，省略说明。图3示出的另一个其他电子部件31与电子部件11的不同点在于，导体13的连接面从密封体12的侧面的上端扩展到下端，并且覆盖与密封体12的侧面平行的方向上的磁性体层15的侧面的一部分。另外，更加优选不仅从密封体12的侧面的上端到下端以及磁性体层15的侧面的一部分，且密封体12的侧面整面以及与密封体12的侧面平行的方向上的磁性体层15的侧面整面为连接面(未图示)。即，在外部电极14与密封体12之间、以及外部电极14与磁性体层15之间的整面夹设有连接面(导体13)。由此，能够增大导体13与外部电极14的接触面积，减少导体13与外部电极14的接触电阻，因而优选，并能够得到与图2示出的电子部件21相比具有更好的电感特性的电子部件。图4是将本技术的一个实施方式的另一个其他电子部件41经由焊锡22安装于基板23，并在上侧配置用于封装电子部件41的筐体24的电子设备25的剖视图。作为该电子部件41的结构，密封体12的上侧以及下侧是磁性体层15，在该上侧以及下侧的磁性体层15之间设有非磁性体26。通过非磁性体26遮住磁场而形成磁隙，能够进一步提高磁特性。作为电子部件41，设从基板23面观看时的密本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其具备：密封体；导体，其设于所述密封体之中；以及外部电极，其设于所述密封体的侧面，所述导体具有：从所述密封体之中相对于所述侧面延伸的连接部；所述连接部与所述外部电极连接的连接面，所述连接面的面积大于相对于所述侧面平行切断的所述连接部的截面面积。

【技术特征摘要】
2014.01.20 JP 2014-0074901.一种电子部件，其具备：
密封体；
导体，其设于所述密封体之中；以及
外部电极，其设于所述密封体的侧面，
所述导体具有：从所述密封体之中相对于所述侧面延伸的连接部；所
述连接部与所述外部电极连接的连接面，
所述连接面的面积大于相对于所述侧面平行切断的所述连接部的截
面面积。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述导体具有螺旋状的线
圈。
3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述密封体的上下具有磁
性体层。
4.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：平贺将浩，藤田知宏，犬塚敦，奥田和弘，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP