网络芯片及云服务器系统技术方案

技术编号:11593939 阅读:46 留言:0更新日期:2015-06-11 02:30
本发明专利技术公开了一种网络芯片及云服务器系统,该网络芯片包括:多个以太网卡NIC、以太网交换器;其中,所述多个NIC与所述以太网交换器相连。本发明专利技术通过将网络NIC和以太网交换器Switch整合为一个单一网络芯片,并基于该芯片构建云服务器系统。该云服务器系统结构能很好地满足云服务器的设计需求,即性能功耗比和整体服务能力强、低成本、低功耗、高效能。在架构上实现网络虚拟化,可最大限度地确保服务器性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及计算机领域,具体来说,涉及一种网络芯片及云服务器系统
技术介绍
云服务器的设计和实现目标是理想的性能功耗比和整体服务能力、低成本、低功耗、尚效能。目前云计算系统中的云服务器的设计与实现方法主要是用以太网络将一些小节点互联起来,如图1所示。系统大体分三部分:处理器cpu、网络交换芯片Ethernet Switch、以及连接处理器与网络交换芯片的网卡(NIC)。该网卡是通过PCIE接口与处理器相接,与网络交换芯片的链路协议是IGbE或lOGbE。目前以太网络是lGbE、10GbE,未来会发展到1GbEUOOGbEo随着SoC(System on Chip)技术的发展,服务器处理器开始走SoC路线,即处理器上集成PCIE接口、内存控制器、硬盘接口和以太网卡(NIC)。这就为云服务器实现高密度设计提供了条件:高集成度、低功耗、低成本。基于SoC型处理器的云服务器设计与实现方法如图2所示。但上述现有技术均没能解决服务器效能和面向云计算典型应用负载进行有效适配的问题。所谓的适配就是根据应用的需求提供必要的网络资源,即高性能与按需简约。针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的问题,本专利技术提出一种网络芯片及云服务器系统,能够很好地满足云服务器的设计需求。本专利技术的技术方案是这样实现的:根据本专利技术的一个方面,提供了一种网络芯片。该网络芯片包括:多个以太网卡NIC、以太网交换器;其中,多个NIC与以太网交换器相连。此外,该网络芯片进一步包括:多个系统总线接口 PCIE,用于与外设相连。其中,多个PCIE的数量与多个NIC的数量相同并且——对应,多个NIC通过多个PCIE与外设相连。其中,该网络芯片还可以包括:至少一个以太网口,至少一个以太网口与以太网交换器相连。其中,至少一个以太网口用于上行。其中,至少一个以太网口支持1G、10G、40G、100G以太网协议。其中,外设可以为处理器。 优选的,多个处理器的功能部分相同或全部不同。根据本专利技术的另一方面,还提供了一种云服务器系统其是由上述的网络芯片构成的,当存在多个网络芯片的情况下,多个网络芯片之间互联。并且,该云服务器系统还可以包括:管理模块,用于对至少一个网络芯片进行管理。本专利技术通过将网络NIC和以太网交换器Switch整合为一个单一网络芯片,并基于该芯片构建云服务器系统。该云服务器系统结构能很好地满足云服务器的设计需求,即性能功耗比和整体服务能力强、低成本、低功耗、高效能。在架构上实现网络虚拟化,可最大限度地确保服务器性能。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术传统方法的云服务器系统的结构示意图;图2是现有技术采用Soc方法的云服务器系统的结构示意图;图3是根据本专利技术实施例的网络芯片的结构示意图;图4是根据本专利技术实施例的云服务器系统的结构示意图;图5是根据本专利技术实施例的云服务器系统的扩展结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。在对本专利技术的技术方案进行阐述前,为了更清楚的理解本专利技术,首先对本专利技术中将会出现的一些本领域的技术用语做出解释如下:高密度服务器:指在一定服务器空间内(如4U高标准机架服务器)集成多个处理器;l/10/40/100GbE:1G以太网络、1G以太网络、40G以太网络、100G以太网络;NIC:Network Interface Card 网卡;Ethernet Switch:以太网络交换器;SoC:System on Chip 片上系统;PCIE:PCIE是PCIEPC1-Express的简称。PCIE是计算机中最新的I/O总线和接口标准;I2C:1nter-1ntegrated Circuit,是一种两线式的串行总线,用于连接微控制器及其外围设备,是微电子通信控制领域广泛采用的一种总线标准。 根据本专利技术的实施例,提供了一种网络芯片。如图3所示,根据本专利技术实施例的网络芯片包括:多个以太网卡NIC、以太网交换器;其中,多个NIC与以太网交换器相连。此外,该网络芯片进一步包括:多个系统总线接口 PCIE,用于与外设相连。其中,多个PCIE的数量与多个NIC的数量相同并且——对应,多个NIC通过多个PCIE与外设相连。其中,该网络芯片还可以包括:至少一个以太网口,至少一个以太网口与以太网交换器相连。其中,至少一个以太网口用于上行。其中,至少一个以太网口支持1G、10G、40G、100G以太网协议。其中,外设可以为处理器。优选的,多个处理器的功能部分相同或全部不同。请继续参照图3,将以一具体的实施例对本专利技术的技术方案进一步进行说明。如图3虚线所圈,将网络系统中的以太网卡(NIC)和以太网交换器集成到一起,做成一个网络芯片。反过来讲,该网络芯片集成有多个NIC和I个以太网交换器。芯片对外呈现的是用于连接处当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种网络芯片,其特征在于,包括:多个以太网卡NIC、以太网交换器;其中,所述多个NIC与所述以太网交换器相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨晓君刘兴奎秦梦宇李婧王秉章李祥新
申请(专利权)人:曙光云计算技术有限公司曙光信息产业北京有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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