脱毛膏及其制备方法技术

技术编号:11569864 阅读:142 留言:0更新日期:2015-06-05 20:31
本发明专利技术公开了一种脱毛膏,由A,B,C,D四个组分构成,以重量百分份计,A,B,C,D的配方组成如下:A组分:硅酸铝镁1.0,精制水35.5;B组分:甘油5.0,精制水33.0,羟丙基甲基纤维素1.25;C组分:硫代乙醇酸钙3.0;D组分:氢氧化钙3.2,精制水18.05,防腐剂适量。本发明专利技术能在较短的时间内脱除毛发,脱除后皮肤表面光滑,皮肤损伤小,不易过敏。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种脱毛膏,其特征在于:由A,B,C,D四个组分构成,以重量百分份计,A,B,C,D的配方组成如下:A组分:硅酸铝镁1.0,精制水35.5;B组分:甘油5.0,精制水33.0,羟丙基甲基纤维素1.25;C组分:硫代乙醇酸钙3.0;D组分:氢氧化钙3.2,精制水18.05,防腐剂适量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:戴钧钧
申请(专利权)人:无锡丝源化妆品有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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