【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
热传导性复合片材，其通过在面方向的热传导率为200W/(m·K)以上的热传导层的一面层叠10μm以上100μm以下的厚度的热放射层，在另一面层叠厚度为0.2mm以上、硬度以Asker C计为40以下的热传导性有机硅树脂层而成。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：石原靖久，远藤晃洋，丸山贵宏，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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