本实用新型专利技术公开了一种带差分降噪阵列的麦克风装置，该麦克风装置包括上外壳(21)、防风棉(22)、防尘网(23)、密封橡胶套(24)、两个硅麦克风(25)、PCB板(26)和下外壳(27)；其中，防风棉(22)紧贴上外壳(21)内部，防尘网(23)紧贴防风棉(22)，密封橡胶套(24)紧贴防尘网(23)，两个硅麦克风(25)间隔一定距离，两个硅麦克风(25)一侧紧贴密封橡胶套(24)，两个硅麦克风(25)另一侧紧贴PCB板(26)，下外壳(27)紧贴PCB板(26)。本实用新型专利技术优点在于能够有效降低车内平稳噪声，保留有效语音。提升在通话时或者语音识别时的语音质量。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及语音信号处理中的差分降噪
，具体涉及一种带差分降噪阵列的麦克风装置。
技术介绍
目前语音识别技术得到了很大的发展和应用，而语音识别的前提是接收到有效的语音指令信号。而实际环境的噪音情况很复杂，噪音会大大影响语音识别的准确性。因此在语音识别技术发展的过程中，降噪一直是一个重要的问题。差分阵列降噪方案是目前使用很广泛的一种降噪方法。其基本原理为发音源发音，声音通过空气震动，由双麦克风接收到，双麦克风接收到空气震动后，把空气震动信号转化为两路电信号，差分算法通过两路电信号的相位差来确定发音源位置和噪声位置，然后通过以上信息来进行降噪处理，最终输出处理之后的音频文件。
技术实现思路
本技术的目的在于:提供一种带差分降噪阵列的麦克风装置，解决在噪声环境下的通话和语音识别效果。本技术采用的技术方案为:一种带差分降噪阵列的麦克风装置，该麦克风装置包括上外壳、防风棉、防尘网、密封橡胶套、两个硅麦克风、PCB板和下外壳；其中，防风棉紧贴上外壳内部，防尘网紧贴防风棉，密封橡胶套紧贴防尘网，两个硅麦克风间隔一定距离，两个硅麦克风一侧紧贴密封橡胶套，两个硅麦克风另一侧紧贴PCB板，下外壳紧贴PCB板，上外壳和下外壳连接，将防风棉、防尘网、密封橡胶套、两个硅麦克风和PCB板包裹在内。优选的，所述的两个硅麦克风距离为2cm。优选的，所述的上外壳和下外壳组成的外壳为球型结构。本技术与现有技术相比的优点在于:(I)、提供整体车载降噪解决方案，根据车内噪声特性和位置进行了最优设计，能够最大化的提供高信噪比语音数据。(2)、提供距离为Icm间距差分阵列算法，产品组件尺寸更小，更便于安装。【附图说明】图1为本技术工作原理图，其中I为声源，2为麦克风，3为编码-解码器(即A/D转换器)，4为DSP，5为编码-解码器(即D/A转换器)；图2为本技术一种带差分降噪阵列的麦克风装置结构示意图，其中，21为上外壳，22为防风棉，23为防尘网，24为密封橡胶套，25为两个麦克风，26为PCB板，27为下外壳。【具体实施方式】下面结合附图以及具体实施例进一步说明本技术。本技术的一种带差分降噪阵列的麦克风装置，主要包含以下几个部分:拾音部分、传输部分、信号处理部分、输出部分。拾音部分主要是把声音震动信号转化为电信号。传输部分主要是起到信号承载和传输作用，把信号传输到信号处理部分。然后信号处理部分再输出音频信号到输出部分。输出部分主要是承载和传输处理后的音频信号给后级。具体例如图1所示的一种带差分降噪阵列的麦克风装置的结构，包括声源1，麦克风2，编码-解码器3 (即A/D转换器)，DSP 4和编码-解码器5 (即D/A转换器)。具体的，如图2所示，本技术的一种带差分降噪阵列的麦克风装置包括上外壳21、防风棉22、防尘网23、密封橡胶套24、两个硅麦克风25、PCB板26、下外壳27，其中:两个娃麦克风25距离为Icm ;该麦克风装置整体结构外面从外到里分别为:上外壳21、防风棉22、防尘网23、密封橡胶套24、两个硅麦克风25、PCB板26、下外壳27 ;上外壳21、下外壳27为雨点型结构；防风棉22主要为防风功能、主要针对车内的空调风声和窗户风声，能够有效的降低风声对麦克风的影响；防尘网23主要针对空气中粉尘，避免粉尘对硅麦克风产生直接影响；密封橡胶套24主要是隔绝硅麦克风和上外壳21、下外壳27之间的空隙；硅麦克风为拾音装置，主要功能是把声音产生的空气震动转化为电声信号；PCB板26为差分降噪处理电路板，通过硅麦克风获取电声信号，使用差分降噪算法(现有算法)对电声信号进行处理，最终输出干净的电声信号；下外壳27主要是与上外壳21相连，把以上配件包裹其中。【主权项】1.一种带差分降噪阵列的麦克风装置，其特征在于:该麦克风装置包括上外壳(21)、防风棉(22)、防尘网(23)、密封橡胶套(24)、两个硅麦克风(25)、PCB板(26)和下外壳(27);其中，防风棉(22)紧贴上外壳(21)内部，防尘网(23)紧贴防风棉(22)，密封橡胶套(24)紧贴防尘网(23)，两个硅麦克风(25)间隔一定距离，两个硅麦克风(25) —侧紧贴密封橡胶套(24)，两个硅麦克风(25)另一侧紧贴PCB板(26)，下外壳(27)紧贴PCB板(26)，上外壳(21)和下外壳(27)连接，将防风棉(22)、防尘网(23)、密封橡胶套(24)、两个硅麦克风(25)和PCB板(26)包裹在内。2.根据权利要求1所述的一种带差分降噪阵列的麦克风装置，其特征在于:所述的两个娃麦克风距离为1cm。3.根据权利要求1所述的一种带差分降噪阵列的麦克风装置，其特征在于:所述的上外壳(21)和下外壳(27)组成的外壳为球型结构。【专利摘要】本技术公开了一种带差分降噪阵列的麦克风装置，该麦克风装置包括上外壳(21)、防风棉(22)、防尘网(23)、密封橡胶套(24)、两个硅麦克风(25)、PCB板(26)和下外壳(27)；其中，防风棉(22)紧贴上外壳(21)内部，防尘网(23)紧贴防风棉(22)，密封橡胶套(24)紧贴防尘网(23)，两个硅麦克风(25)间隔一定距离，两个硅麦克风(25)一侧紧贴密封橡胶套(24)，两个硅麦克风(25)另一侧紧贴PCB板(26)，下外壳(27)紧贴PCB板(26)。本技术优点在于能够有效降低车内平稳噪声，保留有效语音。提升在通话时或者语音识别时的语音质量。【IPC分类】H04R19-04【公开号】CN204362303【申请号】CN201420784408【专利技术人】刘肖, 谢信珍, 钱勇, 雷长友, 康怀茂, 武兵, 黄竞, 孙阳, 朱雅俊 【申请人】科大讯飞股份有限公司【公开日】2015年5月27日【申请日】2014年12月11日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带差分降噪阵列的麦克风装置，其特征在于：该麦克风装置包括上外壳(21)、防风棉(22)、防尘网(23)、密封橡胶套(24)、两个硅麦克风(25)、PCB板(26)和下外壳(27)；其中，防风棉(22)紧贴上外壳(21)内部，防尘网(23)紧贴防风棉(22)，密封橡胶套(24)紧贴防尘网(23)，两个硅麦克风(25)间隔一定距离，两个硅麦克风(25)一侧紧贴密封橡胶套(24)，两个硅麦克风(25)另一侧紧贴PCB板(26)，下外壳(27)紧贴PCB板(26)，上外壳(21)和下外壳(27)连接，将防风棉(22)、防尘网(23)、密封橡胶套(24)、两个硅麦克风(25)和PCB板(26)包裹在内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘肖，谢信珍，钱勇，雷长友，康怀茂，武兵，黄竞，孙阳，朱雅俊，
申请(专利权)人：科大讯飞股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。