【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种高压配电柜半导体器件散热系统,其特征在于:包括降温水箱(9)、水泵(8)、冷水板(7)和循环水管(3),所述冷水板(7)安装在高压配电柜(1)的半导体器件(6)上,所述水泵(8)安装在循环水管(3)上,所述循环水管(3)的一端与降温水箱(9)连接,所述循环水管(3)的另一端经过冷水板(7)后与循环水管(3)连接,所述循环水管(3)在冷水板(7)上呈“S”形布设,所述降温水箱(9)的上部设置有进水口(9‑1),所述降温水箱(9)的下部设置有出水口(9‑2),所述进水口(9‑1)上设置有第一电磁阀(13),所述出水口上(9‑2)设置有第二电磁阀(14),所述冷水板(7)上设置有多个用于卡住循环水管(3)的卡扣件(11),所述卡扣件(11)包括用于与冷水板(7)连接的安装板(11‑1)以及设置在安装板(11‑1)上的第一弹性卡件(11‑2)和第二弹性卡件(11‑3),所述第一弹性卡件(11‑2)和第二弹性卡件(11‑3)均呈圆弧形,所述第一弹性卡件(11‑2)和第二弹性卡件(11‑3)远离安装板(11‑1)的一端均设置有延伸板(11‑4),所述延伸板(11‑4)上开设有销轴孔(11‑5) ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:卫荣平,
申请(专利权)人:西安联控电气有限责任公司,
类型:发明
国别省市:陕西;61
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