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一种小米高产种植方法技术

技术编号:11504964 阅读:59 留言:0更新日期:2015-05-27 05:41
本发明专利技术公开了一种小米高产种植方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:(1)选地(2)苗床地的清理与消毒(3)整地施肥(4)选种(5)种子处理(6)种植(7)追肥(8)松土(9)间苗(10)除草。用此种种植方法,产量最高可达1400公斤/亩以上,高于其他含有淀粉的粮食产量。而且得到的产品米质好,色泽金黄,米饭松软适口,清香味浓。而谷草又是畜禽的最佳饲料,可增收额外利益。该品种具有广泛的适应性和抗病虫害,抗干旱,抗倒伏,抗低温等特点,耐储存性好,在粮食生产上可以说是对人类的一大贡献。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种小米高产种植方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:(1)选地:选择离水源近、土层深厚、结构疏松、含腐殖质多、排水良好的轻沙碱土壤;(2)苗床地的清理与消毒:前茬作物收获后,清除秸秆、杂草等物,然后用麦根、秸杆等物烧苗床地,消除和杀死病菌和虫卵;(3)整地施肥:秋季翻22‑24cm,春季再浅翻细耙,翻地深度为16‑18cm,翻耕的同时,施入腐熟的鸡粪肥,翻后及时耙地起垅,打垅后及时震压 ;(4)选种:选定采用农业部评审的国家优质小米谷子,全生育期95‑100天; (5)种子处理:将选好的种子放入6‑7%的盐水中浸泡4‑5h,盐水和种子比例为3:1;浸好后贮存于室内的阴凉干燥处;在播种前,将谷种在阳光下晒种1‑2天;(6)种植:在已施完肥打好垅的地块播种,大垅宽播,垅底宽为55‑60cm,垅顶宽为30‑35cm,播种采取浅开沟,宽播种,先开沟后点种,开沟宽度为15‑17cm,沟深度为3‑4cm,然后播种覆土,覆土厚度为2 ‑ 3cm;(7)追肥:在种子发芽期,按“少浇勤浇”的原则浇水,要防止鸟害;幼苗出齐后,每亩施肥总量为25kg,全部作为基肥,用量每亩有机肥10公斤、无机肥10公斤、尿素5公斤,兑水150公斤左右浇施以便提苗;(8)松土:当小苗长至2‑3片叶时用锄头铲一遍,除掉部分早期杂草,并疏通田间沟渠,保障雨水畅通,防涝保苗;(9)间苗:当谷苗长至5‑6片叶时开始人工用锄头开苗(间苗),全部留单株,株距14‑16cm,每平方米保证留苗11‑13株,以利于通风透光,及时补栽缺苗;(10)除草:当谷子进入孕穗期,用人工拨一才杂草和杂株。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:罗鹏程
申请(专利权)人:罗鹏程
类型:发明
国别省市:山东;37

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