【技术实现步骤摘要】
用于具有多个半导体器件层的半导体结构的系统和方法
本专利技术总的来说涉及半导体器件,更具体地,涉及具有多个半导体器件层的半导体结构。
技术介绍
集成电路(“IC”)可以包括一种或多种类型的半导体器件,诸如N沟道MOSFET(“NMOS”)器件、P沟道MOSFET(“PMOS”)器件、双极结型晶体管(“BJT”)器件、二极管器件以及电容器器件等。对于半导体设计师而言,不同类型的器件存在不同的设计考虑。IC还可以包括具有不同电路功能的电路,诸如具有模拟功能、逻辑功能和存储功能的IC。
技术实现思路
根据本文所描述的教导,提供了用于具有多个半导体器件层的半导体结构的系统和方法。在一个示例中,提供了在不同半导体器件层上具有不同电路功能的多层半导体器件结构。半导体结构包括在块状衬底上所制造的第一半导体器件层。第一半导体器件层包括用于实施第一电路功能的第一半导体器件。第一半导体器件层包括不同材料的图案化顶面。半导体结构进一步包括在绝缘体上半导体(“SOI”)衬底上所制造的第二半导体器件层。第二半导体器件层包括用于实施第二电路功能的第二半导体器件。第二电路功能不同于第一电路功能。包括连接在第一半导体器件层的图案化顶面和SOI衬底的底面之间的接合表面。SOI衬底的底面经由接合表面结合至第一半导体器件层的图案化顶面。优选地,第一电路功能和所述第二电路功能选自包括ESD保护功能、逻辑电路功能、存储电路功能、I/O电路功能、模拟电路功能、无源器件功能和BJT器件功能的组。优选地,在第一半导体器件层和第二半导体器件层中的一个上仅制造一种类型的器件,并且在第一半导体器件层和第二半导体器 ...
【技术保护点】
一种在不同半导体器件层上具有不同电路功能的多层半导体器件结构,所述半导体结构包括:在块状衬底上所制造的第一半导体器件层,所述第一半导体器件层包括用于执行第一电路功能的第一半导体器件,所述第一半导体器件层包括不同材料的图案化顶面;在绝缘体上半导体(“SOI”)衬底上所制造的第二半导体器件层,所述第二半导体器件层包括用于执行第二电路功能的第二半导体器件,其中,所述第二电路功能不同于所述第一电路功能;以及连接在所述第一半导体器件层的图案化顶面和所述SOI衬底的底面之间的接合表面,其中,所述SOI衬底的底面经由所述接合表面接合至所述第一半导体器件层的图案化顶面。
【技术特征摘要】
2013.11.13 US 14/078,6191.一种在不同半导体器件层上具有不同电路功能的多层半导体器件结构,所述半导体器件结构包括:在块状衬底上所制造的第一半导体器件层,所述第一半导体器件层包括用于执行第一电路功能的第一半导体器件,所述第一半导体器件层包括不同材料的图案化顶面;在绝缘体上半导体衬底上所制造的第二半导体器件层,所述绝缘体上半导体衬底包括掩埋氧化物和位于所述掩埋氧化物上的第二沟道材料,所述第二半导体器件层包括用于执行第二电路功能的第二半导体器件,其中,所述第二电路功能不同于所述第一电路功能;以及连接在所述第一半导体器件层的图案化顶面和所述绝缘体上半导体衬底的所述掩埋氧化物的底面之间的接合表面,其中,所述接合表面包括粘合层,所述绝缘体上半导体衬底的所述掩埋氧化物的底面经由所述接合表面接合至所述第一半导体器件层的图案化顶面;其中,所述第二半导体器件层包括:在所述第二沟道材料上制造的多个栅极;位于所述多个栅极的侧壁上的间隔件,且所述间隔件的子集延伸至所述掩埋氧化物。2.根据权利要求1所述的半导体器件结构,其中,所述第一电路功能和所述第二电路功能选自包括ESD保护功能、逻辑电路功能、存储电路功能、I/O电路功能、模拟电路功能、无源器件功能和BJT器件功能的组。3.根据权利要求1所述的半导体器件结构,其中,在所述第一半导体器件层和所述第二半导体器件层中的一个上仅制造一种类型的器件,并且在所述第一半导体器件层和所述第二半导体器件层中的另一个上仅制造另一类型的器件。4.根据权利要求3所述的半导体器件结构,其中,所述一种类型的器件包括平面器件并且所述另一类型的器件包括非平面器件。5.根据权利要求4所述的半导体器件结构,其中,所述非平面器件包括FinFET器件。6.根据权利要求3所述的半导体器件结构,其中,所述一种类型的器件包括PMOS器件并且所述另一类型的器件包括NMOS器件。7.根据权利要求3所述的半导体器件结构,其中,所述一种类型的器件包括无源器件并且所述另一类型的器件包括有源器件。8.根据权利要求1所述的半导体器件结构,还包括:在绝缘体上半导体衬底上所制造的第三半导体器件层,所述第三半导体器件层包括用于执行第三电路功能的第三半导体器件,其中,所述第三电路功能不同于所述第一电路功能和所述第二电路功能。9.根据权利要求8所述的半导体器件结构,其中,在所述第一半导体器件层上仅制造一种类型的器件,在所述第二半导体器件层上仅制造第二类型的器件,并且在所述第三半导体器件层...
【专利技术属性】
技术研发人员:林以唐,蔡俊雄,万幸仁,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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