空调器及空调器的控制方法技术

本发明专利技术公开了一种空调器，所述空调器包括壳体和设于所述壳体内的压缩机、温度传感器、半导体组件以及控制器，所述温度传感器用于检测室内环境温度并提供给所述控制器，所述压缩机用于以预定频率运行并将所述预定频率对应的输出制冷量提供给所述控制器，所述半导体组件用于在所述控制器判断所述室内环境温度大于预设温度且所述输出制冷量小于预定输出制冷量时，启动热电制冷而对空调器进行温度补偿。本发明专利技术还公开了一种空调器的控制方法。本发明专利技术可以使空调器自动完成温度补偿，从而向用户提供了舒适的睡眠温度。

【技术实现步骤摘要】
空调器及空调器的控制方法
本专利技术涉及制冷
，尤其涉及一种空调器及空调器的控制方法。
技术介绍
空调器的睡眠模式，通常包括两种方式：一种是将压缩机运行频率以固定的曲线运行，但难以满足多数用户对舒适性的要求；另一种是将压缩机运行频率开放给用户自己设定，但大部分的用户都无法根据自己的需要设置压缩机运行频率，在用户设定的睡眠模式下压缩机运行频率不是过冷就是过热，从而根本无法达到舒适性的要求。上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种空调器及空调器的控制方法，旨在自动完成温度补偿，以向用户提供舒适的睡眠温度。为实现上述目的，本专利技术提供一种空调器，所所述空调器包括壳体和设于所述壳体内的压缩机、温度传感器、半导体组件以及控制器，所述温度传感器用于检测室内环境温度并提供给所述控制器，所述压缩机用于以预定频率运行并将所述预定频率对应的输出制冷量提供给所述控制器，所述半导体组件用于在所述控制器判断所述室内环境温度大于预设温度且所述输出制冷量小于预定输出制冷量时，启动热电制冷而对空调器进行温度补偿。优选地，所述半导体组件包括第一级半导体和第二级半导体，所述预设温度包括第一预设温度和第二预设温度，且所述第二预设温度大于所述第一预设温度，所述第一级半导体用于在所述室内环境温度大于第一预设温度且所述输出制冷量小于预定输出制冷量时，进行热电制冷而启动一级温度补偿程序；所述第二级半导体用于在所述室内环境温度大于第二预设温度且所述输出制冷量小于预定输出制冷量时，进行热电制冷而启动二级温度补偿程序。优选地，所述第一级半导体和第二级半导体具有相对设置的制冷端和制热端，所述壳体上设有一出风口，所述壳体内设有一接水盘，所述制热端位于所述接水盘内，所述制冷端位于所述出风口位置。优选地，所述接水盘包括与所述壳体连接的支架、自所述支架向所述壳体中心延伸的盘体以及围绕所述盘体一周向远离出风口方向延伸的围板，所述盘体和所述围板形成一容置空间以承接冷凝水，所述盘体上设有一通孔，以供所述半导体组件的制热端穿过而伸入所述容置空间内。优选地，所述接水盘还包括自所述盘体向远离所述出风口方向延伸的呈相对设置的两个挡水片，所述两个挡水片的两端分别与所述围板相接，并围合形成容纳所述制热端和冷凝水的容纳腔，以通过所述冷凝水对所述制热端进行降温。优选地，所述两个挡水片与所述盘体的垂直距离大于所述制热端与所述盘体的垂直距离。此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种空调器的控制方法，所述空调器的控制方法包括以下步骤：开启睡眠模式，并检测室内环境温度；获取空调器的运行频率对应的输出制冷量；在所述室内环境温度大于预设温度且所述输出制冷量小于预定输出制冷量时，开启设置在空调器壳体内的半导体组件进行温度补偿。优选地，所述预设温度包括第一预设温度和第二预设温度，所述在所述室内环境温度大于预设温度且所述输出制冷量小于预定输出制冷量时，开启设置在空调器壳体内的半导体组件进行温度补偿的步骤包括：比较所述室内环境温度与第一预设温度、所述输出制冷量与预定输出制冷量之间的大小；在所述室内环境温度大于第一预设温度且所述输出制冷量小于预定输出制冷量时，启动第一级半导体进行一级温度补偿。优选地，所述第二预设温度大于所述第一预设温度，所述在所述室内环境温度大于预设温度且所述输出制冷量小于预定输出制冷量时，开启设置在空调器壳体内的半导体组件进行温度补偿的步骤包括：比较所述室内环境温度与第二预设温度、所述输出制冷量与预定输出制冷量之间的大小；在所述室内环境温度大于第二预设温度且所述输出制冷量小于预定输出制冷量时，启动第二级半导体进行二级温度补偿。优选地，所述比较所述室内环境温度与第一预设温度、所述输出制冷量与预定输出制冷量之间的大小的步骤之后还包括：若所述室内环境温度小于所述第一预设温度且达到预定时间，则控制空调器的压缩机停止运行。本专利技术通过在空调器的壳体内设置压缩机、温度传感器、半导体组件以及控制器，利用温度传感器来检测室内环境温度并提供给所述控制器，将空调器运行的预定频率对应的输出制冷量提供给所述控制器，以及利用控制器来控制半导体组件进行热电制冷，可以使空调器自动完成温度补偿，从而向用户提供了舒适的睡眠温度。附图说明图1为本专利技术空调器的剖面结构示意图；图2为图1中半导体组件和接水盘的结构示意图；图3为本专利技术空调器的控制方法一实施例的流程示意图；图4为图3中步骤S103的细化流程示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供一种空调器1，参照图1，在一实施例中，所述空调器1包括壳体2和设于所述壳体2内的压缩机(图中未示出)、温度传感器(图中未示出)、半导体组件4以及控制器(图中未示出)。本实施例中，所述壳体2的顶端具有一进风口(图中未示出)，所述温度传感器具体位于所述进风口位置，用于检测室内环境温度并提供给所述控制器，所述压缩机用于以预定频率运行并将所述预定频率对应的输出制冷量提供给所述控制器，所述半导体组件4用于在所述控制器判断所述室内环境温度大于预设温度且所述输出制冷量小于预定输出制冷量时，启动热电制冷而对空调器1进行温度补偿。本专利技术通过在空调器1的壳体2内设置压缩机、温度传感器、半导体组件4以及控制器，利用温度传感器来检测室内环境温度并提供给所述控制器，将空调器1运行的预定频率对应的输出制冷量提供给所述控制器，以及通过控制器来控制半导体组件4进行热电制冷，可以使空调器1自动完成温度补偿，从而向用户提供了舒适的睡眠温度。进一步地，参照图1和图2，所述壳体2还上设有一出风口5，所述壳体2内设有一接水盘6。本优选实施例中，所述半导体组件4包括第一级半导体(图中未示出)和第二级半导体(图中未示出)，所述预设温度包括第一预设温度和第二预设温度，且所述第二预设温度大于所述第一预设温度。所述第一级半导体和第二级半导体均具有相对设置的制冷端10和制热端20，所述制热端20位于所述接水盘6内，所述制冷端10位于所述出风口5位置。这样，通过将所述制热端20设于所述接水盘6内，利用冷凝水的低温作用可以对制热端20进行降热，从而进一步增大了制冷端10的制冷效果。通过将所述制冷端10设于所述出风口5的位置，可以使从所述出风口5吹出的风最大化为冷风，从而提高空调器1对室内环境的制冷效果。所述第一级半导体用于在所述室内环境温度大于第一预设温度且所述输出制冷量小于预定输出制冷量时，进行热电制冷而启动一级温度补偿程序；所述第二级半导体用于在所述室内环境温度大于第二预设温度且所述输出制冷量小于预定输出制冷量时，进行热电制冷而启动二级温度补偿程序。应当理解的是，本实施例中，所述第一级半导体适用于如下条件，如：当第一预设环境温度为27℃，而室内环境温度为28℃、29℃或30℃等时，则启动一级温度补偿程序，将室内环境温度降至第一预设环境温度或第一预设环境温度之下，如以0.5℃的等级逐次降温直至达到第一预设环境温度或第一预设温度之下1℃，可以理解的是，具体数值可以根据实际需要合理设置，并不限于本实施例。所述第二级半导体适用于如下条件，如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种空调器，其特征在于，所述空调器包括壳体和设于所述壳体内的压缩机、温度传感器、半导体组件以及控制器，所述温度传感器用于检测室内环境温度并提供给所述控制器，所述压缩机用于以预定频率运行并将所述预定频率对应的输出制冷量提供给所述控制器，所述半导体组件用于在所述控制器判断所述室内环境温度大于预设温度且所述输出制冷量小于预定输出制冷量时，启动热电制冷而对空调器进行温度补偿。

【技术特征摘要】
1.一种空调器，其特征在于，所述空调器包括壳体和设于所述壳体内的压缩机、温度传感器、半导体组件、控制器以及接水盘，所述温度传感器用于检测室内环境温度并提供给所述控制器，所述压缩机用于以预定频率运行并将所述预定频率对应的输出制冷量提供给所述控制器，所述半导体组件的各个级别半导体具有相对设置的制冷端和制热端，所述制冷端用于在所述控制器判断所述室内环境温度大于预设温度且所述输出制冷量小于预定输出制冷量时，启动热电制冷而对空调器进行温度补偿，所述制热端位于所述接水盘内。2.如权利要求1所述的空调器，其特征在于，所述半导体组件包括第一级半导体和第二级半导体，所述预设温度包括第一预设温度和第二预设温度，且所述第二预设温度大于所述第一预设温度，所述第一级半导体用于在所述室内环境温度大于第一预设温度且所述输出制冷量小于预定输出制冷量时，进行热电制冷而启动一级温度补偿程序；所述第二级半导体用于在所述室内环境温度大于第二预设温度且所述输出制冷量小于预定输出制冷量时，进行热电制冷而启动二级温度补偿程序。3.如权利要求2所述的空调器，其特征在于，所述第一级半导体和第二级半导体具有相对设置的制冷端和制热端，所述壳体上设有一出风口，所述壳体内设有一接水盘，所述制热端位于所述接水盘内，所述制冷端位于所述出风口位置。4.如权利要求3所述的空调器，其特征在于，所述接水盘包括与所述壳体连接的支架、自所述支架向所述壳体中心延伸的盘体以及围绕所述盘体一周向远离出风口方向延伸的围板，所述盘体和所述围板形成一容置空间以承接冷凝水，所述盘体上设有一通孔，以供所述半导体组件的制热端穿过而伸入所述容置空间内。5.如权利要求4所述的空调器，其特征在于，所述接水盘还包括自所述盘体向远离所述出风口方向延伸的呈相对设置的两个挡水片，所述两个挡水片的两端分别与所述围板相接，并围合形成容纳所述制热端和冷凝水的容纳腔，以通过所述冷凝水对...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明瑜，马闯，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44