一种音响制造技术

技术编号:11454759 阅读:53 留言:0更新日期:2015-05-14 11:20
本实用新型专利技术公开了一种音响。本实用新型专利技术提供的音响包括音箱主体,所述音箱主体包括主控芯片,所述音响包括与音箱主体相匹配的可分离通信模块;所述音箱主体上设置有一个或多个接口,所述通信模块插入该接口时,与音箱主体中的主控芯片相连接。本实用新型专利技术提供的技术方案能解决现有的音响存在数据传输方式固定,功能单一的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及音频终端
,特别是涉及一种音响
技术介绍
现有的音响,通常以3.5mm的音源输入。只能与数码设备、PC终端等音乐播放相连接之后,才能实现音乐的播放。现有的音响通常将各个模块都组装在音响的内部,并且,各个模块预先固定好的。例如,现有的WIFI音响方案,将WIFI模块预先固定安装在音箱中,以通过WIFI传输音频数据。由上述可知,现有的音响存在数据传输方式固定,功能单一的问题。
技术实现思路
本技术提供了一种音响。本技术提供的技术方案能够解决现有的音响存在数据传输方式固定,功能单一的问题。本技术公开了一种音响,包括音箱主体,所述音箱主体包括主控芯片,其中,所述音响包括与音箱主体相匹配的可分离通信模块;所述音箱主体上设置有一个或多个接口,所述通信模块插入该接口时,与音箱主体中的主控芯片相连接。可选的,所述通信模块包括以下的一种或多种:WIFI模块、蓝牙模块和移动通信模块。可选的,所述音箱主体上设置有一个或多个与通信模块相匹配的MINIPC1-E接口或者金手指接口。可选的,所述音响还包括与音箱主体相匹配的可分离存储模块。可选的,所述音箱主体上设置有与存储模块相匹配的USB接口或者SATA接口。可选的,所述音箱主体的内部设有用于放置通信模块或存储模块的容纳槽;所述容纳槽的开口位于所述音响的外表面;所述接口设置在容纳槽中,所述通信模块或存储模块插入该接口时,至少部分所述通信模块或存储模块被容纳在容纳槽中。可选的,所述音响还包括:可旋转遮挡件;所述遮挡件设置在所述音箱主体外表面的指定区域,覆盖所述音箱主体上的接□ O可选的,所述容纳槽的开口位于所述音响的顶部;所述音响的顶部设有遮挡所述容纳槽开口的可旋转遮挡件。可选的,所述容纳槽的开口位于所述音响的侧面;所述遮挡件的一端活动连接在所述音箱主体上,所述遮挡件的另一端与所述音箱主体上对应位置扣合连接。可选的,所述遮挡件为通过按压可以伸缩的机械件;或者所述遮挡件为平板状。综上,本技术提供了一种新型的功能模块可替换音响。该音响的音箱主体上设置接口,各可分离的通信模块和存储模块可以通过所设置的接口与音箱主体内的主控芯片相连接,使得用户可以根据实际的需求选择可用的通信模块或存储模块,而不需要更换音箱主体,从而解决了现有的音响存在功能单一,不能满足用户需求的问题,提高了音响工作方式的灵活性,丰富了音响的功能,使音响能够适用于各种场景,满足各种用户的需求。【附图说明】图1是本技术中一种音响的结构示意图;图2是本技术中一种音响的详细结构示意图;图3是本技术一种具体实施例中音响示意图;图4是图3所示音响的立体结构示意图;图5是本技术另一种实施例中的音响立体结构示意图。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术实施方式作还地详细描述。为达到上述目的本技术的技术方案是这样实现的:图1是本技术中一种音响的结构示意图,参见图1所示,该音响包括音箱主体10,音箱主体10包括主控芯片101。主控芯片101包括但不局限于由MCU实现。其中,音响包括与音箱主体10相匹配的可分离通信模块103。音箱主体10上设置有一个或多个接口 102,移动通信模块103插入该接口 102时,与音箱主体10中的主控芯片101相连接。在本技术的一种实施例中,移动通信模块103包括以下的一种或多种:WIFI (Wireless Fidelity)模块、蓝牙(Bluetooth,BT)模块、和移动通信模块,移动通信模块可以包括3G通信模块和4G通信模块等。甚至还可以是以后的5G模块,此外,移动通信模块103具体可以是支持各种制式的模块,比如可以为支持电信的CDMA1X、可以为支持联通的WCDMA,可以为支持移动的TDD-LTE、可以为支持联通的FDD-LTE。在本技术的上述实施例中,音箱主体10上设置有一个或多个与通信模块相匹配的 MINI PC1-E (Peripheral Component Interconnect-Express,微型外部部件互连-E)接口或者金手指(connecting finger)接口。当设置一个接口时,不同类型的通信模块可以共用该接口。或者,分别设置四个与WIFI模块、蓝牙模块、3G通信模块和4G通信模块一一对应的接口;或者,设置2个或3个接口,WIFI模块、蓝牙模块、3G通信模块和4G通信模块中的两个(或3个)模块共用一个接口。即WIFI模块、蓝牙模块、3G通信模块或4G通信模块等通信模块可以通过MINIPC1-E接口或者金手指接口与音箱主体10上的主控芯片建立连接,从而实现相应的无线通信功能。具体为,在需要建立WIFI连接的情况下,将可分离的WIFI模块插入到音箱主体10上设置的MINI PC1-E接口中,建立WIFI模块与主控芯片101的连接,使得主控芯片101能够控制插入的WIFI模块实现无线通信功能。图2是本技术中一种音响的详细结构示意图,参见图2所示,该音响除了图1中所示之外,还包括与音箱主体10相匹配的可分离存储模块203。该存储模块203通过音箱主体10上的接口 203与音箱主体10内的主控芯片相连接。具体为:音箱主体10上设置有与存储模块203相匹配的USB接口或者SATA接口。即存储模块203可以通过USB接口或者SATA接口与主控芯片101建立连接,从而使得主控芯片从存储模块203中读取所需播放的音乐文件,或者将通过通信模块103接收的文件保存在所述存储模块203中。由上述可知,在本技术中,将移动通信模块103、存储模块203设置为可分离的模块,使得用户可以根据实际的需求选择可用的移动通信模块103或存储模块203,而不需要更换音箱主体,从而解决了现有的音响存在功能单一,不能满足用户需求的问题,提高了音响工作方式的灵活性,丰富了音响的功能,使音响能够适用于各种场景,满足各种用户的需求。举例为:当WIFI模块从当前主流的Ixl的802.llb/g/n升级到MMO、双频或802.1lac等最新WIFI模块时,只需要更换新的WIFI模块即可,不需要整个替换音响,从而延长了音响的使用寿命,并且增加了音响的使用功能。图3是本技术一种具体实施例中音响示意图,图4是图3所示音响的立体结构示意图。参见图3、图4所示。该音响包括WIFI模块310、蓝牙模块320、3G通信模块330、4G通信模块340和存储模块350。其中,存储模块350可以为硬盘或者存储芯片。该音响的音源输入端可以为3.5mm的音源输入端口 360,还可以是光纤音源输入端口 370。在本实施例中,W当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种音响,包括音箱主体,所述音箱主体包括主控芯片,其特征在于,所述音响包括与音箱主体相匹配的可分离通信模块;所述音箱主体上设置有一个或多个接口,所述通信模块插入该接口时,与音箱主体中的主控芯片相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张东
申请(专利权)人:歌尔声学股份有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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