【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种激光切割装置，其特征在于，包括半导体激光器、切割头模块以及激光器外壳，所述半导体激光器封装在所述激光器外壳内，所述切割头模块通过一梯形可调连接件与所述激光器外壳的下端连接，所述激光器外壳的背面与一Z轴溜板连接；所述切割头模块包括可调外壳、高度跟踪装置、调节轮、抽拔式保护玻璃盒、激光喷嘴以及扩束聚焦镜组件，所述可调外壳连接所述梯形可调连接件的下端，所述高度跟踪装置和所述调节轮分别设于所述可调外壳的两侧，所述抽拔式保护玻璃盒设于所述可调外壳的下端，所述扩束聚焦镜组件设于所述可调外壳的内部，所述激光喷嘴设于所述抽拔式保护玻璃盒的下端，用于对工件进行激光切割。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王雪辉，王征，刘冬元，高章锐，
申请(专利权)人：武汉华工激光工程有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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