一种提高二氧化硅增透膜孔洞稳定性的方法技术

技术编号:11446737 阅读:104 留言:0更新日期:2015-05-13 18:49
本发明专利技术涉及一种提高二氧化硅增透膜孔洞稳定性的方法,属于光学薄膜制备技术领域。采用溶胶-凝胶法制备二氧化硅增透膜,包括首先制备溶胶,然后进行高硼硅玻璃清洗及表面处理,再提拉制膜,最后进行薄膜热处理和薄膜表面疏水处理,其中,1)在溶胶中加入有机硅氧烷R’xSi(OR)4-x,对溶胶进行改性;2)在薄膜热处理中,对凝胶薄膜在90℃~350℃内进行阶梯保温热处理。本发明专利技术能有效提高多孔二氧化硅薄膜成膜率,并保证带有增透膜工件的透过率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种提高二氧化硅增透膜孔洞稳定性的方法,采用溶胶‑凝胶法制备二氧化硅增透膜,包括首先制备溶胶,然后进行高硼硅玻璃清洗及表面处理,再提拉制膜,最后进行薄膜热处理和薄膜表面疏水处理,其特征在于:1)在溶胶中加入有机硅氧烷R’xSi(OR)4‑x,对溶胶进行改性;2)在薄膜热处理中,对凝胶薄膜在90℃~350℃内进行阶梯保温热处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王吉宁杨海龄郝雷刘晓鹏蒋利军王树茂
申请(专利权)人:北京有色金属研究总院
类型:发明
国别省市:北京;11

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