【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种光开关阵列模块倒装焊的封装方法，包括如下步骤：步骤1：将驱动电路芯片和光开关阵列芯片采用倒装焊的方式放置在载板上，形成与载板的电连接；步骤2：将一光纤阵列模块放置在载板上，该纤阵列模块位于光纤阵列模块的一侧；步骤3：采用显微对准的方法，将光纤阵列模块的纤芯与光开关阵列芯片的波导对准；步骤4：进行耦合测试。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张博，邢界江，余金中，俞育德，
申请(专利权)人：中国科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11
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