具有超硬磨料增强的化学机械平坦化修整器衬垫制造技术

技术编号:11438830 阅读:146 留言:0更新日期:2015-05-13 08:16
一种用于CMP抛光垫的垫修整器。该垫修整器包括具有带纹理或粗糙表面的特征部,具有超硬磨料晶种,例如散布在粗糙表面上的金刚石。涂层,例如多晶金刚石可应用于表面和磨料晶种上。在一个实施方式中,所述涂层的厚度是较大超硬磨料的50%~100%。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种化学机械抛光垫修整器,包括:基板,包括具有多个与其一体的突起的前表面,所述多个突起在大致垂直于所述前表面的正面方向上延伸,所述多个突起的每一个包括远端,所述多个突起的每一个具有大于3µm的均方根表面粗糙度;设置在所述基板和突起上的超硬磨料晶种的分散体;以及覆盖所述基板、所述突起与所述超硬磨料晶种的分散体的金刚石涂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:帕特里克·多林安德鲁·加尔平
申请(专利权)人:恩特格里公司
类型:发明
国别省市:美国;US

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1