一种减少LED自动测试机混档率的方法技术

技术编号:11417611 阅读:91 留言:0更新日期:2015-05-06 18:39
本发明专利技术公开了一种减少LED自动测试机混档率的方法,设置N-M(VF1-VF2)测试计算项目,通过限制N-M值的范围,把测试接触不良的产品剔除,既保证了产品的分档质量,保证测试分档的一致性,使由于正向电压的不一致存在光不平衡的问题得到解决;而且通过N-M(VF1-VF2)测试计算项目的不良比率量,实现实时监控测试探针的工作状态,以确定测试探针是否需要调整、清洗或打磨,定量性设置相应的参数值,以确定测试探针调整、清洗、打磨的周期,大大地降低了的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED自动筛选的控制领域,尤其涉及的是一种减少LED自动测试机混档率的方法
技术介绍
全自动测试机包括测试仪和分选机,分选机包括送料装置、测试站、分选装置,送料装置把LED输送至测试站固定,通过测试仪对LED进行测试得到测试数据,分选装置按照测试数据把LED分档。但是,在测试的过程中,经常会由于测试站探针的原因引起正向电压VF的测试值不稳定而造成LED的混档,导致LED自动测试机的分档质量不稳定。而造成正向电压VF测试值不稳定的主要原因如下:1.由于被测试产品的胶水、灰尘等粘污测试探针,造成导电不良引起正向电压VF测试值不稳定;2.测试探针的磨损,出现斜面、凹凸不平,造成接触不良。而针对上述测试探针的原因引起正向电压VF测试值不稳定的问题,现有的解决方法是:1.测试一定数量的产品后,用酒精清冼测试探针;2.对测试探针进行打磨。但是,不同的测试机安装不同的测试探针,测试探针经过清洗、打磨、调整后重新测试产品,测试机的回档率都相差不大,都能达到99%以上;但经过一定时间的测试后,测试机的回档率就各不相同,即回档率下降的速率不一样,测试探针的性能和测试机的机台稳定性较好的,回档率下降的速率就慢,反之,回档率下降的速率就快:例如,有的测试机测试8万件产品后,回档率已下降到90%左右,也就是有10%的产品出现混档,但有的测试机测试300万件产品后,其回档率仍在98%以上,只有2%以内的产品出现混档;这样,对不同的机台、不同的测试探针,测试探针的调整、清洗、打磨周期是完全不同;如果所有测试机的测试探针都以测试8万件产品后为调整周期,则会大大提高其工作量,导致生产成本的提高,造成极大的浪费;如果所有测试机的测试探针都以测试300万件产品后为调整、清洗、打磨周期,则不能保证测试机测试分档的一致性,存在光不平衡的问题,不能满足使用要求。因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种减少LED自动测试机混档率的方法,旨在解决现有的LED测试机由于探针原因引起正向电压测试值不稳定而造成LED混档,以及探针调整、清洗、打磨周期不好确定的问题。本专利技术的技术方案如下:一种减少LED自动测试机混档率的方法,LED自动测试机包括测试仪、分选机和控制器,分选机包括送料装置、测试站和分选装置,送料装置包括振盘和道轨,测试站上设置有吸嘴和测试探针,测试探针外接测试仪的供电电源,所述送料装置、测试站、分选装置测试仪都与控制器连接;送料装置把被测LED输送至测试站被吸嘴固定,测试探针接触被测LED的电极,由测试仪电源为被测LED提供一测试电流,通过测试仪对LED进行电参数、光度和色度的测试得到测试数据,分选装置根据测试仪设置的组合把合格的、符合各组合要求的或不合格的被测LED进行分档;其中,方法具体包括以下步骤:步骤A00:调整好测试探针的高度和水平位置,设置好控制程序并进行校正,设定正向电压误差范围值为α,不良率上限值为β,并把α和β输入到控制器,控制器控制LED自动测试机自动运行;步骤B00:控制器控制测试探针分别两次接触被测LED进行两次测试,得到两个正向电压VF1和VF2;步骤C00:控制器判断VF1-VF2是否在误差范围α内,若-α≤VF1-VF2≤+α,执行步骤D00,若VF1-VF2>+α或VF1-VF2<-α,执行步骤E00;步骤D00:分选装置根据测试仪设置的组合把合格的、符合各组合要求的或不合格的被测LED进行分档,执行步骤F00;步骤E00:把与测试探针接触不良的被测LED剔除;步骤H00:控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测LED数量的不良百分率,控制器判断不良百分率与不良率上限值为β的大小,若不良百分率≧β,执行步骤I00,若不良百分率<β,执行步骤J00;步骤I00:控制器控制发出测试探针需要调整、清洗或打磨处理的提示,执行步骤F00;步骤J00:控制器不发出测试探针需要进行调整清洗或打磨处理的提示;步骤F00:控制器判断全部被测LED是否已经分档完毕,否,执行步骤G00,是,执行步骤K00;步骤G00:执行步骤B00;步骤K00:结束测试。所述的减少LED自动测试机混档率的方法,其中,所述步骤I00具体包括步骤I10和步骤I20,步骤H00中控制器同时判断不良百分率的次数,对应执行步骤I10或步骤I20,具体步骤如下:步骤H00:控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测LED数量的不良百分率,控制器判断不良百分率与不良率上限值为β的大小,并判断该不良百分率是第一次超过或第二次超过不良率上限值β,若该不良百分率≧β且为第一次超过不良率上限值β,执行步骤I10,若该不良百分率≧β且为第二次超过不良率上限值β,执行步骤I20,若不良百分率<β,执行步骤J00;步骤I10:控制器控制发出测试探针需要调整清洗的提示,执行步骤F00;步骤I20:控制器控制发出测试探针需要打磨处理的提示,执行步骤F00。所述的减少LED自动测试机混档率的方法,其中,当测试站设置N个时,方法具体包括以下步骤:步骤a00:调整好N个测试探针的高度和水平位置,设置好控制程序并进行校正,设定正向电压误差范围值为α,不良率上限值为β,并把α和β输入到控制器,控制器控制LED自动测试机自动运行;步骤b00:N个测试探针分别接触被测LED进行N次测试,得到N个正向电压VFn;步骤c00:控制器判断其中两个正向电压VFn-1-VFn是否在误差范围α内,若-α≤VFn-1-VFn≤+α,执行步骤d00,若VFn-1-VFn>+α或VFn-1-VFn<-α,执行步骤e00;步骤d00:分选装置根据测试仪设置的组合把合格的、符合各组合要求的或不合格的被测LED进行分档,执行步骤f00;步骤e00:把与测试探针接触不良的被测LED剔除;步骤h00:控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测LED数量的不良百分率,控制器判断不良百分率与不良率上限值为β的大小,若不良百分率≧β,执行步骤i00,若不良百分率<β,执行步骤j00;步骤i00:控制器根据VFn-1-VFn的正负判断具体需要调整的测试探针的号数,并发出测试探针的号数和测试探针需要调整清洗或打磨处理的提示,执行步骤f00;...

【技术保护点】
一种减少LED自动测试机混档率的方法,LED自动测试机包括测试仪、分选机和控制器,分选机包括送料装置、测试站和分选装置,送料装置包括振盘和道轨,测试站上设置有吸嘴和测试探针,测试探针外接测试仪的供电电源,所述送料装置、测试站、分选装置测试仪都与控制器连接;送料装置把被测LED输送至测试站被吸嘴固定,测试探针接触被测LED的电极,由测试仪电源为被测LED提供一测试电流,通过测试仪对LED进行电参数、光度和色度的测试得到测试数据,分选装置根据测试仪设置的组合把合格的、符合各组合要求的或不合格的被测LED进行分档;其特征在于,方法具体包括以下步骤:步骤A00:调整好测试探针的高度和水平位置,设置好控制程序并进行校正,设定正向电压误差范围值为α,不良率上限值为β,并把α和β输入到控制器,控制器控制LED自动测试机自动运行;步骤B00:控制器控制测试探针分别两次接触被测LED进行两次测试,得到两个正向电压VF1和VF2;步骤C00:控制器判断VF1‑VF2是否在误差范围α内,若‑α≤VF1‑VF2≤+α,执行步骤D00,若VF1‑VF2>+α或VF1‑VF2<‑α,执行步骤E00;步骤D00:分选装置根据测试仪设置的组合把合格的、符合各组合要求的或不合格的被测LED进行分档,执行步骤F00;步骤E00:把与测试探针接触不良的被测LED剔除;步骤H00:控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测LED数量的不良百分率,控制器判断不良百分率与不良率上限值为β的大小,若不良百分率≧β,执行步骤I00,若不良百分率<β,执行步骤J00;步骤I00:控制器控制发出测试探针需要调整、清洗或打磨处理的提示,执行步骤F00;步骤J00:控制器不发出测试探针需要进行调整清洗或打磨处理的提示;步骤F00:控制器判断全部被测LED是否已经分档完毕,否,执行步骤G00,是,执行步骤K00;步骤G00:执行步骤B00;步骤K00:结束测试。...

【技术特征摘要】
1.一种减少LED自动测试机混档率的方法,LED自动测试机包括测
试仪、分选机和控制器,分选机包括送料装置、测试站和分选装置,送料
装置包括振盘和道轨,测试站上设置有吸嘴和测试探针,测试探针外接测
试仪的供电电源,所述送料装置、测试站、分选装置测试仪都与控制器连
接;送料装置把被测LED输送至测试站被吸嘴固定,测试探针接触被测LED
的电极,由测试仪电源为被测LED提供一测试电流,通过测试仪对LED
进行电参数、光度和色度的测试得到测试数据,分选装置根据测试仪设置
的组合把合格的、符合各组合要求的或不合格的被测LED进行分档;
其特征在于,方法具体包括以下步骤:
步骤A00:调整好测试探针的高度和水平位置,设置好控制程序并进
行校正,设定正向电压误差范围值为α,不良率上限值为β,并把α和β输
入到控制器,控制器控制LED自动测试机自动运行;
步骤B00:控制器控制测试探针分别两次接触被测LED进行两次测试,
得到两个正向电压VF1和VF2;
步骤C00:控制器判断VF1-VF2是否在误差范围α内,若-α≤VF1-VF2≤+α,
执行步骤D00,若VF1-VF2>+α或VF1-VF2<-α,执行步骤E00;
步骤D00:分选装置根据测试仪设置的组合把合格的、符合各组合要
求的或不合格的被测LED进行分档,执行步骤F00;
步骤E00:把与测试探针接触不良的被测LED剔除;
步骤H00:控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测
LED数量的不良百分率,控制器判断不良百分率与不良率上限值为β的大
小,若不良百分率≧β,执行步骤I00,若不良百分率<β,执行步骤J00;
步骤I00:控制器控制发出测试探针需要调整、清洗或打磨处理的提示,
执行步骤F00;
步骤J00:控制器不发出测试探针需要进行调整清洗或打磨处理的提

\t示;
步骤F00:控制器判断全部被测LED是否已经分档完毕,否,执行步
骤G00,是,执行步骤K00;
步骤G00:执行步骤B00;
步骤K00:结束测试。
2.根据权利要求1所述的减少LED自动测试机混档率的方法,其特
征在于,所述步骤I00具体包括步骤I10和步骤I20,步骤H00中控制器同
时判断不良百分率的次数,对应执行步骤I10或步骤I20,具体步骤如下:
步骤H00:控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测
LED数量的不良百分率,控制器判断不良百分率与不良率上限值为β的大
小,并判断该不良百分率是第一次超过或第二次超过不良率上限值β,若该
不良百分率≧β且为第一次超过不良率上限值β,执行步骤I10,若该不良
百分率≧β且为第二次超过不良率上限值β,执行步骤I20,若不良百分率
<β,执行步骤J00;
步骤I10:控制器控制发出测试探针需要调整清洗的提示,执行步骤
F00;
步骤I20:控制器控制发出测试探针需要打磨处理的提示,执行步骤
F00。
3.根据权利要求2所述的减少LED自动测试机混档率的方法,其特
征在于,当测试站设置N个时,方法具体包括以下步骤:
步骤a00:调整好N个测试探针的高度和水平位置,设置好控制程序
并进行校正,设定正向电压误差范围值为α,不良率上限值为β,并把α和
β输入到控制器,控制器控制LED自动测试机自动运行;
步骤b00:N个测试探针分别接触被测LED进行N次测试,得到N个
正向电压VFn;
步骤c00:控制器判断其中两个正向电压VFn-1-VFn是否在误差范围α内,
若-α≤VFn-1-VFn≤+α,执行步骤d00,若VFn-1-VFn>+α或VFn-1-VFn<-α,执行步骤
e00;
步骤d00:分选装置根据测试仪设置的组合把合格的、符合各组合要
求的或不合格的被测LED进行分档,执行步骤f00;
步骤e00:把与测试探针接触不良的被测LED剔除;
步骤h00:控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测
LED数量的不良百分率,控制器判断不良百分率与不良率上限值为β的大
小,若不良百分率≧β,执行步骤i00,若不良百分率<β,执行步骤j00;
步骤i00:控制器根据VFn-1-VFn的正负判断具体需要调整的测试探针的
号数,并发出测试探针的号数和测试探针需要调整清洗或打磨处理的提示,
执行步骤f00;
步骤j00:控制器不发出测试探针需要进行调整清洗或打磨处理的提
示;
步骤f00:控制器判断全部被测LED是否已经分档完毕,否,执行步
骤g00,是,执行步骤k00;
步骤g00:执行步骤b00;
步骤k00:结束测试。
4.根据权利要求3所述的减少LED自动测试机混档率的方法,其特
征在于,所述步骤i00中,判断需要调整的测试探针号数的具体步骤为:
当-α≤VFn-1-VFn≤+α时,说明所有测试探针都正常没有粘污、没有损伤,N个
测试探针测试VFn时都接触良好,其正向电压的误差值小,即VFn-1-VFn的值比
较小,N-M项目的不良率低,所有测试探针都不需要清洗、打磨处理,可正
常测试;当VFn-1-VFn<-α时,说明其中一个测试探针有粘污、损伤,第N-1
个测试探针测试VFn-1时接触良好,第N个测试探针测试VFn时接触不良,

\tVFn-1-VFn<...

【专利技术属性】
技术研发人员:单忠频陈树钊陈高洋郭泽成张邦锋
申请(专利权)人:佛山市多谱光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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