【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种光开关阵列模块与切角光纤阵列的封装方法，包括如下步骤：步骤1：在V型槽夹具中放置光纤，形成光纤阵列；步骤2：将V型槽夹具中形成的光纤阵列的端面经过一次性切割形成一致的切角；步骤3：将经过一次性切割形成的切角进行研磨；步骤4：在一载板或载板上的TSV刻蚀V型槽；步骤5：将光纤的纤芯固定在载板或TSV上刻蚀的V型槽上；步骤6：使用粘接剂将光纤阵列的纤芯与载板或载板上的TSV上刻蚀V型槽进行固定；步骤7：将一光开关阵列固定在载板或载板上的TSV上；步骤8：在显微对准平台下实现光开关阵列与光纤阵列之间的耦合，固定，完成封装。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张博，李显尧，李智勇，俞育德，
申请(专利权)人：中国科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11
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