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一种插头转接板制造技术

技术编号:11394247 阅读:76 留言:0更新日期:2015-05-02 07:37
本实用新型专利技术公开了一种插头转接板,其包括胶芯,以及设于胶芯内的引脚,所述引脚延伸出胶芯外的一端为前引脚,嵌入胶芯内的一端为后焊点,所述前引脚与数据线插头上的焊盘连接,所述后焊点与数据线上的电线连接。本实用新型专利技术可解决现有产品直接焊电线在电路板上而导致焊坏电路板的问题,从而可提高良品率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种USB连接器配件,更具体地说,涉及一种用于iPhone充电数据线的插头转接板
技术介绍
众所周知,美国苹果公司推出的系列产品一经推出即受热捧,与此同时,作为其产品主要部件的充电数据线也成为市场热点,目前市面上的iPhone充电数据线,其在生产制造过程中,iPhone插头的焊盘在电路板上,容易焊坏电路板上的线路,插头的焊点太小导致焊接时不良品率尚。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种便于焊接、可提高生产良品率的一种插头转接板,本技术通过延伸焊盘,可替代现有iPhone插头上的焊点,从而保护iPhone插头,降低在实际焊接中的制造不良率。为了解决上述技术问题,本技术采用了以下技术方案:一种插头转接板,其包括胶芯,以及设于胶芯内的引脚,所述引脚延伸出胶芯外的一端为前引脚,嵌入胶芯内的一端为后焊点,所述前引脚与数据线插头上的焊盘连接,所述后焊点与数据线上的电线连接。所述引脚包括GND引脚、D-信号引脚、D+信号引脚以及Vbus引脚。所述前引脚的焊接面小于后焊点的焊接面。本技术由于采用了上述结构,与焊盘连接的前引脚焊接面很小,只需要焊一下就可以焊好,而电线是焊在引脚的后焊点上的,所以不会焊坏,可解决现有产品直接焊电线在电路板上而导致焊坏电路板的问题,从而可提高良品率。在结合附图阅读本技术的实施方式的详细描述后,本技术的特点和优点将变得更加清楚。【附图说明】图1是本技术实施例的结构示意图;图2是本技术实施例的外观示意图。【具体实施方式】下面以一个实施方式对本技术作进一步详细的说明,但应当说明,本技术的保护范围不仅仅限于此。如图1所示,以用于苹果Lightning C48/C68连接线为例,一种插头转接板,包括胶芯1,以及设于胶芯I内的引脚2,引脚2延伸出胶芯外的一端为前引脚21,嵌入胶芯内的一端为后焊点22,引脚的前引脚21连接苹果Lightning C48/C68插头的四个焊盘,引脚的后焊点22用于数据线焊接。引脚2包括GND引脚、D-信号引脚、D+信号引脚以及Vbus引脚,上述四个引脚的前引脚分别焊接在苹果插头的四个焊盘上,GND引脚的后焊点焊接线材的负极黑线,D-信号引脚的后焊点焊接线材的白线,D+信号引脚的后焊点焊接线材的绿线,VBUS引脚的后焊点焊接线材的正极红线。本技术将与插头上的焊盘连接的前引脚设置得很小,因此在操作时只需一下即可焊好,将较粗的电线焊在面积较大的后焊点上,而不是直接焊接在电路板上,因此可避免因多次焊接而损坏电路板的情形。虽然结合附图描述了本技术的实施方式,但是本领域的技术人员可以在所附权利要求的范围之内作出各种变形或修改,只要不超过本技术的权利要求所描述的保护范围,都应当在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种插头转接板,其特征在于:其包括胶芯,以及设于胶芯内的引脚,所述引脚延伸出胶芯外的一端为前引脚,嵌入胶芯内的一端为后焊点,所述前引脚与数据线插头上的焊盘连接,所述后焊点与数据线上的电线连接。2.如权利要求1所述的一种插头转接板,其特征在于:所述引脚包括GND引脚、D-信号引脚、D+信号引脚以及Vbus引脚。3.如权利要求1或2所述的一种插头转接板,其特征在于:所述前引脚的焊接面小于后焊点的焊接面。【专利摘要】本技术公开了一种插头转接板,其包括胶芯,以及设于胶芯内的引脚,所述引脚延伸出胶芯外的一端为前引脚,嵌入胶芯内的一端为后焊点,所述前引脚与数据线插头上的焊盘连接,所述后焊点与数据线上的电线连接。本技术可解决现有产品直接焊电线在电路板上而导致焊坏电路板的问题,从而可提高良品率。【IPC分类】H01R13-02, H01R31-06【公开号】CN204304032【申请号】CN201420800189【专利技术人】张毅 【申请人】张毅【公开日】2015年4月29日【申请日】2014年12月5日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插头转接板,其特征在于:其包括胶芯,以及设于胶芯内的引脚,所述引脚延伸出胶芯外的一端为前引脚,嵌入胶芯内的一端为后焊点,所述前引脚与数据线插头上的焊盘连接,所述后焊点与数据线上的电线连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张毅
申请(专利权)人:张毅
类型:新型
国别省市:陕西;61

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