【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光精密加工的
,特别是涉及一种具有非连续毛细结构微热管的激光制备方法。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展,微电子器件的高频、高速,以及集成电路的密集和微型化,使得电子芯片的功耗急剧增大,导致了极高的热流密度。传统的风冷和水冷等冷却方式无法满足要求,因而电子器件的散热问题地成为了是制约其继续发展的关键问题之一。通过工质的相变实现传热的微热管具有紧凑、优良的等温性、极高的导热性等特点,可以满足芯片对散热装置紧凑、可靠、灵活、高散热效率以及不需要维修等要求。因此,微热管技术将成为未来微电子元器件及其系统散热的主流,而微热管的进一步强化传热效率则是影响芯片集成度发展的一个技术关键。连续毛细结构与非连续毛细结构特别是多尺度多维交错互通的非连续结构毛细结构都有助于液态工质表面张力发挥作用及其沸腾,而带有非连续结构的微热管传热性能更佳,其传热性能比连续毛细结构微热管平均提高6.71%。目前,微热管内毛细结构沟槽的加工方法主要有挤压-切削法,电火
【技术保护点】
一种具有非连续毛细结构微热管的激光制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将符合微热管尺寸的表面光滑铜基板清洗液中清洗,得到干净的铜基板;将铜基板置于多功能激光加工装置中,将激光聚焦于铜基板表面上通过振镜往X/Y方向扫描,结合侧吹空气,在基板中刻蚀出一系列纵横交错网格非连续毛细结构,并得到超亲水的毛细结构表面;将形状相同的两块具有非连续毛细结构的基板隔着与其形状相同的铜框拼接在一起,利用激光精准钻孔工艺在在其中一块基板中分别钻出充注孔和除气孔;利用夹具将两基板与框架夹紧使用精密激光焊接对热管的四周进行焊接;用针筒通过注液空往热管内注满工质,将除气孔密封;对工质进行加热,使工质从 ...
【技术特征摘要】
1.一种具有非连续毛细结构微热管的激光制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将符合微
热管尺寸的表面光滑铜基板清洗液中清洗,得到干净的铜基板;将铜基板置于多功能激光
加工装置中,将激光聚焦于铜基板表面上通过振镜往X/Y方向扫描,结合侧吹空气,在
基板中刻蚀出一系列纵横交错网格非连续毛细结构,并得到超亲水的毛细结构表面;将形
状相同的两块具有非连续毛细结构的基板隔着与其形状相同的铜框拼接在一起,利用激光
精准钻孔工艺在在其中一块基板中分别钻出充注孔和除气孔;利用夹具将两基板与框架夹
紧使用精密激光焊接对热管的四周进行焊接;用针筒通过注液空往热管内注满工质,将除
气孔密封;对工质进行加热,使工质从充注孔中排出,待微热管内剩余的液态工质达到设
定的体积容量时,将充注孔封好,完成具有非连续毛细结构微热管的激光制备。
2.如权利要求1所示一种具有非连续毛细结构微热管...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢小柱,罗志强,魏昕,胡伟,
申请(专利权)人:广东工业大学,
类型:发明
国别省市:广东;44
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