一种掩埋层的制作方法技术

技术编号:11371410 阅读:111 留言:0更新日期:2015-04-30 04:34
本发明专利技术公开了一种掩埋层的制作方法,该方法包括:通过向衬底表面的第一区域注入五族元素形成N型掺杂区,以及通过向所述衬底表面的第二区域注入三族元素形成P型掺杂区;在所述衬底表面上制作外延层,使所述N型掺杂区和P型掺杂区成为N型掩埋层和P型掩埋层;进行高温扩散。解决了现有技术中存在的为了保证阱和掩埋层在外延层的内部发生连通,增加推阱工艺的时间,而导致阱掺杂的横向扩散量增大、阱的表面浓度变淡,间接导致MOS容易穿通的问题。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种掩埋层的制作方法,包括:通过向衬底表面的第一区域注入五族元素形成N型掺杂区,以及通过向所述衬底表面的第二区域注入三族元素形成P型掺杂区;在所述衬底表面上制作外延层,使所述N型掺杂区和P型掺杂区成为N型掩埋层和P型掩埋层;其特征在于,制作外延层之后,所述方法还包括:进行高温扩散。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:潘光燃石金成高振杰王焜文燕
申请(专利权)人:北大方正集团有限公司深圳方正微电子有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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