整流电路装置制造方法及图纸

在本发明专利技术的整流电路装置中，检测向直流输出的电力信息，调整与交流电源相位同步的半导体开关的短路/开路模式图形和相位关系，以使得电源每半周期的前段、中段和后段的信息量成为规定的宽度，或者输出电压的变动符合期望的方式、且输出电压与期望值匹配，将短路/开路比率(导通比率)D预先按照D＝1－A×sin(θ―β)所示的式子设定。“A”为根据直流电压和作为目标的直流电压的差异所调整的值，“β”为根据交流电源的瞬时电压变回零时在电抗器中是否有电流流动所调整的值。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种整流电路装置，其具有经由电抗器以半导体开关将交流电源短路/开路来改善电源功率因数的功能，所述整流电路装置的特征在于，包括：以基于所述交流电源的电压的相位的模式图形实施所述半导体开关的短路/开路的控制电路；和检测流入直流侧的电力的电路，所述控制电路，调整所述半导体开关的短路/开路模式图形与所述交流电源电压的相位关系，以使得所述交流电源的每半周期的前段和后段的检测电力量大致相等。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：土山吉朗，京极章弘，吉田泉，戴鑫徽，川崎智广，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP