带心电功能的手机制造技术

本实用新型专利技术提供一种带心电功能的手机，其包括有两个心电触片和一后壳，心电触片与手机的主板电连接，后壳盖设于主板的一侧，后壳的同一侧边上设置有两个与心电触片的形状相配合的限位槽；限位槽内设置有一通槽和至少一热熔柱，心电触片对应的设置有热熔柱孔和一连接部，连接部插入通槽与主板电连接，热熔柱插入并热熔固定于热熔柱孔；心电触片的一端还弯折有与后壳的边缘相扣合的扣接部；通槽内填设有防水胶。通过热熔、卡扣和插接的方式多重固定心电触片，并通过灌注防水胶于通槽，使得心电触片与手机后壳的连接更为牢固，且兼具防水功能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动终端，特别涉及一种带心电功能的手机。
技术介绍
目前，市场上存在多种带有心电功能的智能手机，通过操作者碰触心电触片配合手机软件来完成一些检测型功能。中国专利(申请号ZL200910059410.2)公开了一种智能的心电手机，在其中注入智能软件，并配置相应的功能器件。通过心电信号采集电极接受心电信号，随后手机中央处理器结合心电信号以及配件的信号进行智能处理。其缺陷在于，一方面心电信号采集电极与手机壳的结合处存在间隙容易漏水，进而导致短路等现象；另一方面由于手机属于耐用品，其经常会与外界产生物理接触，心电信号采集电极容易在物理接触中脱落，造成损害。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术心电信号采集电极易脱落且不能防水的缺陷，提供一种具有防水功能且结构更为牢固的带心电功能的手机。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题:一种带心电功能的手机，其包括有两个心电触片和一后壳，所述心电触片与手机的主板电连接，所述后壳盖设于所述主板的一侧，其特点在于，所述后壳的同一侧边上设置有两个与所述心电触片的形状相配合的限位槽；所述限位槽内设置有一通槽和至少一热熔柱，所述心电触片对应的设置有热熔柱孔和一连接部，所述连接部插入所述通槽与所述主板电连接，所述热熔柱插入并热熔固定于所述热熔柱孔；所述心电触片的一端还弯折有与所述后壳的边缘相扣合的扣接部；所述通槽内填设有防水胶。此处，心电触片是金属制成，这是本领域的公知常识。较佳的，所述限位槽与所述侧边的端部之间的距离为4?6cm。此处，限位槽的位置即心电触片的安装位置，由于正常人的食指和中指长度约为5?8cm，在弯曲后大约4?6cm，操作者手握手机可以通过食指或中指在手机的后壳碰触心电触片，而此时屏幕正对操作者，手感更为舒适。较佳的，所述连接部穿过所述通槽与连接所述主板的一连接线焊接。本技术的积极进步效果在于:通过热熔、卡扣和插接的方式多重固定心电触片，并通过灌注防水胶于通槽，使得心电触片与手机后壳的连接更为牢固，且兼具防水功會K。【附图说明】图1为本技术较佳实施例的带心电功能的手机的心电触片的立体图。图2为本技术较佳实施例的带心电功能的手机的后壳的立体图。图3为本技术较佳实施例的带心电功能的手机的背面的结构示意图。【具体实施方式】下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本技术。图1为本实施例的带心电功能的手机的心电触片的立体图，图2为本实施例的带心电功能的手机的后壳的立体图，如图1?2所示，本实施例涉及的带心电功能的手机包括有两个心电触片和一后壳1，心电触片与手机的主板电连接，后壳I盖设于主板的一侧，后壳I的同一侧边上设置有两个与心电触片的形状相配合的限位槽2。限位槽2内设置有一通槽3和三个热熔柱4，心电触片对应的设置有热熔柱孔6和一连接部7，连接部7插入通槽3与主板电连接，热熔柱4插入并热熔固定于热熔柱孔6。心电触片的一端还弯折有与后壳I的边缘相扣合的扣接部5。通槽3内填设有防水胶。连接部7穿过通槽3与连接主板的一连接线焊接。另外，扣接部5与后壳I的形状匹配，使得二者在扣接后仍然保持平滑的外形。心电触片的设置热熔柱孔的平面低于限位槽2的深度，并与扣接部5结合形成一人字形的凸起，心电触片与限位槽拼合后，该凸起与限位槽同高，此时对热熔柱进行热熔，可以保证热熔后的热熔材料填充限位槽2，使得后壳在该位置的外表面是平滑的。此外，心电触片通过以下步骤安装至手机后壳:步骤一、将心电触片上的热熔柱孔对准后壳上的热熔柱，将连接部7插入通槽3。步骤二、将扣接部5与后壳的边缘相卡合。步骤三、将热熔柱热熔。步骤四、将主板上连接的连接线与连接部7从后壳的内侧焊接。步骤五、在通槽3内注入防水胶。图3为本实施例的带心电功能的手机的背面的结构示意图，如图3所示，限位槽2与后壳I的较长的侧边的端部之间的距离为4?6cm，两块心电触片21固定于限位槽2后，操作者可以在手机的背面用食指或者中指碰触心电触片21，这时手机屏幕的正面面对操作者，操作舒适度更高。当然，也可以设计心电触片往手机背面的中部延伸，扩大操作者手指可以触碰到的位置。虽然以上描述了本技术的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本技术的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本技术的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本技术的保护范围。【主权项】1.一种带心电功能的手机，其包括有两个心电触片和一后壳，所述心电触片与手机的主板电连接，所述后壳盖设于所述主板的一侧，其特征在于，所述后壳的同一侧边上设置有两个与所述心电触片的形状相配合的限位槽； 所述限位槽内设置有一通槽和至少一热熔柱，所述心电触片对应的设置有热熔柱孔和一连接部，所述连接部插入所述通槽与所述主板电连接，所述热熔柱插入并热熔固定于所述热熔柱孔； 所述心电触片的一端还弯折有与所述后壳的边缘相扣合的扣接部； 所述通槽内填设有防水胶。2.如权利要求1所述的带心电功能的手机，其特征在于，所述限位槽与所述侧边的端部之间的距离为4?6cm。3.如权利要求1所述的带心电功能的手机，其特征在于，所述连接部穿过所述通槽与连接所述主板的一连接线焊接。【专利摘要】本技术提供一种带心电功能的手机，其包括有两个心电触片和一后壳，心电触片与手机的主板电连接，后壳盖设于主板的一侧，后壳的同一侧边上设置有两个与心电触片的形状相配合的限位槽；限位槽内设置有一通槽和至少一热熔柱，心电触片对应的设置有热熔柱孔和一连接部，连接部插入通槽与主板电连接，热熔柱插入并热熔固定于热熔柱孔；心电触片的一端还弯折有与后壳的边缘相扣合的扣接部；通槽内填设有防水胶。通过热熔、卡扣和插接的方式多重固定心电触片，并通过灌注防水胶于通槽，使得心电触片与手机后壳的连接更为牢固，且兼具防水功能。【IPC分类】H04M1-21, A61B5-0408【公开号】CN204291120【申请号】CN201420859590【专利技术人】赵洋洋 【申请人】上海晨兴希姆通电子科技有限公司【公开日】2015年4月22日【申请日】2014年12月29日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带心电功能的手机，其包括有两个心电触片和一后壳，所述心电触片与手机的主板电连接，所述后壳盖设于所述主板的一侧，其特征在于，所述后壳的同一侧边上设置有两个与所述心电触片的形状相配合的限位槽；所述限位槽内设置有一通槽和至少一热熔柱，所述心电触片对应的设置有热熔柱孔和一连接部，所述连接部插入所述通槽与所述主板电连接，所述热熔柱插入并热熔固定于所述热熔柱孔；所述心电触片的一端还弯折有与所述后壳的边缘相扣合的扣接部；所述通槽内填设有防水胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵洋洋，
申请(专利权)人：上海晨兴希姆通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31