【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光学显示器件的生产方法以及光学显示器件的生产系统
本专利技术涉及一种光学显示器件的生产方法以及光学显示器件的生产系统。本申请基于2012年8月8日在日本申请的特愿2012-176512号以及2013年5月16日在日本申请的特愿2013-104403号而要求优先权,并将其内容援引于此。
技术介绍
以往,在液晶显示器等光学显示器件的生产系统中,对于贴合在液晶面板(光学显示部件)上的偏光板等光学构件,从长条的光学构件片中与液晶面板的显示区域相匹配地实质上切割出矩形状后,贴合在液晶面板上(例如,参照专利文献1)。在专利文献1中,采用了通过使用切割器的切断加工从光学构件片切割出光学构件的方法。另外,近年来,取代使用切割器的切断加工,而采取通过使用激光的切断加工从光学构件片切割出光学构件的方法。使用激光的切断加工与使用切割器等刀具的切断加工相比,膜屑等异物产生得较少。因此,使用激光的切断加工能够实现产品成品率的提高。然而,为了确保光学显示器件的性能,需要将光学构件以覆盖光学显示部件的显示区域的整个表面的方式贴合。因此,需要与光学显示部件的显示区域的形状匹配且高精度地切割出光学 ...
【技术保护点】
一种光学显示器件的生产方法,所述光学显示器件通过在光学显示部件上贴合光学构件而形成,所述光学显示器件的生产方法包含:贴合工序,在所述光学显示部件上贴合比所述光学显示部件的显示区域大的光学构件片而形成贴合体;切断工序,将所述贴合体中的所述光学构件片的与所述显示区域对置的对置部分、和所述对置部分的外侧的剩余部分分离,从而由所述光学构件片形成与所述显示区域对应的大小的所述光学构件,所述切断工序包含:第一扫描工序,使激光在所述光学构件片上沿着第一方向进行扫描,从而将所述光学构件片切断;第二扫描工序,使所述激光在所述光学构件片上沿着与所述第一方向交叉的第二方向进行扫描,从而将所述光学 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.08.08 JP 2012-176512;2013.05.16 JP 2013-104401.一种光学显示器件的生产方法,所述光学显示器件通过在光学显示部件上贴合光学构件而形成,其特征在于,所述光学显示器件的生产方法包含:贴合工序,在所述光学显示部件上贴合比所述光学显示部件的显示区域大的光学构件片而形成贴合体;切断工序,将所述贴合体中的所述光学构件片的与所述显示区域对置的对置部分、和所述对置部分的外侧的剩余部分分离,从而由所述光学构件片形成与所述显示区域对应的大小的所述光学构件,所述切断工序包含:第一扫描工序,使激光在所述光学构件片上沿着第一方向进行扫描,从而将所述光学构件片切断;第二扫描工序,使所述激光在所述光学构件片上沿着与所述第一方向交叉的第二方向进行扫描,从而将所述光学构件片切断,在所述第一方向与所述第二方向的交叉部处,通过所述第一扫描工序扫描出的所述激光的第一轨迹与通过所述第二扫描工序扫描出的所述激光的第二轨迹不交叉。2.根据权利要求1所述的光学显示器件的生产方法,其中,在所述第一方向与所述第二方向的所述交叉部处,所述第一轨迹与所述第二轨迹的间隔距离被设定为,大于所述激光的激光光斑的半径、且在所述激光光斑的直径以下。3.根据权利要求1或2所述的光学显示器件的生产方法,其中,在所述切断工序之前,还包含...
【专利技术属性】
技术研发人员:田中大充,藤井干士,
申请(专利权)人:住友化学株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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