一种轻质耐用抗刺穿鞋靴结构及其制作方法技术

技术编号:11330708 阅读:111 留言:0更新日期:2015-04-22 21:06
本发明专利技术涉及一种轻质耐用抗刺穿鞋靴结构及其制作方法,它包括鞋面和鞋底,所述鞋面与所述鞋底经过缝制、粘合制成一体;所述鞋底包括中底布、内置式轻质抗刺穿中底和橡胶大底;所述鞋面内里面与所述中底布周缘处缝合成一体,在所述鞋面周缘处形成帮脚;所述中底布下表面连接有所述内置式轻质抗刺穿中底;在所述内置式轻质抗刺穿中底底部及所述帮脚外部设置有胶粘剂,通过所述胶粘剂将所述内置式轻质抗刺穿中底、帮脚与所述橡胶大底连接成一体。本发明专利技术具有轻质、柔软、有弹性,并具备优异的抗刺穿功能,生产工艺简单,能有效提高生产效率的轻质耐用抗刺穿鞋靴结构及其制作方法,可以广泛应用于各种场合穿用的鞋靴制作领域中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种鞋靴结构及其制作方法,特别是关于。
技术介绍
为了实现鞋靴的轻质、弹性、减震等功能,市场上常见的鞋靴通常采用橡塑发泡材料做中底与密实橡胶外底粘贴组装的方式,原因在于橡塑发泡材料质轻,能够减轻足部负荷,便于行走、奔跑等,同时,发泡材料柔软、有弹性,穿着舒适感较好。然而,为了较大程度的减轻鞋靴重量,橡塑发泡材料占用组装鞋底的较大比重,常见的橡塑发泡材料通常作为组装鞋底的上层,是与鞋面帮脚粘合的主要部件,同时,其周圈外露。这种工艺对鞋靴的穿用强度会造成一定程度的影响,一是橡塑发泡材料做中底使帮底粘合面在中底上,由于橡塑发泡材料与密实橡胶相比较,其密度小,强度低,帮底粘合强度不及鞋面与密实橡胶层的粘合强度,容易出现开胶现象;二是橡塑发泡材料强度低,其做为中底外露容易受岩石磕碰出现裂痕,影响穿着强度。对于具备抗刺穿功能的鞋靴而言,鞋底结构分为中底、抗刺穿中底、外底三层,较普通鞋靴而言,鞋底多了一层抗刺穿中底,会使鞋底加厚。由于抗刺穿中底往往比较僵硬,影响鞋靴鞋底的柔软性,因此,多数具备抗刺穿功能的鞋靴存在穿着笨重、鞋底僵硬的问题。而且现有抗刺穿鞋底的制作工艺中,如图1所示,其制作工艺为:缝帮一绷帮一鞋面帮脚、组装大底刷胶一帮底粘合一压合一脱楦一包装。在传统的制作工艺中鞋底的中底材料外露,严重影响鞋靴穿着强度。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术的目的是提供一种具有轻质、柔软、有弹性,并具备优异的抗刺穿功能,生产工艺简单,能有效提高生产效率的轻质耐用抗刺穿鞋靴结构及其制作方法。为实现上述目的,本专利技术采取以下技术方案:一种轻质耐用抗刺穿鞋靴结构,其特征在于:它包括鞋面和鞋底,所述鞋面与所述鞋底经过缝制、粘合制成一体;所述鞋底包括中底布、内置式轻质抗刺穿中底和橡胶大底;所述鞋面内里面与所述中底布周缘处缝合成一体,在所述鞋面周缘处形成帮脚;所述中底布下表面连接有所述内置式轻质抗刺穿中底;在所述内置式轻质抗刺穿中底底部及所述帮脚外部设置有胶粘剂,通过所述胶粘剂将所述内置式轻质抗刺穿中底、帮脚与所述橡胶大底连接成一体;所述内置式轻质抗刺穿中底由中底基体和边墙一体成型,位于所述中底基体的周边设置有所述边墙,所述中底基体的前掌厚度为6.0?6.5mm,后跟厚度为13.0?15.0mm ;所述边墙高度约为15?20mm,平均厚度约为2.0?2.5mm。所述内置式轻质抗刺穿中底上表面和下表面前掌弯折处都设置有若干屈挠槽,且上表面和下表面的各所述屈挠槽呈交错设置;每个所述屈挠槽的宽度为2.5?3.5mm,深度为 1.5 ?2.0mm。所述内置式轻质抗刺穿中底采用轻质橡塑发泡材料制成。所述中底布采用高强纤维材料制成,所述中底布厚度为2.0?2.2mm,抗刺穿强力不小于1100N。所述内置式轻质抗刺穿中底的中间部位比两端部凸出2.5?3.0mm。一种制备如上述轻质耐用抗刺穿鞋靴结构的制作方法,其包括以下步骤:1)采用已有材料制成鞋面;2)将鞋面内里面与中底布周缘处缝合成一体,并在鞋里套排入鞋楦;3)在中底布下表面及内置式轻质抗刺穿中底上表面刷胶,将中底布与内置式轻质抗刺穿中底粘合,并加热;加热温度为55?60°C,加热时间为6?8min ;4)在鞋面的帮脚处、以及内置式轻质抗刺穿中底的边墙上刷胶,将帮脚与内置式轻质抗刺穿中底粘合、平服;5)在帮脚、内置式轻质抗刺穿中底下表面及橡胶大底内表面刷胶,并加热,加热温度为55?60°C,加热时间为6?8min,进而将帮脚、内置式轻质抗刺穿中底和橡胶大底粘合;6)粘合处理后的帮脚、内置式轻质抗刺穿中底和橡胶大底形成成鞋,将成鞋进行压合;7)将鞋楦脱离,制成轻质耐用抗刺穿鞋靴。所述步骤6)中,采用边墙式压力机进行压合,压力不小于4MPa,压制时间不小于5s0本专利技术由于采取以上技术方案,其具有以下优点:1、本专利技术由于改变传统的将橡塑发泡材料做为外露中底的结构,将该材料内置在鞋靴中避免其与鞋帮帮脚粘合或者外露影响鞋靴穿着强度,但依然能发挥该材料的轻质、柔软、有弹性等功能。2、本专利技术由于将抗穿刺中底布与内置式轻质抗刺穿中底结合,使鞋靴具备轻质耐用的同时,具备优异的抗刺穿性能。3、本专利技术由于简化抗刺穿鞋靴结构,简化制鞋生产工艺,提高生产效率。本专利技术可以广泛应用于各种场合穿用的鞋靴制作领域中。【附图说明】图1是传统抗刺穿鞋底制作工艺流程图;图2是本专利技术的抗刺穿鞋鞋靴结构示意图;图3是本专利技术的橡胶大底结构示意图;图4是本专利技术的内置式轻质抗刺穿中底结构示意图;图5是图4的俯视图;图6是图4的仰视图;图7是本专利技术的抗刺穿鞋靴结构制作流程示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细的描述。如图2、图3所示,本专利技术提供一种轻质耐用抗刺穿鞋靴结构,其包括鞋面I和鞋底2,鞋面I与鞋底2经过缝制、粘合等工艺制成一体。鞋底2包括中底布3、内置式轻质抗刺穿中底4和橡胶大底5。鞋面I内里面与中底布3周缘处缝合成一体,在鞋面I周缘处形成帮脚6 ;且中底布3下表面连接有内置式轻质抗刺穿中底4。在内置式轻质抗刺穿中底4底部及帮脚6外部设置有胶粘剂,通过胶粘剂将内置式轻质抗刺穿中底4、帮脚6与橡胶大底5连接成一体,形成轻质耐用抗刺穿鞋靴结构。上述实施例中,如图4?图6所示,内置式轻质抗刺穿中底4由中底基体7和边墙8 —体成型,位于中底基体7的周边设置有边墙8,以便包覆鞋楦。其中,中底基体7的前掌厚度为6.0?6.5mm,后跟厚度为13.0?15.0mm ;边墙8高度约为15?20mm,平均厚度约为 2.0 ?2.5mm。上述各实施例中,如图5、图6所示,位于内置式轻质抗刺穿中底4上表面和下表面前掌弯折处都设置有若干屈挠槽9,且上表面和下表面的各屈挠槽9呈交错设置,这样可以有效提当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轻质耐用抗刺穿鞋靴结构,其特征在于:它包括鞋面和鞋底,所述鞋面与所述鞋底经过缝制、粘合制成一体;所述鞋底包括中底布、内置式轻质抗刺穿中底和橡胶大底;所述鞋面内里面与所述中底布周缘处缝合成一体,在所述鞋面周缘处形成帮脚;所述中底布下表面连接有所述内置式轻质抗刺穿中底;在所述内置式轻质抗刺穿中底底部及所述帮脚外部设置有胶粘剂,通过所述胶粘剂将所述内置式轻质抗刺穿中底、帮脚与所述橡胶大底连接成一体;所述内置式轻质抗刺穿中底由中底基体和边墙一体成型,位于所述中底基体的周边设置有所述边墙,所述中底基体的前掌厚度为6.0~6.5mm,后跟厚度为13.0~15.0mm;所述边墙高度约为15~20mm,平均厚度约为2.0~2.5mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:秦蕾梁高勇王修行张华吴毅辉
申请(专利权)人:中国人民解放军总后勤部军需装备研究所
类型:发明
国别省市:北京;11

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