OLED封装结构及OLED封装方法技术

本发明专利技术提供一种OLED封装结构及OLED封装方法。该OLED封装结构包括封装盖板(1)、基板(2)、OLED器件(21)、位于所述OLED器件(21)外围设于所述封装盖板(1)上的干燥剂(11)、及位于所述干燥剂(11)外围粘结所述封装盖板(1)与基板(2)的框胶(12)；所述封装盖板(1)上对应所述OLED器件(21)区域的外围设有一圈凹槽(103)，所述凹槽(103)外围设有数圈凹凸结构(101)，所述干燥剂(11)设于所述凹槽(103)中，所述框胶(12)设于所述凹凸结构(101)与基板(2)之间。该OLED封装结构能够提高封装盖板与基板之间的结合强度，并减小封装盖板与基板之间的距离，有效阻挡水汽及氧气的渗入。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种OLED封装结构及OLED封装方法。
技术介绍
在显示
，液晶显示器(LCD，Liquid Crystal Display)、有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting D1de)显示器等平板显示技术已经逐步取代阴极射线显像管(CRT，Cathode Ray Tube)显示器。其中，OLED具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，而被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。OLED具有依次形成于基板上的阳极、有机发光层和阴极。制约OLED产业发展的最大问题与OLED的最大缺陷是OLED的寿命较短，造成OLED寿命较短的原因主要是构成OLED器件的电极和发光层有机材料对于大气中的污染物、水汽、以及氧气都非常敏感，在含有水汽、氧气的环境中容易发生电化学腐蚀，对OLED器件造成损害。因此，必须对OLED进行有效封装，阻止水汽、氧气进入OLED内部。OLED封装主要包括以下几种方式:干燥剂封装、UV胶封装(又称Dam only封装)、UV胶和填充胶封装(又称Dam&Fill封装)、玻璃胶封装(又称Frit封装)等。其中，UV胶封装技术是OLED封装最早也是最常用的技术，其具有如下特点:不使用溶剂或使用少量溶剂，减少了溶剂对环境的污染；耗能少，可低温固化，适用于对UV敏感的材料；固化速度快，效率高，可在高速生产线上使用，固化设备占地面积小等。但是，UV胶封装中所使用的密封胶是有机材料，其固化后分子间隙较大，采用传统的OLED封装方法，由于密封胶具有固化缺陷、多孔性、与基板、封装盖板的结合力弱等原因，水汽与氧气比较容易透过间隙渗透入内部密封区域，从而导致OLED器件的性能较快退化，寿命缩短。因此，通过对OLED进行有效封装，保证OLED器件内部良好的密封性，尽可能的减少OLED器件与外部环境中氧气、水汽的接触，对于OLED器件的性能稳定及延长OLED的使用寿命至关重要。要达到更好的封装效果仍需进一步对现有的封装结构及封装方法进行改进，以阻隔水汽与氧气渗入OLED封装结构内部的路径。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种OLED封装结构，能够提高封装盖板与基板之间的结合强度，并减小封装盖板与基板之间的距离，有效阻挡水汽及氧气的渗入，封装效果较好，有助于提高OLED器件的性能，延长OLED器件的使用寿命。本专利技术的另一目的在于提供一种OLED封装方法，能够将封装盖板与基板牢固的粘结在一起，并减小封装盖板与基板之间的距离，有效阻挡水汽及氧气的渗入，有助于提高OLED器件的性能，延长OLED器件的使用寿命，且制程简单，封装效果较好。为实现上述目的，本专利技术提供一种OLED封装结构，包括封装盖板、与所述封装盖板相对设置的基板、位于所述封装盖板与基板之间设于所述基板上的OLED器件、位于所述OLED器件区域的外围设于所述封装盖板上的干燥剂、及位于所述干燥剂外围粘结所述封装盖板与基板的框胶；所述封装盖板上对应所述OLED器件区域的外围设有一圈凹槽，所述凹槽外围设有数圈凹凸结构，所述干燥剂设于所述凹槽中，所述框胶设于所述凹凸结构与基板之间。所述封装盖板与基板均为玻璃基板。所述凹凸结构包括凸出所述封装盖板表面的凸起部、及与所述凸起部相邻且凹入所述封装盖板表面的凹陷部，所述框胶完全填充所述凹陷部并覆盖所述凸起部。所述凸起部与凹陷部的截面均呈梯形。所述凸起部凸出所述封装盖板表面的高度为0.1?1um ;所述凹凸结构与凹槽的表面为粗糙表面。所述干燥剂为氯化钙，所述干燥剂与所述封装盖板的表面平齐。本专利技术还提供一种OLED封装方法，包括如下步骤:步骤1、提供封装盖板与基板，所述基板上设有OLED器件；步骤2、在所述封装盖板上于对应所述OLED器件区域的外侧制作数圈凹凸结构；步骤3、在所述封装盖板上于所述凹凸结构内侧、对应所述OLED器件区域的外侧制作一圈凹槽，并对所述凹凸结构与所述凹槽进行表面粗糙处理；步骤4、在所述凹凸结构上涂布框胶；步骤5、在所述凹槽内部填充干燥剂；步骤6、将所述封装盖板与基板在真空条件下相对贴合，并使用UV光照射使所述框胶固化，从而将所述封装盖板与基板粘结在一起，完成对OLED器件的封装。所述OLED封装方法，采用蚀刻法制作所述凹凸结构与凹槽；采用等离子表面处理法对所述凹凸结构与凹槽进行表面粗糙处理。所述凹凸结构包括凸出所述封装盖板表面的凸起部、及与所述凸起部相邻且凹入所述封装盖板表面的凹陷部，所述框胶完全填充所述凹陷部并覆盖所述凸起部。所述凸起部、及凹陷部的截面均呈梯形；所述凸起部凸出所述封装盖板表面的高度为0.1?1um ;所述干燥剂为氯化钙，所述干燥剂与所述封装盖板的表面平齐。本专利技术的有益效果:本专利技术提供的一种OLED封装结构，通过在封装盖板上涂布框胶的位置设置凹凸结构，保证封装盖板与基板之间有足够的空间填装框胶，提高封装盖板与基板之间的结合强度，并减小封装盖板与基板之间的距离，阻隔水汽及氧气的渗入路径，有效阻挡水汽及氧气的渗入，封装效果较好，同时通过设置干燥剂来减少透过框胶渗透至OLED内部密封区域的水汽，有助于提高OLED器件的性能，延长OLED器件的使用寿命。本专利技术提供一种OLED封装方法，将封装盖板上涂布框胶的位置制作成凹凸结构，保证封装盖板与基板之间有足够的空间填装框胶，提高了封装盖板与基板之间的结合强度，并减小了封装盖板与基板之间的距离，阻隔水汽及氧气的渗入路径，有效阻挡水汽及氧气的渗入，同时通过填充干燥剂，减少了透过框胶渗透至OLED内部密封区域的水汽，有助于提高OLED器件的性能，延长OLED器件的使用寿命，且制程简单，封装效果较好。【附图说明】下面结合附图，通过对本专利技术的【具体实施方式】详细描述，将使本专利技术的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图1为本专利技术OLED封装结构的示意图；图2为本专利技术OLED封装方法的流程图；图3为本专利技术OLED封装方法的步骤I的示意图；图4为本专利技术OLED封装方法的步骤2的示意图；图5为本专利技术OLED封装方法的步骤3的示意图；图6为本专利技术OLED封装方法的步骤4的示意图；图7为本专利技术OLED封装方法的步骤5的示意图；图8为本专利技术OLED封装方法的步骤6的示意图。【具体实施方式】为更进一步阐述本专利技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本专利技术的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图1，本专利技术提供一种OLED封装结构，包括封装盖板1、与所述封装盖板I相对设置的基板2、位于所述封装盖板I与基板2之间设于所述基板2上的OLED器件21、位于所述OLED器件21区域的外围设于所述封装盖板I上的干燥剂11、及位于所述干燥剂11外围粘结所述封装盖板I与基板2的框胶12。具体的，所述封装盖板I上对应所述OLED器件21区域的外围设有一圈凹槽103，所述凹槽103外围设有数圈凹凸结构101，所述干燥剂11设于所述凹槽103中，所述框胶12设于所述凹凸结构101与基板2之间。所述凹凸结构101使得封装盖板I与基板2之间有足够的空间填装框胶12，能够本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OLED封装结构，其特征在于，包括封装盖板(1)、与所述封装盖板(1)相对设置的基板(2)、位于所述封装盖板(1)与基板(2)之间设于所述基板(2)上的OLED器件(21)、位于所述OLED器件(21)区域的外围设于所述封装盖板(1)上的干燥剂(11)、及位于所述干燥剂(11)外围粘结所述封装盖板(1)与基板(2)的框胶(12)；所述封装盖板(1)上对应所述OLED器件(21)区域的外围设有一圈凹槽(103)，所述凹槽(103)外围设有数圈凹凸结构(101)，所述干燥剂(11)设于所述凹槽(103)中，所述框胶(12)设于所述凹凸结构(101)与基板(2)之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亚伟，罗长诚，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44