【技术实现步骤摘要】
本专利技术总体上涉及地面结构，更特别地，涉及一种，其尤其适合于大面积地砖铺装地面，能实现地砖紧密铺设并且同时能够防止空鼓现象。
技术介绍
目前大型楼宇的室内装饰设计中，有很多地面采用诸如瓷砖、花岗石板材和大理石板材之类的地砖铺贴设计。为了追求大并且整体化的空间效果，地砖板块通常采用密缝铺贴方式，拼缝小至4mm以内，例如一般为3mm左右。在花岗石或大理石地面做结晶处理时，可以采用无缝处理方式，从而实现整个地面如一镜面整体的豪华感。同一连续空间内的板块地面面积可达100m2以上。在现有的地砖铺装地面施工技术中，如果为了追求整体感而进一步减小地砖板块之间的拼缝，则可能会出现问题。地砖板材层与下面的粘结层、垫层等因含水率、环境温度和热胀冷缩系数等因素的影响而发生不同的胀缩变化，并且这样的胀缩变化对于大尺寸地砖板块而言表现得更加显著。大空间地面所采用的地砖板块的尺寸一般在800mmX800mm以上，例如100mmX 100mm甚至更大。在这样的大型板材的大面积密缝施工时，可能发生应力叠加集中，从而造成板块空鼓、起拱脱落或拉裂等现象。因此，需要开发一种适合于大面积的...
【技术保护点】
一种地砖铺装地面结构的铺设方法，包括：在地面基底上设置填缝条；在填缝条之间填充垫层；在填缝条和垫层上设置粘结层；在粘结层上铺设地砖，使得所述地砖之间的板缝的宽度为2mm左右或更低；清除所述填缝条处的板缝下方的粘结层，使得所述板缝一直向下延伸到所述填缝条；以及在所述板缝中填充密封胶勾缝剂。
【技术特征摘要】
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