【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种框体及电器设备，在收纳发热体的框体中，希望在抑制框体的制造成本的同时，实现框体的小型化。本专利技术的框体具备：第一壳体，其在内部收纳第一发热体，在外表面的第一区域配置将从第一发热体产生的热向外部释放的散热器；第二壳体，其在内部收纳第二发热体，并且固定在与外表面的第一区域不同的第二区域上。第一壳体的导热率可以比第二壳体的导热率低。【专利说明】框体及电器设备
本专利技术涉及框体及电器设备。
技术介绍
在专利文献I及专利文献2中记载有如下的框体，即，具有收纳功率半导体或整流元件等发热体并在背面一体地形成有多个散热叶片的壳体。 专利文献1:(日本)特开平5 - 102683号公报 专利文献2:(日本)特开2002 — 252484号公报 在上述那样的收纳发热体的框体中，希望在抑制框体的制造成本的同时谋求框体的小型化。
技术实现思路
本专利技术一方面提供一种框体，包括:第一壳体，其在内部收纳第一发热体，并且在外表面的第一区域配置将从第一发热体产生的热向外部释放的散热器；第二壳体，其在内部收纳第二发热体，并...
【技术保护点】
一种框体，其包括：第一壳体，其在内部收纳第一发热体，并且在外表面的第一区域配置将从所述第一发热体产生的热向外部释放的散热器；第二壳体，其在内部收纳第二发热体，并且固定在所述外表面的与所述第一区域不同的第二区域上。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：高城博人，赤本启吾，难波治之，大宅达也，岩田充生，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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