一种可切换双腔体的反应腔制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体工艺设备技术领域，提供了一种可切换双腔体的反应腔，包括双腔体的反应腔，反应腔内设有控制单元以及可移动的隔板，控制单元用于控制隔板的移动，以使隔板将反应腔分割成第一反应腔以及第二反应腔；反应腔的一端连接气体输送系统以及气体控制阀；反应腔的另一端连接真空抽气系统以及真空控制阀。本实用新型专利技术通过在双腔体的反应腔中设置可移动的隔板，使反应腔分成两个单腔体，两个单腔体的一端分别连接气体输送系统从而分别对单腔体输送气体，两个单腔体的另一端分别连接真空抽气系统从而分别使单腔体排空气体，本实用新型专利技术可灵活切换单腔体和双腔体，避免了生产资源的浪费，提高了生产效率，降低成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及半导体工艺设备
，提供了一种可切换双腔体的反应腔，包括双腔体的反应腔，反应腔内设有控制单元以及可移动的隔板，控制单元用于控制隔板的移动，以使隔板将反应腔分割成第一反应腔以及第二反应腔；反应腔的一端连接气体输送系统以及气体控制阀；反应腔的另一端连接真空抽气系统以及真空控制阀。本技术通过在双腔体的反应腔中设置可移动的隔板，使反应腔分成两个单腔体，两个单腔体的一端分别连接气体输送系统从而分别对单腔体输送气体，两个单腔体的另一端分别连接真空抽气系统从而分别使单腔体排空气体，本技术可灵活切换单腔体和双腔体，避免了生产资源的浪费，提高了生产效率，降低成本。【专利说明】一种可切换双腔体的反应腔
本技术涉及半导体工艺设备
，尤其涉及一种可切换双腔体的反应腔。
技术介绍
在半导体集成电路制造领域中，芯片生产工艺流程中有很多的工艺加工设备是腔体设备，例如刻蚀设备、物理气相沉积设备、化学气相沉积设备等工艺设备。现有的反应腔体通常包括单腔体以及双腔体，单腔体为单片晶圆开发模式，双腔体可同时进行双片晶圆开发模式，双腔体可提高工艺加工的效率。 在实际的生产过程中，工作人员需要根据不同需求改变工艺流程，在需要产能提高的时期，通常采用双腔体作业，而在开发调试新程式时，只要对单腔体进行调试，因此，当工作人员采用双腔体作业时，单腔体处于闲置状态，而工作人员采用单腔体作业时，双腔体处于闲置状态，从而导致有限的资源得不到充分利用，存在资源浪费的现象。 综上，在生产资源成本提高的前提下，有必要对有限的设备资源加以充分利用，提高生产效率，节约成本；因此，对现有的双腔体的反应腔加以改进，使其在单腔体和双腔体之间实现快速切换成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。
技术实现思路
本技术目的是提供一种可在单腔体和双腔体之间快速切换的反应腔，以充分利用生产资源。 为了实现上述目的，本技术提供了一种可切换双腔体的反应腔，包括双腔体的反应腔，所述反应腔内设有控制单元以及可移动的隔板，所述控制单元用于控制所述隔板的移动，以使所述隔板将所述反应腔分割成第一反应腔以及第二反应腔；所述反应腔的一端连接气体输送系统，所述气体输送系统包括与第一反应腔连通的第一气体输送管道，以及与第二反应腔连通的第二气体输送管道；其中，所述第一气体输送管道以及第二气体输送管道上均设有气体控制阀；所述反应腔的另一端连接真空抽气系统，所述真空抽气系统包括与第一反应腔连通的第一真空抽气管道，以及与第二反应腔连通的第二真空抽气管道；其中，所述第一真空抽气管道以及第二真空抽气管道上均设有真空控制阀。 优选的，所述反应腔内设有可升降的隔板，且所述隔板的高度与所述反应腔的高度相等；其中，当所述隔板上升至其底部与所述反应腔的顶部平齐时，所述反应腔为双腔体，当所述隔板下降至其底部与所述反应腔的底部平齐时，所述反应腔分割成第一反应腔以及第二反应腔。 优选的，所述第一反应腔的空间与第二反应腔的空间相等。 优选的，所述第一真空抽气管道与所述第二真空抽气管道并联于主真空抽气管道，所述主真空抽气管道上设有真空分子泵。 优选的，所述主真空抽气管道还设有用于调节气压的压力伺服装置。 优选的，所述第一真空抽气管道与所述第二真空抽气管道上均设有真空分子泵。 优选的，所述第一真空抽气管道与所述第二真空抽气管道上均设有用于调节气压的压力伺服装置。 优选的，所述第一气体输送管道与第二气体输送管道并联于主气体输送管道。 优选的，所述第一反应腔以及第二反应腔内均设有晶圆承载位。 优选的，所述晶圆承载位上设有用于固定晶圆的夹紧件。 本技术提供可切换双腔体的反应腔，通过在双腔体的反应腔中设置可移动的隔板，使反应腔分成两个单腔体，两个单腔体的一端分别连接气体输送系统从而分别对单腔体输送气体，两个单腔体的另一端分别连接真空抽气系统从而分别使单腔体排空气体，本技术可灵活切换单腔体和双腔体，避免了生产资源的浪费，提高了生产效率，降低成本。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术优选实施例中可切换双腔体的反应腔的结构示意图。 : 10、反应腔；20、控制单元；30、隔板；40、第一反应腔；50、第二反应腔；60、气体输送系统；61、第一气体输送管道；62、第二气体输送管道；70、气体控制阀；80、真空抽气系统；81、第一真空抽气管道；82、第二真空抽气管道；90、真空控制阀；100、真空分子泵；110、压力伺服装置；120、主气体输送管道；130、晶圆承载位；140、主真空抽气管道。 【具体实施方式】 为使本技术的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本技术的内容作进一步说明。当然本技术并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本技术的保护范围内。其次，本技术利用示意图进行了详细的表述，在详述本技术实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本技术的限定。 需要说明的是，在下述的实施例中，利用图1的结构示意图对按本技术可切换双腔体的反应腔进行了详细的表述。在详述本技术的实施方式时，为了便于说明，各示意图不依照一般比例绘制并进行了局部放大及省略处理，因此，应避免以此作为对本技术的限定。 请参考图1，图1为本技术优选实施例中可切换双腔体的反应腔的结构示意图。本技术提供一种可切换双腔体的反应腔，包括双腔体的反应腔10，反应腔10内设有控制单元20以及可移动的隔板30，控制单元20用于控制隔板30的移动，以使隔板30将反应腔10分割成第一反应腔40以及第二反应腔50。本技术通过在双腔体的反应腔10中设置可移动的隔板30，使反应腔10分成两个单腔体。 具体的，本实施例中，反应腔10内设有可升降的隔板30，且隔板30的高度与反应腔10的高度相等；其中，当隔板30上升至其底部与反应腔10的顶部平齐时，反应腔10为双腔体，当隔板30下降至其底部与反应腔10的底部平齐时，反应腔10被分割成第一反应腔40和第二反应腔50。较佳的，第一反应腔40的空间与第二反应腔50的空间相等。 值得说明的是，本技术中隔板30的设置可为一体结构，也可为两块或两块以上的隔板30组成，可做升降运动也可做水平运动或其他方向的运动，本技术通过隔板30的移动，实现反应腔10分成两个单腔体，均在本技术保护的范围内。 同时，本实施例中反应腔10的一端连接气体输送系统60，气体输送系统60包括与第一反应腔40连通的第一气体输送管道61，以及与第二反应腔50连通的第二气体输送管道62 ;其中，第一气体输送管道61以及第二气体输送管道62上均设有气体控制阀70 ;较佳的，第一气体输送管道61与第二气体输送管道62并联于主气体输送管道120。通过在反应腔10的一端设置气体输送系统60，从而对反应腔10内的晶圆实现工艺加工。 本实施例中，反应腔10的另一端连接真空抽气系统80，真空抽气系统80包括与第一反应腔40连通的第一真空抽气管道81，以及与第二反应腔50连通的第二真空抽气管道82;其中，第一真空抽气管道81以及第二真空抽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可切换双腔体的反应腔，包括双腔体的反应腔，其特征在于，所述反应腔内设有控制单元以及可移动的隔板，所述控制单元用于控制所述隔板的移动，以使所述隔板将所述反应腔分割成第一反应腔以及第二反应腔；所述反应腔的一端连接气体输送系统，所述气体输送系统包括与第一反应腔连通的第一气体输送管道，以及与第二反应腔连通的第二气体输送管道；其中，所述第一气体输送管道以及第二气体输送管道上均设有气体控制阀；所述反应腔的另一端连接真空抽气系统，所述真空抽气系统包括与第一反应腔连通的第一真空抽气管道，以及与第二反应腔连通的第二真空抽气管道；其中，所述第一真空抽气管道以及第二真空抽气管道上均设有真空控制阀。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：顾晓冬，
申请(专利权)人：上海集成电路研发中心有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31