测试头模块重新修整的方法技术

本发明专利技术公开一种测试头模块重新修整的方法，包括：提供一测试头模块，此测试头模块包括至少一凹口设置于测试头的工作面；以及热界面材料，埋设于凹口中，其中热界面材料的固相-液相转换温度介于测试头模块的操作温度与测试头的熔点之间。之后，加热以熔融热界面材料；提供模具至热界面材料；施加压力，以模铸热界面材料；冷却热界面材料；以及移除模具。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种，包括：提供一测试头模块，此测试头模块包括至少一凹口设置于测试头的工作面；以及热界面材料，埋设于凹口中，其中热界面材料的固相-液相转换温度介于测试头模块的操作温度与测试头的熔点之间。之后，加热以熔融热界面材料；提供模具至热界面材料；施加压力，以模铸热界面材料；冷却热界面材料；以及移除模具。【专利说明】
本专利技术涉及一种测试头模块的修整方法，且特别是涉及一种包括可重塑形的热界面材料的测试头模块及将其重新修整的方法。
技术介绍
在电子元件(例如，集成电路元件、芯片或管芯等)的制造过程中，通常会使用电子元件测试装置，以测试电子元件的性能或功能。 现有的电子元件测试装置一般包括接触臂仏册虹虹)，用以吸附并运送电子元件。此接触臂的顶端设有测试头模块。为了使电子元件在特定的温度下进行测试，利用测试头模块中的温度调节器进行温度控制。此外，为了提升测试头和电子元件之间的接触密着性及热传导性(1:116:011211，在测试头和电子元件之间会设置热界面材料(1:1161-11181 1111:61~？806 111^1:61-181, 111)。 随着热界面材料反复地与电子元件接触及剥离，热界面材料的表面会产生伤痕或缺损。如此一来，热界面材料与电子元件之间将无法产生良好的接触及热传导，进而无法精准控制电子元件的测试温度。为避免上述问题，通常在经过特定的使用次数之后，会将热界面材料陶汰以旧换新。然而，如此一来将导致生产成本的提高。因此在本领域中需要寻求进一步的改善。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的一实施例揭示一种将，包括:提供一测试头模块，此测试头模块包括:测试头，包括至少一凹口设置于测试头的工作面；以及热界面材料，埋设于凹口中，其中热界面材料的固相-液相转换温度介于测试头模块的操作温度与测试头的熔点之间。之后，加热以熔融热界面材料；提供模具至热界面材料；施加压力，以模铸(001111118)热界面材料；冷却热界面材料；以及移除模具。 为让本专利技术的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出优选实施例，作详细说明如下: 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的一些实施例的测试头模块及芯片封装体的剖面示意图； 图2八-图2(:为本专利技术的一些实施例的将测试头模块重新修整的各个制作工艺阶段的剖面示意图； 图3八-图38为本专利技术的一些实施例的模具的剖面示意图； 图4为本专利技术的一些实施例的经过重新修整步骤的测试头模块的剖面示意图； 图5为本专利技术的一些实施例的测试头模块的剖面示意图； 图6八-图6(:为本专利技术的一些实施例的测试头模块的剖面示意图。 符号说明 100?测试头模块 102?测试头 1023?工作面 104?温度调节器 106?扩散阻障层 108?压力调节器 110、1103、1106 ?热界面材料 1103?操作表面 120、120&、1206 ?凹口 120乂 ?直角 12(^ ?凸角 1201 ?切角 1202 ?圆角 122、1243、12牝?凹陷部 140?模具 1408?模具表面 1423、14213 ?突出部 150?芯片封装体 152?基板 154?芯片 156?外部电连接部 158?底部填充材料 160?内部电连接部 200?第一方向 300?模铸步骤 I1、12 ?厚度 【具体实施方式】 为使本专利技术的上述和其他目的、特征、优点能更明显易懂，下文特举出优选实施例，并配合所附的图式，作详细说明如下。然而，任何所属
中具有通常知识者将会了解本专利技术中各种特征结构仅用于说明，并未依照比例描绘。事实上，为了使说明更加清晰，可任意增减各种特征结构的相对尺寸比例。在说明书全文及所有图式中，相同的参考标号是指相同的特征结构。 以下公开许多不同的实施方法或是例子来实行本专利技术的不同特征，以下描述具体的元件及其排列的实施例以阐述本专利技术。当然这些实施例仅用以例示且不该以此限定本专利技术的范围。例如，在说明书中提到第一特征形成于第二特征之上，其包括第一特征与第二特征是直接接触的实施例，另外也包括于第一特征与第二特征之间另外有其他特征的实施例，亦即，第一特征与第二特征并非直接接触。 本专利技术提供一种测试头模块及其重新修整的方法，图1为绘示出依据本专利技术的一些实施例的测试头模块100及芯片封装体150的剖面示意图。 请参照图1，芯片封装体150包括基板152、芯片154、外部电连接部156、底部填充材料158及内部电连接部160。芯片154形成于基板152的上表面上并通过内部电连接部160与基板152电连接。外部电连接部156形成于基板152的下表面上，用以电连接基板152到外部电路(例如测试用的电路板)。底部填充材料158形成于基板152与芯片154之间，用以固定基板152与芯片154的相对位置。需注意的是，虽然在图式中，芯片封装体150包括两个芯片154。然而，在其他实施例中，芯片封装体150可包括一个芯片或三个以上的芯片。 仍请参照图1，测试头模块100包括具有凹口 120的测试头102、温度调节器104、压力调节器108、热界面材料110埋设于凹口 120中，而热界面材料110在面对芯片封装体150的方向具有操作表面1103。在本实施例中，还可包括选择性的(0的101^1)扩散阻障层106设置于测试头102及热界面材料110之间。进行测试步骤之前，测试头模块100沿着第一方向200朝向芯片封装体150移动，如图1所示。当进行测试步骤时，其中测试头模块100的热界面材料110对准且直接接触芯片封装体150的芯片154。 当进行测试步骤时，压力调节器108施加一压力至测试头102，以确保热界面材料110与芯片154的接触密着性。压力调节器108可包括任何加压装置，在此不再详述。 当进行测试步骤时，温度调节器104可施加一热能至芯片154，用于在特定的操作温度下实施测试步骤。此操作温度随测试项目与芯片种类而有所不同，在一些实施例中，操作温度介于25-1301:之间。在另一些实施例中，操作温度可介于70-901:之间。当测试步骤结束后，温度调节器104可自芯片154移除热能，用于冷却芯片154。温度调节器104可包括任何加热器及冷却器的组合，在此也不再详述。 测试头102在面对芯片封装体150的方向具有一工作面1023。如图1所示，用以容置热界面材料110的凹口 120设置于测试头102的工作面1023。当进行测试步骤时，由于测试头102需承受来自压力调节器108的压力以及来自温度调节器104的热能，因此测试头102可选用高熔点的硬质金属。在一些实施例中，测试头102的材料可包括铜、钢、钨、其他合适的金属材料、或上述材料的合金或组合。在一些实施例中，测试头102的熔点介于1000-16001:之间。 当进行测试步骤时，热界面材料110的操作表面1103直接接触芯片154的上表面。热界面材料110的主要功能在于通过接触传递热能，使热能导入芯片154或自芯片154导出。因此，热界面材料110通常具备优异的热传导性，且其操作表面1103与芯片154上表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将测试头模块重新修整的方法，包括:提供一测试头模块，该测试头模块，包括:测试头，包括至少一凹口，设置于该测试头的一工作面；以及热界面材料，埋设于该至少一凹口中，其中该热界面材料的固相‑液相转换温度介于该测试头模块的一操作温度与该测试头的熔点之间；加热以熔融该热界面材料；提供一模具至该热界面材料；施加一压力，以模铸(coining)该热界面材料；冷却该热界面材料；以及移除该模具。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：蔡国英，张文远，余玉龙，
申请(专利权)人：上海兆芯集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31