一种芯片安装结构及使用该芯片安装结构的连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片安装结构及使用该芯片安装结构的连接器，包括安装座和芯片，安装座上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，所述安装座上于配合面的周围凸设有防止芯片沿着与配合面平行的方向移动而脱离配合面的挡止结构，所述挡止结构的厚度沿垂直于配合面的方向上延伸，所述安装座上设有用于对芯片施加压紧力的弹性压片，安装座的表面上设有解锁操作口，所述解锁操作口为用于顶推芯片底面脱离所述配合面的施力物提供入口，配合面上开设有与所述解锁操作口通过通道相通的取卸口，所述取卸口为施力物伸出并继续顶推芯片克服弹性压片的弹性力脱离挡止结构的限制而提供出口。该结构保证了芯片的可靠安装，也方便了芯片的更换。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片安装结构及使用该芯片安装结构的连接器
本专利技术涉及芯片安装领域，特别是芯片安装结构及使用这种芯片安装结构的连接器。
技术介绍
专利号为200810304328.7的中国专利公开了一种芯片安装结构，该结构具有外壳，包括安装座和芯片，安装座上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，芯片通过安装座的开口被推入芯片安装位置处，通过其他组件可以将芯片在上下方向上进行固定，但是，芯片很容易从安装座上的开口处脱出，从而影响到芯片的正常使用，在需要对芯片进行更换时，是利用推杆将芯片从安装座上安装口推出的，但是由于芯片安装位置过于狭小，很不容易将其从安装位置处推出，在对芯片更换时又不能方便的对芯片进行取出。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片安装结构，解决了现有技术中芯片因连接不牢固导致的接触不良，又能在对芯片更换时又不能方便的对芯片进行取出的技术问题，同时，本专利技术还提供一种使用该芯片安装结构的光纤连接器。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种芯片安装结构，包括安装座和芯片，安装座上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，所述安装座上于配合面的周围凸设有防止芯片沿着与配合面平行的方向移动而脱离配合面的挡止结构，所述挡止结构的厚度沿垂直于配合面的方向上延伸，所述安装座上设有用于对芯片施加朝向配合面的压紧力的弹性压片，安装座的表面上设有解锁操作口，所述解锁操作口为用于顶推芯片底面脱离所述配合面的施力物提供入口，所述配合面上开设有与所述解锁操作口通过通道相通的取卸口，所述取卸口为施力物伸出并继续顶推芯片克服弹性压片的弹性力脱离挡止结构的限制而提供出口。所述弹性压片是与芯片的触点实现电连接的弹性接触件，弹性接触件具有固定在安装座上的用于信号引出的固定端和弹性连接在固定端上的用于与芯片的触点压触配合的压接端。所述安装座具有安装板，所述配合面设于安装板的上表面上，通道是上下贯通的通孔，所述通孔的上孔口为所述的取卸孔，所述通孔的下孔口为所述的解锁操作口。一种连接器，包括连接器壳体、芯片，连接器壳体上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，所述连接器壳体上于配合面的周围凸设有防止芯片沿着与配合面平行的方向移动而脱离配合面的挡止结构，所述挡止结构的厚度沿垂直于配合面的方向上延伸，所述连接器壳体上设有用于对芯片施加朝向配合面的压紧力的弹性压片，连接器壳体的表面上设有解锁操作口，所述解锁操作口为用于顶推芯片底面脱离所述配合面的施力物提供入口，所述配合面上开设有与所述解锁操作口通过通道相通的取卸口，所述取卸口为施力物伸出并继续顶推芯片克服弹性压片的弹性力脱离挡止结构的限制而提供出口。所述弹性压片是与芯片的触点实现电连接的弹性接触件，弹性接触件具有固定在连接器壳体上的用于信号引出的固定端和弹性连接在固定端上的用于与芯片的触点压触配合的压接端。所述连接器壳体具有安装板，所述配合面设于安装板的上表面上，通道是上下贯通的通孔，所述通孔的上孔口为所述的取卸孔，所述通孔的下孔口为所述的解锁操作口。本专利技术的有益效果是：在安装座的配合面上依次装入芯片、弹性压片，弹性压片与芯片接触并将芯片压紧，从而保证了芯片不会从芯片安装结构中脱出，同时安装座中的挡止结构可以防止芯片在配合面上发生窜动，使得芯片很好的固定安装在配合面上，同时，在安装座上开设解锁操作口和取卸口，当需要更换芯片时，只需取出弹性压片，用工具通过解锁操作口和取卸口，将芯片向上顶，即可取出芯片，方便了芯片的更换。进一步的，将弹性压片设置为弹性接触件，由于其上设置有与芯片触点压触配合的压接端，在对芯片起到挡止的作用的同时，又实现了芯片的可靠性连接。附图说明图1是本专利技术的实施例中的芯片安装结构示意图；图2是本专利技术实施例中的将芯片安装在芯片安装结构中的示意图。具体实施方式一种芯片安装结构实施例，如图1-2所示：该实施例中芯片安装结构包括安装座1和芯片7，安装座上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，安装座上于配合面的周围凸设有防止芯片沿着与配合面平行的方向移动而脱离配合面的挡止结构，挡止结构的厚度沿垂直于配合面的方向上延伸，安装座上设有用于对芯片施加朝向配合面的压紧力的弹性压片6，安装座的下表面设有解锁操作口，解锁操作口为用于顶推芯片底面脱离所述配合面的施力物提供入口，配合面上开设有与所述解锁操作口通过通道相通的取卸口，取卸口为施力物伸出并继续顶推芯片克服弹性压片的弹性力脱离挡止结构的限制而提供出口，这里的挡止结构是由安装座的侧壁和凸块3所组成的，弹性压片是与芯片的触点实现电连接的弹性接触件，弹性接触件具有固定在安装座上的用于信号引出的固定端和弹性连接在固定端上的用于与芯片的触点压触配合的压接端。安装座具有安装板，配合面设于安装板的上表面上，通道是上下贯通的通孔，通孔的上孔口为取卸口2，通孔的下孔口为解锁操作口8。该芯片安装结构在使用时，在安装座的配合面上依次装入芯片、弹性接触簧片、并将镶块装于弹性接触件上方，其中镶块为现有技术，这时弹性接触件接触并压紧芯片，使得芯片在上下方向上不会发生窜动，而且保证了芯片的信号传输，另外，芯片安装结构中的挡止结构则可保证芯片在安装座底面平行的方向上不会发生移动。当需要更换芯片时，依次将镶块、弹性接触件取出，用工具从解锁操作口通过通道从取卸口处顶推芯片，即可将芯片向上顶出，从而实现芯片的方便取出。在本专利技术的其他实施例中，通道也可以不是上下贯通的通孔，挡止结构也可以是设置于安装板上的围壁。本专利技术中的连接器的实施例：本实施例中的芯片安装结构与上述实施例中的芯片安装座的结构相同，在本实施例中不再详述。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片安装结构，包括安装座和芯片，安装座上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，其特征在于：所述安装座上于配合面的周围凸设有防止芯片沿着与配合面平行的方向移动而脱离配合面的挡止结构，所述挡止结构的厚度沿垂直于配合面的方向上延伸，所述安装座上设有用于对芯片施加朝向配合面的压紧力的弹性压片，安装座的表面上设有解锁操作口，所述解锁操作口为用于顶推芯片底面脱离所述配合面的施力物提供入口，所述配合面上开设有与所述解锁操作口通过通道相通的取卸口，所述取卸口为施力物伸出并继续顶推芯片克服弹性压片的弹性力脱离挡止结构的限制而提供出口。

【技术特征摘要】
1.一种芯片安装结构，包括安装座和芯片，安装座上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，其特征在于：所述安装座上于配合面的周围凸设有防止芯片沿着与配合面平行的方向移动而脱离配合面的挡止结构，所述挡止结构的厚度沿垂直于配合面的方向上延伸，所述安装座上设有用于对芯片施加朝向配合面的压紧力的弹性压片，安装座的表面上设有解锁操作口，所述解锁操作口为用于顶推芯片底面脱离所述配合面的施力物提供入口，所述配合面上开设有与所述解锁操作口通过通道相通的取卸口，所述取卸口为施力物伸出并继续顶推芯片克服弹性压片的弹性力脱离挡止结构的限制而提供出口。2.根据权利要求1所述的芯片安装结构，其特征在于：所述弹性压片是与芯片的触点实现电连接的弹性接触件，弹性接触件具有固定在安装座上的用于信号引出的固定端和弹性连接在固定端上的用于与芯片的触点压触配合的压接端。3.根据权利要求1或2所述的芯片安装结构，其特征在于：所述安装座具有安装板，所述配合面设于安装板的上表面上，通道是上下贯通的通孔，所述通孔的上孔口为所述的取卸孔，所述通孔的下孔口为所述的解锁操作口。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：孙亚磊，李小卫，王金殿，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41