带馈送器制造技术

第二带馈送机构(20B)构造成具有偏置机构(25)，偏置机构(25)使在接触表面(30a)上具有凹槽部(30b)的偏置构件(30)与多种类型的载带接触并且将载带与链轮(21B)的外周表面接合，其中，在先行带与链轮(21B)接合的情况下，跟随带的前部插入在链轮(21B)和先行带之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带馈送器
本专利技术涉及带馈送器，带馈送器用于将保持在载带上的电子部件供应至部件吸取位置，在部件吸取位置处，通过部件安装机构吸取电子部件。
技术介绍
带馈送器是已知的在部件安装系统中的电子部件供应设备。该带馈送器节距馈送将电子部件保持在其上的载带以由此将电子部件供应至部件吸取位置，在部件吸取位置处，通过部件安装机构的安装头吸取电子部件。作为用于在带馈送器中保持部件连续供应而不中断安装操作的方法，通常使用带拼接方法，在所述带拼接方法中，新的跟随载带(跟随带)拼接到已插入在带馈送器中的先行载带(先行带)的后端部。在该带拼接方法中，每次更换供带盘，操作者需要执行复杂并且麻烦的操作，并且因此，期望的是减少这种工作负担。该期望导致采用无拼接类型的带馈送器作为新的带供应方法，其中，跟随带能够设定在带馈送器中而不执行带拼接操作(例如，参考专利文献1)。在上述专利文献中描述的现有技术的带馈送器中，带馈送机构设置在带插入部处，带插入部设置在带馈送器的后端部处。该带馈送机构包括链轮以及偏置装置，链轮具有与载带中的馈送穿孔接合的馈送销，偏置装置用于将载带相对于链轮偏置，由此链轮被驱动旋转以馈送载带。随后，在带馈送器中供应跟随带时，跟随带的前端部插入在与链轮接合的先行带和偏置装置之间，由此跟随带随着先行带被馈送而与先行带一起被馈送。随后，在先行带的后端部穿过链轮时，跟随带与链轮进行接合，从而使得跟随带能够被馈送到下游侧。现有技术文献专利文献专利文献1：JP-A-2011-211169
技术实现思路
本专利技术要解决的问题在部件安装操作中，各种类型的电子部件安装在基板上，并且这需要带馈送器供应各种形式的载带，载带根据其所承载的电子部件类型加以区分。因此，在带馈送器方面需要通用性，所述通用性使得带馈送器能够处理多种类型的载带。然而，在上述现有技术示例中，存在的问题是，由跟随带的供应形式导致的跟随不便性。即，当跟随带设定时，跟随带的前端部插入在与链轮接合的先行带和偏置装置之间，并且因此，当通过带馈送器处理具有不同厚度的多个载带时，需要以匹配待处理的载带的厚度和形状更换与先行带进行挤压邻接的偏置构件的厚度和形状，这导致损害了带馈送器的通用性。因此，在传统的无拼接方法的带馈送器中，存在的问题是，在处理多种类型的情形中，通用性受到损害。于是，本专利技术的目的是提供具有超高通用性的带馈送器，使得带馈送器能够以无拼接方法处理多种类型的载带。解决问题的方法本专利技术的带馈送器是以下带馈送器，所述带馈送器在带馈送方向上节距馈送被安置于部件安装系统中并且存储电子部件的载带，以由此将所述电子部件供应至部件吸取位置，在所述部件吸取位置处，所述电子部件被安装头吸取，所述带馈送器包括：带行进路径，所述带行进路径被设置为形成从带引入开口到所述部件吸取位置的连通连接，并且引导所述载带的带馈送，所述带引入开口在所述带馈送方向上的上游端部中开口；第一带馈送机构，所述第一带馈送机构被设置在所述带行进路径的下游侧处并且将所述载带节距馈送至所述部件吸取位置；第二带馈送机构，所述第二带馈送机构被设置在所述带行进路径的上游侧处并且将从所述带引入开口引入的所述载带馈送至下游侧；其中，所述第二带馈送机构具有：链轮，所述链轮在设置在所述链轮的外周表面上的多个馈送销配合在所述载带的馈送穿孔中以与所述载带接合的情况下旋转，以由此馈送所述载带；以及偏置装置，所述偏置装置通过使偏置构件的邻接表面与所述载带邻接以压靠所述载带，将所述载带从与承载电子部件的表面侧相反的表面侧相对于所述链轮的外周表面偏置，以由此使所述馈送销与所述馈送穿孔接合，并且在相继馈送的两个载带中，在被首先馈送的先行带保持与所述链轮接合的情况下，被馈送为跟随所述先行带的跟随带的前端部被插入在所述链轮和所述先行带之间，并且通过由所述偏置装置从所述先行带的下表面侧将所述先行带偏置，使所述跟随带与所述链轮接合，在所述偏置装置中，凹槽部设置在所述邻接表面中。本专利技术的有利效果根据本专利技术，在将从带行进路径上的带引入开口引入的载带馈送到下游侧的第二带馈送机构中，设置偏置机构，其通过使偏置构件的邻接表面与载带邻接以压靠载带，以将载带从与承载电子部件的表面侧相反的表面侧相对于链轮的外周表面偏置，以由此使馈送销与馈送穿孔接合。于是，关于相继馈送的两个载带，在首先馈送的先行带保持与链轮接合的情况下，被馈送成跟随先行带的跟随带的前端部插入在链轮和先行带之间，并且通过由偏置装置将先行带从其下表面侧偏置，能够处理多种类型载带，包括在与承载电子部件的表面相反的表面上具有压花部的压花带，在所述偏置装置中，凹槽部设置在邻接表面中。附图说明图1是本专利技术的实施例的部件安装系统的平面图。图2是本专利技术的实施例的部件安装系统的局部截面图。图3是图示本专利技术的实施例的带馈送器的构造的说明图。图4是其中部分(a)、(b)、(c)和(d)图示本专利技术实施例的带馈送器的第二带馈送机构的构造和功能的说明图。图5是其中部分(a)、(b)和(c)图示设置在本专利技术实施例的带馈送器的第二带馈送机构中的旋转驱动单元的功能的说明图。图6是其中部分(a)、(b)和(c)图示本专利技术实施例的带馈送器的带设定方法的操作的说明图。图7是其中部分(a)、(b)和(c)图示在本专利技术实施例的带馈送器中采用的带设定方法中的步骤的说明图。图8是其中部分(a)、(b)和(c)图示在本专利技术实施例的带馈送器中采用的带设定方法的步骤的说明图。具体实施方式下面，将参考附图描述本专利技术的实施例。首先，参考图1和图2，描述将电子部件安装在基板上的部件安装系统1的构造。部件安装系统1具有将诸如半导体芯片的电子部件安装在基板上的功能。图2示出沿图1中的线A-A截取的部分截面。在图1中，在基座平台1a的中心中，基板输送机构2沿着X方向(基板输送方向)设置。基板输送机构2将从上游侧输送至此的基板3输送到安装台，安装台设定成执行部件安装操作并定位成将基板3保持在其上。部件供应部4分别设置在基板输送机构2的两侧上，并且多个带馈送器5并排安置在每个部件供应部4上。带馈送器5在带馈送方向上，即，在从部件供应部4朝向基板输送机构2的方向上节距馈送其上存储电子部件的载带，以由此将电子部件供应至部件吸取位置，在部件吸取位置处，通过将在稍后描述的部件安装机构的安装头吸取这样供应的电子部件。包括线性驱动机构的Y轴移动平台7在X方向上设置在基座平台1a的上表面的一个端部处，并且每个也均包括线性驱动机构的两个X轴移动平台8连接到Y轴移动平台7，以便在Y方向上自由移动。安装头9安装在两个X轴移动平台8的每个上，以便在X方向上自由移动。安装头9每个均包括多头和吸嘴9a，多头包括多个保持头，吸嘴9a分别安装在保持头的各个下端部处，如图2所示。这些吸嘴9a吸取以保持电子部件并且能够分别被升高和降低。通过驱动Y轴移动平台7和X轴移动平台8，安装头9在X方向和Y方向上移动。在该构造中，两个安装头9使用其自己的吸嘴9a从在对应部件供应部4的带馈送器5上的部件吸取位置分别拾取电子部件，并且将电子部件输送至在由基板输送机构2定位的基板3上的安装点，从而使得电子部件安装在安装点处。Y轴移动平台7、X轴移动平台8和安装头9组成部件安装机构10，部件安装机构10输送电子部件以通过保持本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带馈送器，所述带馈送器在带馈送方向上节距馈送被安置于部件安装系统中并且存储电子部件的载带，以由此将所述电子部件供应至部件吸取位置，在所述部件吸取位置处，所述电子部件被安装头吸取，所述带馈送器的特征在于，包括：带行进路径，所述带行进路径被设置为形成从带引入开口到所述部件吸取位置的连通连接，并且引导所述载带的带馈送，所述带引入开口在所述带馈送方向上的上游端部中开口；第一带馈送机构，所述第一带馈送机构被设置在所述带行进路径的下游侧处并且将所述载带节距馈送至所述部件吸取位置；以及第二带馈送机构，所述第二带馈送机构被设置在所述带行进路径的上游侧处并且将从所述带引入开口引入的所述载带馈送至下游侧；并且所述带馈送器的特征在于所述第二带馈送机构具有：链轮，所述链轮在设置在所述链轮的外周表面上的多个馈送销配合在所述载带中的馈送穿孔中以与所述载带接合的情况下旋转，以由此馈送所述载带；以及偏置装置，所述偏置装置通过使偏置构件的邻接表面与所述载带邻接以压靠所述载带，将所述载带从与承载电子部件的表面侧相反的表面侧相对于所述链轮的外周表面偏置，以由此使所述馈送销与所述馈送穿孔接合，并且所述带馈送器的特征还在于在相继馈送的两个载带中，在被首先馈送的先行带保持与所述链轮接合的情况下，被馈送以跟随所述先行带的跟随带的前端部被插入在所述链轮和所述先行带之间，并且通过由所述偏置装置从所述先行带的下表面侧将所述先行带偏置，使所述跟随带与所述链轮接合，在所述偏置装置中，凹槽部设置在所述邻接表面中。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.07.27 JP 2012-1667731.一种带馈送器，所述带馈送器在带馈送方向上节距馈送被安置于部件安装系统中并且存储电子部件的载带，以由此将所述电子部件供应至部件吸取位置，在所述部件吸取位置处，所述电子部件被安装头吸取，所述带馈送器的特征在于，包括：带行进路径，所述带行进路径被设置为形成从带引入开口到所述部件吸取位置的连通连接，并且引导所述载带的带馈送，所述带引入开口在所述带馈送方向上的上游端部中开口；第一带馈送机构，所述第一带馈送机构被设置在所述带行进路径的下游侧处并且将所述载带节距馈送至所述部件吸取位置；以及第二带馈送机构，所述第二带馈送机构被设置在所述带行进路径的上游侧处并且将从所述带引入开口引入的所述载带馈送至下游侧；并且所述带馈送器的特征在于所述第二带馈送机构具有：链轮，在设置在所述链轮的外周表面上的多个馈送销配合在所述载带中的馈送穿孔中以使所述链轮与所述载带接合的情况下，所述链轮旋转，以由此...

【专利技术属性】
技术研发人员：金井一宪，清水遵惠，山村达雄，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP