一种电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种电子设备，该电设备包括发热元件，并且该发热元件设置在电路板PCB上，该电子设备还包括：热管组，所述热管组包括至少两根热管，所述热管组位于所述发热元件上，所述热管组中各热管的至少一个特性参数互不相同，所述热管组中各热管的最佳工作区不相同，其中，所述热管组中各热管在对应的最佳工作区工作时，所述热管组中至少两根热管的热阻范围为0.05～1℃/W。本发明专利技术公开的电子设备解决了现有技术中电子设备存在的散热性能差的技术问题，提高了电子设备的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种电子设备，该电设备包括发热元件，并且该发热元件设置在电路板PCB上，该电子设备还包括：热管组，所述热管组包括至少两根热管，所述热管组位于所述发热元件上，所述热管组中各热管的至少一个特性参数互不相同，所述热管组中各热管的最佳工作区不相同，其中，所述热管组中各热管在对应的最佳工作区工作时，所述热管组中至少两根热管的热阻范围为0.05～1℃/W。本专利技术公开的电子设备解决了现有技术中电子设备存在的散热性能差的技术问题，提高了电子设备的散热性能。【专利说明】一种电子设备
本专利技术涉及散热
，特别涉及一种电子设备。
技术介绍
随着长期演进(Long Term Evolut1n，LTE)技术的迅速普及，移动互联网将提供高清晰度、高性能的多媒体应用，使得移动数据业务快速增长，移动终端设备功耗将大幅度增加，向有限空间内的散热设计提出了前所未有的挑战。 移动终端设备工作散热的表面高温区，对应L型电路板(Printed Circuit Board,PCB)上主CPU位置，介于功耗集中于中央处理器(Central Processing Unit, CPU)和图形处理器Graphic Processing Unit，GPU)，热设计上温度分布不均比较严重。原有连接冷热区的压铸镁合金(导热系数k:k < 70ff/m-K)，石墨膜(厚度t:t = 0.02?0.1mm ;导热系数k:k=?1200W/m-K)导热性能无法满足用户更高的热设计要求。因此，如何对移动终端有效散热是业界急需解决的问题。 【专利技术内容】 本专利技术提供一种电子设备，以解决现有技术中电子设备存在的散热性能差的技术问题，提高电子设备的散热性能。 第一方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括发热元件，所述发热元件设置在电路板PCB上，所述电子设备还包括: 热管组，所述热管组包括至少两根热管，所述热管组位于所述发热元件上，所述热管组中各热管的至少一个特性参数互不相同，所述热管组中各热管的最佳工作区不相同，其中，所述热管组中各热管在对应的最佳工作区工作时，所述热管组中各热管的热阻范围为 0.05 ?10C /W。 结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述特性参数为:热管的管径、热管的毛细层截面积、热管的工质量、热管的工质种类、热管的管材和相同管材的热管的管材厚度中的一种或多种。 结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述发热元件与所述热管组之间设有热界面材料。 结合第一方面或者第一方面第一种可能的实现方式至第二种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述发热元件为CPU、GPU或CPU和GPU0 结合第一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述热管组包括两根热管，所述特性参数为热管的管径； 所述两根热管中第一热管与第二热管的管径不相同，当所述第一热管与所述第二热管除热管的管径外其他特性参数相同的情况下，所述第一热管的管径大于所述第二热管的管径，则所述第一热管为高温高效热管，所述第二热管为低温高效热管；或 所述特性参数为热管的毛细层截面积； 所述两根热管中第一热管与第二热管的毛细层截面积不相同，当所述第一热管与所述第二热管除热管的毛细层截面积外其他特性参数相同的情况下，所述第一热管的毛细层截面积大于所述第二热管的毛细层截面积，则所述第一热管为高温高效热管；所述第二热管为低温高效热管；或 所述特性参数为热管的工质量； 所述两根热管中第一热管与第二热管的工质量不相同，当所述第一热管与所述第二热管除热管的工质量外其他特性参数相同的情况下，所述第一热管注入的工质量等于实际毛细需求，所述第二热管注入的工质量低于实际毛细需求，则所述第一热管为高温高效热管；所述第二热管为低温高效热管；或 所述特性参数为热管的工质； 所述两根热管中第一热管与第二热管的工质不相同，当所述第一热管与所述第二热管除热管的潜热外其他特性参数相同的情况下，所述第一热管的工质的潜热大于所述第二热管的工质的潜热，则所述第一热管为高温高效热管；所述第二热管为低温高效热管。 第二方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括发热元件，所述发热元件设置在电路板PCB上，所述电子设备还包括: 热管，所述热管中包括至少两个独立的导热通道，所述热管位于所述发热元件上，所述热管中各导热通道的至少一个特性参数互不相同，所述热管中各导热通道的最佳工作区不相同，其中，所述热管的各导热通道在对应的最佳工作区工作时，所述热管的各导热通道的热阻范围为0.05?1°C /W。 结合第二方面，在第二种可能的实现方式中，所述特性参数为:导热通道的直径、导热通道的毛细层截面积、导热通道的工质量、导热通道工质种类、导热通道的管材和导热通道的管材厚度中的一种或多种。 结合第二方面或者第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述发热元件与所述热管之间设有热界面材料。 第三方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括发热元件，所述发热元件设置在电路板PCB上，所述电子设备还包括第一热管和第二热管: 所述第一热管与所述发热元件设置在PCB的同一侧，所述第一热管与所述发热元件相连； 所述第二热管设置在所述PCB的第二位置，所述第二热管通过导热金属与所述发热元件相连，其中，所述PCB的所述第二位置的背面设置有所述发热元件； 其中，所述第一热管与所述第二热管的至少一个特性参数不相同，所述第一热管与所述第二热管的最佳工作区不相同，所述第一热管和所述第二热管在对应的最佳工作区工作时，所述第一热管和所述第二热管的热阻范围为0.05?1°C /W。 结合第三方面，在第一种可能的实现方式中，所述第一热管与所述发热元件相连，具体为: 所述第一热管位于所述发热元件上，所述第一热管与所述发热元件之间设置有热界面材料；或 所述第一热管与所述发热元件通过所述导热金属相连，所述导热金属为所述PCB的铺铜层。 结合第三方面，在第二种可能的实现方式中，特性参数为:热管的管径、热管的毛细层截面积、热管的工质量、热管的工质种类、热管的管材和相同管材的热管的管材厚度中的一种或多种。 本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果:本专利技术实施例所提供的方案中，利用热管实现移动电子设备的散热，并且针对发热元件的热量随着电子设备的不同工作状态而变化的特点，本专利技术所提供的方案中，在同一个发热元件上设置对应的热管组，热管组中包括至少两根热管，并且各个热管的最佳工作区不相同；即各热管的最大热传量会不相同，所以不同特性参数的热管则可以针对发热元件的不同工作状态进行散热处理。 【专利附图】【附图说明】 图1为本申请实施例一中方式一提供的一种电子设备的结构不意图； 图2为本申请实施例一中方式二提供的一种电子设备的结构示意图； 图3为本申请实施例二提供的一种电子设备的结构示意图； 图4为本申请实施例三中方式一提供的一种电子设备的结构示意图； 图5为本申请实施例三中方式二提供的一种电子设备的结构示意图。 【具体实施方式】 热管是一种有效的传热元件。热管具有极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，所述电子设备包括发热元件，所述发热元件设置在电路板PCB上，其特征在于，所述电子设备还包括：热管组，所述热管组包括至少两根热管，所述热管组位于所述发热元件上，所述热管组中各热管的至少一个特性参数互不相同，所述热管组中各热管的最佳工作区不相同，其中，所述热管组中各热管在对应的最佳工作区工作时，所述热管组中各热管的热阻范围为0.05～1℃/W。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：靳林芳，惠晓卫，杨向阳，周绍鑫，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44