一种木塑免胶分体结构发热地板制造技术

技术编号:11226364 阅读:73 留言:0更新日期:2015-03-28 00:33
本实用新型专利技术提出了一种木塑免胶分体结构发热地板,包括底板、电热膜和面板;所述面板底部左边设有第一榫头,右边设有第二榫头;所述底板顶部设有与所述第一榫头连接的第一榫槽和与所述第二榫头连接的第二榫槽,所述面板底部设有第三榫头,所述底板顶部设有与所述第三榫头相配合的第三榫槽;所述第三榫头将所述第一榫头和所述第二榫头分成两个安装槽,所述电热膜设于所述安装槽上。本实用新型专利技术产品具有以木塑为基础材料,免胶合、分体组合结构特征,通过在现有发热地板内部增加第三组企口结构,增强发热地板表面平整、分层结构稳定牢固的性能,保证发热地板的高效使用和美观实用。

【技术实现步骤摘要】
一种木塑免胶分体结构发热地板
本技术涉及地板领域,特别是指一种木塑免胶分体结构发热地板。
技术介绍
随着经济的发展,集装饰、供暖于一身的地暖,越来越受到人们的认同和欢迎,但是现有的发热地板仍普遍存在着易受潮变形,导热不均或无法合理规划发热区域的问题,从而影响了用户的使用效果。 因此,必须针对上述问题进行改进。
技术实现思路
本技术提出一种木塑免胶分体结构发热地板,解决了现有地暖技术中易受潮变形,导热不均或无法合理规划发热区域的问题。 本技术的技术方案是这样实现的: 一种木塑免胶分体结构发热地板,包括底板、电热膜和面板;所述面板底部左边设有第一榫头,右边设有第二榫头;所述底板顶部设有与所述第一榫头连接的第一榫槽和与所述第二榫头连接的第二榫槽,所述面板底部设有第三榫头,所述底板顶部设有与所述第三榫头相配合的第三榫槽;所述第三榫头将所述第一榫头和所述第二榫头分成两个安装槽,所述电热膜设于所述安装槽上。 进一步地,所述第三榫头设于所述第一榫头和所述第二榫头中间。 进一步地,所述电热膜中间下面的底板上设有线槽。 进一步地,所述底板内部设有若干隔热孔。 进一步地,所述底板左端设有第一卡接位,右端设有第二卡接位。 进一步地,所述面板上面设有表面装饰层。 进一步地,所述电热膜通过导线与电源连接。 实施本技术的有益效果有: 本技术通过在现有木塑发热地板内部增加第三组企口结构,增强发热地板表面平整、分层结构稳定牢固的性能,保证发热地板的高效使用和美观实用。 【附图说明】 为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1为本技术一种木塑免胶分体结构发热地板一个实施例的分解结构示意图; 图2为两块该电热地板的安装示意图; 附图序号及其说明: 1、表面装饰层;2、面板;3、第二榫头;4、电热膜;5、第二榫槽;6、底板;7、第二卡接位;8、线槽;9、第三榫槽;10、隔热孔;11、第一卡接位;12、第一榫槽;13、第三榫头;14、 第一榫头。 【具体实施方式】 下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。 参照图1和图2,本技术提供的一种木塑免胶分体结构发热地板,包括底板6、电热膜4和面板2 ;面板2底部左边设有第一榫头14,右边设有第二榫头3 ;底板6顶部设有与第一榫头12连接的第一榫槽12和与第二榫头3连接的第二榫槽5,面板2底部设有第三榫头13,底板6顶部设有与第三榫头13相配合的第三榫槽9 ;第三榫头13将第一榫头14和第二榫头3分成两个安装槽,电热膜4设于安装槽上。通过将第一榫头14和第二榫头3的空间分解成更小的空间,这样使面板与底板结合更为紧密,保证发热地板的高效使用和美观实用。 电热膜4中间下面的底板6上设有线槽8,通过线槽8即可以容纳和固定电线,避免铺装和使用过程中因导线移位,造成板面不平整。 底板6内部设有若干隔热孔10。通过隔热孔10可以起到隔热保温作用。 底板6左端设有第一卡接位11,右端设有第二卡接位7。通过相邻两块电热地板的第一卡接位11和第二卡接位7可以依次连接更多的发热地板。 面板2上面设有表面装饰层I。表面装饰层I可根据实际使用需求采用木质或者印刷。 电热膜通过导线与电源连接。 综上所述,本技术通过在现有发热地板内部增加第三组企口结构,增强发热地板表面平整、分层结构稳定牢固的性能,保证发热地板的高效使用和美观实用。 以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种木塑免胶分体结构发热地板,包括底板、电热膜和面板;所述面板底部左边设有第一榫头,右边设有第二榫头;所述底板顶部设有与所述第一榫头连接的第一榫槽和与所述第二榫头连接的第二榫槽,其特征在于,所述面板底部设有第三榫头,所述底板顶部设有与所述第三榫头相配合的第三榫槽;所述第三榫头将所述第一榫头和所述第二榫头分成两个安装槽,所述电热膜设于所述安装槽上。

【技术特征摘要】
1.一种木塑免胶分体结构发热地板,包括底板、电热膜和面板;所述面板底部左边设有第一榫头,右边设有第二榫头;所述底板顶部设有与所述第一榫头连接的第一榫槽和与所述第二榫头连接的第二榫槽,其特征在于,所述面板底部设有第三榫头,所述底板顶部设有与所述第三榫头相配合的第三榫槽;所述第三榫头将所述第一榫头和所述第二榫头分成两个安装槽,所述电热膜设于所述安装槽上。2.根据权利要求1所述的木塑免胶分体结构发热地板,其特征在于,所述第三榫头设于所述第一榫头和所述第二榫头中间。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:张桂源
申请(专利权)人:中山市阳日电热科技发展有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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