ZTA陶瓷蜂窝芯块结构制造技术

技术编号:11217118 阅读:98 留言:0更新日期:2015-03-27 06:33
本实用新型专利技术涉及一种ZTA陶瓷蜂窝芯块结构,包括芯块主体,所述芯块主体大体呈一长方体结构,长方体结构的端面上设置一个或多个透孔,同时长方体结构的边缘端面上设置数个凹槽,透孔和凹槽内分别填制粘结在一块的陶瓷粉,本实用新型专利技术实现了高锰钢与陶瓷的完美结合,使高锰钢的耐磨性大大提高,既提高了高锰钢铸件的耐磨强度,又增加了高锰钢铸件的使用时间,提高了生产效率,节约了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
2 丁八陶瓷蜂窝芯块结构
本技术涉及一种2从陶瓷蜂窝随形芯块结构。
技术介绍
现有的随形芯块,耐磨性不高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是要提供一种耐磨性高,且能够与陶瓷结合的陶瓷蜂窝随形芯块结构。 实现上述目的的技术方案如下: 21^陶瓷蜂窝芯块结构,其特征在于:包括芯块主体,所述芯块主体大体呈一长方体结构,长方体结构的端面上设置一个或多个透孔,同时长方体结构的边缘端面上设置数个凹槽。 优选的,透孔和凹槽内分别填制粘结在一块的陶瓷粉末。 优选的,陶瓷粉末为2从陶瓷颗粒。 优选的,填制在透孔与凹槽内的陶瓷粉末上浇注金属液。 优选的,所述芯块主体为高锰钢。 优选的,所述透孔为四个,其中四个透孔的连线与芯块主体的中心重合,且四个透孔呈正方形排列,相邻透孔之间的中心距离为13.333毫米。 优选的,其中长方体结构每条边缘端面上设置的凹槽为两个。 优选的,每个凹槽与透孔的连线形成一个长方形,且在一条连线上的凹槽与透孔的中心在一条直线上。 优选的,芯块主体的长、宽为40毫米。 本技术实现了高锰钢与陶瓷的完美结合,使高锰钢的耐磨性大大提高,既提高了高锰钢铸件的耐磨强度,又增加了高锰钢铸件的使用时间,提高了生产效率,节约了生产成本。 【附图说明】 图1为本技术示意图 附图序号说明:芯块主体1、透孔2、凹槽3 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术做详细的说明。 陶瓷蜂窝芯块结构,包括芯块主体1,所述芯块主体大体呈一长方体结构,长方体结构的端面上设置一个或多个透孔2,同时长方体结构的边缘端面上设置数个凹槽3,优选透孔为四个,其中四个透孔的连线与芯块主体的中心重合,且四个透孔的连线呈正方形排列,且每个透孔位于正方形的一个角上,相邻透孔之间的中心距离为13.333毫米,优选长方体结构每条边缘端面上设置的凹槽为两个,且每个凹槽与透孔的中心连线在一条直线上,凹槽与透孔的中心连线形成一个长方形。每个透孔和凹槽内分别填制粘结在一块的陶瓷粉末,陶瓷粉末为2从陶瓷颗粒,填制好陶瓷粉末后在陶瓷粉末上浇注金属液体。粘结在一起的陶瓷粉末之间形成一定的多空结构,方便浇筑的钢水渗入陶瓷粉末之间的间隙内,增强结构强度。优选芯块主体的长、宽为40毫米。 制备2从陶瓷颗粒的原料: 制造直径为30-120110的陶瓷粉粒,用等静压机将陶瓷粉粒干压成块后进行预烧,预烧温度1100-12001,然后破碎,筛选粒径为1-3皿的21八陶瓷颗粒再进行高温烧结,烧成温度1600-16501,获得形状不规则的2从陶瓷颗粒。将陶瓷颗粒与一定比例的自制粘结剂混合,使粘结剂均匀的覆盖在陶瓷颗粒表面,然后填充到相对应的凹槽和透孔内;陶瓷颗粒通过粘结剂彼此连接起来,形成多空结构,并具有较高的强度,在浇注14501高温合金钢金属液的过程中不会被冲散。 芯块主体的形状、结构及大小可通过设计相应的模具来获得,其厚度也可根据产品的耐磨性要求做相应的调整。 以上仅为本技术实施例的较佳实施例而已,并不用以限制本技术实施例,凡在本技术实施例的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术实施例的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
ZTA陶瓷蜂窝芯块结构,其特征在于:包括芯块主体,所述芯块主体大体呈一长方体结构,长方体结构的端面上设置一个或多个透孔,同时长方体结构的边缘端面上设置数个凹槽。

【技术特征摘要】
1.ZTA陶瓷蜂窝芯块结构,其特征在于:包括芯块主体,所述芯块主体大体呈一长方体结构,长方体结构的端面上设置一个或多个透孔,同时长方体结构的边缘端面上设置数个凹槽。2.根据权利要求1所述的ZTA陶瓷蜂窝芯块结构,其特征在于:透孔和凹槽内分别填制粘结在一块的陶瓷粉末。3.根据权利要求2所述的ZTA陶瓷蜂窝芯块结构,其特征在于:陶瓷粉末为ZTA陶瓷颗粒。4.根据权利要求2所述的ZTA陶瓷蜂窝芯块结构,其特征在于:填制在透孔与凹槽内的陶瓷粉末上浇注金属液。5.根据权利要求1所述的ZTA陶瓷蜂窝芯块结构,其特征在于:所述芯块主体...

【专利技术属性】
技术研发人员:李刚
申请(专利权)人:北京金煤创业进出口有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1