【技术实现步骤摘要】
一种高散热的计算机机箱
本技术涉及计算机
，特别是指一种高散热的计算机机箱。
技术介绍
总所周知，计算机在使用时会产生大量的热量，当计算机产生大量的热量时就会出现死机等现象。一般计算机的中央处理器都会设置散热器，但是随着一些软件的出现，使用时会产生更多的热量，一般的散热器已经不能满足计算机。所以如今的计算机一般会在机箱上增设一个散热器。机箱内的热量主要来至于主板和CPU，尤其是CPU会产生大量的热量，但是主板上只有在CPU上设置了一个散热器，但是该散热器完全满足不了 CPU以及主板产生的热量。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种高散热的计算机机箱，提高主板和CPU的散热效率。 为解决上述技术问题，本技术的实施例提供一种高散热的计算机机箱，包括壳体，所述壳体底部固定有用于安装主板的安装座，安装座呈回字型结构，所述安装座上设有与主板尺寸相匹配的安装槽，所述安装槽内设有若干安装孔，所述安装座中心处设有空腔，所述空腔内设有若干风扇。 作为优选，所述风扇下方的壳体呈翅状结构。 作为优选，所述安装座的高度为7cm，所述安装槽的高度为5cm。 本技术的上述技术方案的有益效果如下:结构简单，技术合理，通过在机箱内部设置以安装座，并将主板固定在安装座上，在安装座内设置一空腔，在空腔内设置风扇，通过主板上下两侧都设置散热风扇，从而提高主板和CPU的散热效果。 【附图说明】 图1为本技术的一种高散热的计算机机箱实施例的结构示意图。 【具体实施方式】 为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及...
【技术保护点】
一种高散热的计算机机箱，包括壳体，其特征在于，所述壳体底部固定有用于安装主板的安装座，所述安装座上设有与主板尺寸相匹配的安装槽，所述安装槽内设有若干安装孔，所述安装座中心处设有空腔，所述空腔内设有若干风扇。
【技术特征摘要】
1.一种高散热的计算机机箱，包括壳体，其特征在于，所述壳体底部固定有用于安装主板的安装座，所述安装座上设有与主板尺寸相匹配的安装槽，所述安装槽内设有若干安装孔，所述安装座中心处设有空腔，所述空腔内设有若干风...
【专利技术属性】
技术研发人员：李光宇，侯丹，胡景宇，戚文革，矫捷，吴云丽，
申请(专利权)人：李光宇，
类型：新型
国别省市：吉林;22
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