本发明专利技术提供一种粘合体的切断方法和粘合体的切断装置。将自卷轴被向一个方向放出而行进的金属线引导到导销之间，借助该导销对金属线通电，从而将导销之间的金属线加热。在使该金属线与保持在比基板小径的吸附台上的基板的外周抵接而对超出基板W的密封片沿径向加上了缺口之后，使吸附板旋转，使金属线沿着基板的外周来切断密封片的多余部分。
【技术实现步骤摘要】
粘合体的切断方法和粘合体的切断装置
本专利技术涉及将粘贴在半导体元件、半导体晶圆以及电路板等工件上的密封片、表面保护用的粘合带以及粘合片等粘合体切断为工件的形状的粘合体的切断方法和粘合体的切断装置。
技术介绍
提出并实施了一种将粘贴在半导体晶圆(以下适当地称作“晶圆”)的电路面上的表面保护用的保护片沿着该半导体晶圆的外径切断的方法。即，一边变更切刀的角度和回旋方向，一边使该切刀沿着半导体晶圆的圆弧部分和槽口部分并切断保护片。具体地讲，从槽口附近刺入切刀，使切刀的侧面沿着槽口的一个倾斜面并切断保护带直到里端。之后，使该切刀沿着切断轨道后退至切入开始的初始位置，变更刀尖的朝向而沿着圆弧部分切断保护带。再后来，若切刀到达槽口的另一个开口端，则变更切刀的角度，使切刀的侧面沿着槽口的倾斜面并切断保护带直到里端，与前半部分的切入相结合而切下保护带。(参照日本国特开2009 — 125871号公报)。
技术实现思路
专利技术要解决的问题 随着近年来的高密度安装的要求，晶圆的厚度存在变薄的倾向。由于由该薄型化引起晶圆的刚性降低，因此，有时使表面保护用的粘合带比以往厚、或者利用了采用硬质基材的粘合带。 由于利用切刀切断厚度和硬度增大了的粘合带，因此，由切刀的磨损、缺口引起的质量下降变显著。此外，由于粘合剂附着于切刀使刀锋变钝，因此，产生了无法高精度地切断粘合带这样的问题。 本专利技术即是鉴于这样的情况而完成的，其主要目的在于提供能够长期高精度地切断被粘贴在工件上的粘合体的粘合体的切断方法和粘合体的切断装置。 _7] 用于解决问题的方案 为了达到这样的目的，本专利技术采用如下的构成。 即，一种粘合体的切断方法，在该切断方法中，沿着工件的外形切断被粘贴在工件上的粘合体，其中， 一边使行进的金属线抵接于超出所述工件的粘合体，对该抵接部位的金属线通电而进行加热，一边切断粘合体。 采用所述方法，由于一边使金属线行进一边切断粘合体，因此，在切断时不会再次使用金属线的附着有粘合剂、树脂等的部分。即，能够使金属线的未被污染的部位始终与粘合体抵接而将其切断。此外，由于一边加热金属线一边切断粘合体，因此，能够使具有硬质基材的粘合带、厚的密封片软化并容易地切断。因而，无论粘合体的种类如何，都能够沿着工件的形状高精度且长期地切断粘合体。 另外，在所述方法中，也可以使工件旋转，并且与该旋转速度同步地使金属线行进。 采用该方法，能够利用工件的旋转和金属线的行进之间的协同效果高速且高精度地切断粘合体。 此外，优选的是，在所述方法中，与工件外周的凹凸形状相应地调整金属线的张力，使得抵接部位的金属线的按压力为恒定。 例如，在形成有形成在工件外周上的定位用的槽口的情况下，朝向工件外周起到按压的作用的金属线追随槽口形状而行进。因而，金属线能够按照在外周具有凹凸的工件的形状高精度地切断粘合体。 此外，为了达到这样的目的，本专利技术采用如下的结构。 即，一种粘合体的切断装置，其沿着工件的外形切断被粘贴在工件上的粘合体，其中，所述结构包括以下的结构: 保持台，其用于载置保持所述工件； 切断机构，其用于使金属线与超出所述工件的粘合体抵接并切断粘合体；以及 旋转驱动机构，其用于使保持台和金属线相对地旋转，以使金属线沿着所述工件的外形行进， 所述切断机构包括: 驱动机构，其借助导辊将所述金属线行进引导到切断部位；以及 电源部，其借助隔着所述粘合体和金属线的抵接部位配置的一对导销使该导销之间的金属线导通。 采用该结构，能够通过导销对在该导销之间通过的金属线通电并进行加热。S卩，能够在一边对金属线的未因切断粘合体而被污染的部分进行加热一边使该部分与粘合体抵接，能够使该粘合体软化并将其切断。因而，采用该结构，能够适当地实施所述方法。 另外，优选的是，所述装置具备用于调整导销之间的金属线的张力的张力调整机构。 采用该结构，能够使金属线追随形成在工件外周上的凹凸而高精度地切断粘合体。 专利技术的效果 采用本专利技术的粘合体的切断方法和粘合体的切断装置，无论粘合体的种类、特性以及工件的形状如何，都能够沿着工件的形状高精度地切断粘合体。 【附图说明】 图1是密封片的剖视图。 图2是表示密封片粘贴装置的整体结构的俯视图。 图3是第I覆盖膜供给部和第2覆盖膜供给部的俯视图。 图4是第I覆盖膜供给部和第2覆盖膜供给部的主视图。 图5是第I覆盖膜和第2覆盖膜的俯视图。 图6是第I输送机构的俯视图。 图7是第I输送机构的主视图。 图8是第2输送机构的俯视图。 图9是第2输送机构的主视图。 图10是表示保持台和按压构件的吸附面的俯视图。 图11是工件输送机构的主视图。 图12是装备在切断单元侧的保持台的俯视图。 图13是装备在切断单元侧的保持台的主视图。 图14是切断单元的立体图。 图15是密封片粘贴处理的流程图。 图16是表示第I覆盖膜的搬出的图。 图17是表示第I覆盖膜的搬出的图。 图18是表示密封片的搬出的图。 图19是表示密封片的搬出的图。 图20是表不从第I输送机构向第2输送机构交接密封片的图。图21是表不从第2输送机构向按压构件交接密封片的图。 图22是表示从第2输送机构向按压构件交接密封片的图。 图23是自密封片剥离第2剥离衬片的图。 图24是表示在基板上粘贴密封片的动作的图。 图25是自密封片剥离第I覆盖膜的图。 图26是表示自保持台搬出基板的动作的图。 图27是表示密封片的切断动作的图。 图28是表示密封片的切断动作的图。 图29是表示自密封片剥离第I剥离衬片的动作的图。 【具体实施方式】 以下，参照【附图说明】本专利技术的一实施例。以这样的情况为例进行说明:在表面形成有多个半导体元件的半导体基板(以下简称作“基板”)上粘贴已形成有由树脂组合物构成的密封层的密封片，之后，将该密封片沿着基板形状切断。 密封片 如图1所示，密封片T例如利用比工件大且是矩形的密封片。此外，该密封片T在密封层M的两个面添设有保护用的第I剥离衬片SI和第2剥离衬片S2。 密封层M利用密封材料形成为片材形状。作为密封材料，例如能够列举出热固性有机硅树脂、环氧树脂、热固性聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙基酯树脂、热固性聚氨酯树脂等热固性树脂。此外，作为密封材料，也能够列举出以适当的比例含有所述的热固性树脂和添加剂的热固性树脂组合物。 作为添加剂，例如能够列举出填充剂、荧光体等。作为填充剂，例如能够列举出二氧化硅、二氧化钛、滑石、氧化铝、氮化铝、氮化硅等无机细颗粒、例如有机硅颗粒等有机细颗粒等。荧光体具有波长转换功能，例如能够列举出能够将蓝色光转换为黄色光的黄色荧光体、能够将蓝色光变为红色光的红色荧光体等。作为黄色荧光体，例如能够列举出Y3Al5O12:Ce (YAG(钇?铝?石榴石):Ce)等石榴石型荧光体。作为红色荧光体，例如能够列举出CaAlSiN3:Eu、CaSiN2:Eu等氮化物焚光体等。 密封层M在密封半导体元件之前被调整为半固形状，具体地讲，在密封材料含有热固性树脂的情况下，例如在完全固化(C阶化)之前、也就是在本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种粘合体的切断方法，在该切断方法中，沿着工件的外形切断被粘贴在工件上的粘合体，其中，所述粘合体的切断方法包括以下过程：一边使行进的金属线抵接于超出所述工件的粘合体，对该抵接部位的金属线通电而进行加热，一边切断粘合体。
【技术特征摘要】
2013.09.20 JP 2013-1954701.一种粘合体的切断方法，在该切断方法中，沿着工件的外形切断被粘贴在工件上的粘合体，其中， 所述粘合体的切断方法包括以下过程: 一边使行进的金属线抵接于超出所述工件的粘合体，对该抵接部位的金属线通电而进行加热，一边切断粘合体。2.根据权利要求1所述的粘合体的切断方法，其中， 使所述工件旋转，并且与该旋转速度同步地使金属线行进。3.根据权利要求1所述的粘合体的切断方法，其中， 与所述工件外周的凹凸形状相应地调整金属线的张力，使得抵接部位的金属线的按压力为恒定。4.一种粘合体...
【专利技术属性】
技术研发人员：松下孝夫，桥本淳，森伸一郎，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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