对其中具有井筒的地下岩层分阶段激励的方法技术

本发明专利技术提供了一种用于对地下岩层进行激励的方法。所述方法包括确定最终裂缝间距。所述方法包括以第一裂缝间距产生第一组裂缝，所述第一裂缝间距大于最终裂缝间距。所述方法包括允许通过第一组裂缝经井筒从岩层开采流体达一段时间。所述方法包括，在所述一段时间之后，形成第二组裂缝。所述最终裂缝间距小于或等于第一组裂缝和第二组裂缝之间的平均裂缝间距。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
对在其中具有井筒的地下岩层进行激励的方法，所述方法包括：确定最终裂缝间距；以第一裂缝间距形成第一组裂缝，所述第一裂缝间距大于所述最终裂缝间距；允许通过第一组裂缝经所述井筒从所述岩层对流体开采达一段时间；在所述一段时间之后，形成第二组裂缝；其中，所述最终裂缝间距小于或等于在所述第一组裂缝和所述第二组裂缝之间的平均裂缝间距。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：E·R·风塞卡奥坎波斯，A·多布罗斯科克，
申请(专利权)人：国际壳牌研究有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL