【技术实现步骤摘要】
本专利技术总体上涉及用于电子元件的连接器总成，以及更具体地涉及增强的电气连接器系统和其制造方法。
技术介绍
各种电子设备包括必须耦接至各种电子元件的印刷电路板(PCB)。这种连接可以在性质上是刚性的或柔性的，以将当电子元件布置在电子设备里面时的电子元件的轻微破坏纳入考虑。将PCB连接至另一电子元件的已知方法可以包括使用零插拨力(ZIF)集成电路(IC)插座或电气连接器，其可以包括总体上柔韧的尾状部或带状部分以将PCB与电子元件电耦接在一起，尾状部或带状部分具有布置在其中的导电元件。这些类型的连接通常在电子设备的有限的范围里面占用太多空间并且可能具有关于在电子设备的使用寿命期间的连接可靠性的问题。将PCB与电子元件电连接在一起的另一方法包括使用包括电子导电元件的弹性连接器，其中弹性连接器进一步地包括用于将弹性连接器耦接至PCB和电子元件的连接部件。弹性连接器是弹性可变形的并且通常通过将弹性连接器压缩在PCB和电子元件之间而固定到位置中。这样的连接...
【技术保护点】
一种连接电子元件的方法，其特征在于，包含：提供具有型腔的模具；将弹性连接器和一个或多个电子元件插入到型腔中；将弹性连接器压缩为与一个或多个电子元件电气连通；以及将包塑的聚合物注入到型腔中以形成围绕压缩的弹性连接器和一个或多个电子元件的外壳。
【技术特征摘要】
2013.09.25 US 14/036,0801.一种连接电子元件的方法，其特征在于，包含：
提供具有型腔的模具；
将弹性连接器和一个或多个电子元件插入到型腔中；
将弹性连接器压缩为与一个或多个电子元件电气连通；以及
将包塑的聚合物注入到型腔中以形成围绕压缩的弹性连接器和一个
或多个电子元件的外壳。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，一个或多个电子元件包
括连接器总成。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，连接器总成包括第一和
第二连接表面，第一连接表面穿过外壳部分地暴露，并且第二连接表面与
弹性连接器电气连通。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，将包塑的聚合物注入到
型腔中的步骤进一步地包括用包塑的聚合物围绕压缩的弹性连接器以保
持弹性连接器处于压缩状态。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，弹性连接器完全地布置
在外壳里面。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，一个或多个电子元件进
一步含具有多个连接触片的电子板基板。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，弹性连接器压缩紧靠连
接器总成和电子板基板以形成其间的电气连接。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，电子板基板至少部分地
布置在外壳里面。
9.一种电子连接系统，其特征在于，包含：
第一电子元件；
通过弹性连接器电耦接至第一电子元件的第二电子元件；
围绕弹性连接器和第一和第二电子元件中的一个布置的外壳；以及
其中外壳保持弹性连接器处于紧靠第一和第二电子元件中的一个的
压缩状态。
10.根据权利要求9所述的电子连接系统，其特征在于，外壳围绕弹
性连接器的整体布置。
11.根据权利要求10所...
【专利技术属性】
技术研发人员：斯图尔特·C·萨尔特，杰弗里·辛格，迈克尔·伊斯托克，
申请(专利权)人：福特全球技术公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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