【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种通用分数阶积分电路模块及其0.3阶混沌系统电路实现，特别涉及一种基于混合型分数阶积分电路模块的0.3阶含x方的Lü混沌系统电路。
技术介绍
因为实现分数阶混沌系统的电路的电阻和电容都是非常规电阻和电容，一般采用电阻串联和电容并联的方法实现，目前，实现的主要方法是利用现有的电阻和电容在面包板上组合的方法，这种方法可靠性和稳定性比较低，并且存在容易出错，出错后不易查找等问题，本专利技术为克服这个问题，采用混合型结构，设计制作了PCB电路，电路由六部分组成，每部分电阻由四个电阻和一个电位器串联组成，每部分电容由四个电容并联组成，第一部分为电阻和电容的并联，以后部分中的电阻都是与前面部分的整体电路串联，然后与该部分电容并联组成通用分数阶积分模块电路，0.3阶分数阶积分电路由前五部分组成，后一部分的电阻为零，电容悬空，采用这种方法的实现0.3阶分数阶混沌系统电路，可靠性高，不易出错。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种基于混合型分数...
【技术保护点】
一种混合型分数阶积分电路模块，其特征是在于：电阻Rx与电容Cx并联，形成第一部分，第一部分与电阻Ry串联后再与电容Cy并联，形成第二部分，前两部分与电阻Rz串联后再与电容Cz并联，形成第三部分，前三部分与电阻Rw串联后再与电容Cw并联，形成第四部分，前四部分与电阻Ru串联后再与电容Cu并联，形成第五部分，前五部分与电阻Rv串联后再与电容Cv并联，形成第六部分，输出引脚A接第一部分，输出引脚B接第六部分。
【技术特征摘要】
1.一种混合型分数阶积分电路模块，其特征是在于：电阻Rx与电容Cx并联，形成第一部
分，第一部分与电阻Ry串联后再与电容Cy并联，形成第二部分，前两部分与电阻Rz串联
后再与电容Cz并联，形成第三部分，前三部分与电阻Rw串联后再与电容Cw并联，形成第
四部分，前四部分与电阻Ru串联后再与电容Cu并联，形成第五部分，前五部分与电阻Rv
串联后再与电容Cv并联，形成第六部分，输出引脚A接第一部分，输出引脚B接第六部
分。
2.根据权利要求1所述一种混合型分数阶积分电路模块，其特征在于：所述电阻Rx由电位
器Rx1和电阻Rx2、Rx3、Rx4、Rx5串联组成，所述电容Cx由电容Cx1、Cx2、Cx3、Cx4并
联组成；所述电阻Ry由电位器Ry1和电阻Ry2、Ry3、Ry4、Ry5串联组成，所述电容Cy由
电容Cy1、Cy2、Cy3、Cy4，并联组成；所述电阻Rz由电位器Rz1和电阻Rz2、Rz3、Rz4、
Rz5串联组成，所述电容Cz由电容Cz1、Cz2、Cz3、Cz4并联组成；所述电阻Rw由电位器
Rw1和电阻Rw2、Rw3、Rw4、Rw5串联组成，所述电容Cw由电容Cw1、Cw2、Cw3、Cw4并联
组成；所述电阻Ru由电位器Ru1和电阻Ru2、Ru3、Ru4、Ru5串联组成，所述电容Cu由电
容Cu1、Cu2、Cu3、Cu4并联组成；所述电阻Rv由电位器Rv1和电阻Rv2、Rv3、Rv4、Rv5
串联组成，所述电容Cv由电容Cv1、Cv2、Cv3、Cv4并联组成。
3.根据权利要求1所述一种混合型分数阶积分电路模块，所述0.3阶积分电路模块，其特
征在于：所述电阻Rx＝1.5210M，所述电位器Rx1＝0K，所述电阻Rx2＝1M、Rx3＝500K、
Rx4＝20K、Rx5＝1K，所述电容Cx＝24.100uF，所述电容Cx1＝10uF、Cx2＝10uF、Cx3＝3.3uF、
Cx4＝680nF；所述电阻Ry＝1.1580M，所述电位器Ry1＝7K,所述电阻Ry2＝1M、Ry3＝100K、
Ry4＝51K、Ry5＝0K，所述电容Cy＝4.3490uF，所述电容Cy1＝3.3uF、Cy2＝1uF、Cy3＝47nF、Cy4
悬空；所述电阻Rz＝0.6317M，所述电位器Rz1＝1.7K和所述电阻Rz2＝500K、Rz3＝100K、
Rz4＝20、Rz5＝10K，所述电容Cz＝0.9258uF，所述电容Cz1＝680nF、Cz2＝220nF、Cz3＝22nF、
Cz4＝3.3nF；所述电阻Rw＝0.3475M，所述电位器Rw1＝0.5K和所述电阻Rw2＝200K、
Rw3＝100K、Rw4＝47K、Rw5＝0K，所述电容Cw＝0.2109uF，所述电容Cw1＝100nF、Cw2＝100nF、
Cw3＝10nF、Cw4＝1nF；所述电阻Ru＝0.3246M，所述电位器Ru1＝4.6K和所述电阻Ru2＝200K、
Ru3＝100K、Ru4＝20K、Ru5＝0K，所述电容Cu＝25.12nF，所述电容Cu1＝22nF、Cu2＝2.2nF、
Cu3＝1nF、Cu4悬空；所述电阻Rv为零，所述电容Cv悬空。
4.基于混合型分数阶积分...
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