研磨垫固定用粘合片制造技术

本发明专利技术涉及研磨垫固定用粘合片。本发明专利技术提供能够将研磨垫牢固地固定的研磨垫固定用粘合片。研磨垫固定用粘合片具备构成所述粘合片的粘合面的粘合剂层。另外，所述粘合面对不锈钢板显示30N/20mm以上的180度剥离强度。

【技术实现步骤摘要】

本申请要求基于2013年9月13日提出的日本专利申请2013-190489号的优先权，该申请的全部内容并入本说明书中作为参考。
本专利技术涉及用于固定研磨垫的粘合片。
技术介绍
液晶用玻璃或硅晶片、硬盘等的高表面光滑性一般通过研磨实现。所述技术中的研磨例如可以通过将研磨对象物安置在研磨装置上，在供给含有磨粒的研磨液的同时使安装在研磨装置平台上的研磨垫挤压上述对象物，使该对象物、研磨垫双方相对于上述对象物表面平行移动来进行。上述研磨中使用的研磨垫通常使用胶粘剂安装固定到研磨装置平台上。但是，在胶粘剂的干燥花时间、干燥时溶剂成分挥发等安装作业性方面存在问题。因此，正在研究使用粘合剂代替胶粘剂的安装固定。例如，作为公开了使用粘合片作为研磨垫固定手段的现有技术的文献，可以列举日本专利申请公开2012-57135号公报、日本专利申请公开2012-102165号公报。
技术实现思路
用于研磨垫的安装固定的粘合片要求对研磨垫具有良好胶粘的性能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合片，其为研磨垫固定用粘合片，其中，所述粘合片具备构成所述粘合片的粘合面的粘合剂层，所述粘合面对不锈钢板显示30N/20mm以上的180度剥离强度。

【技术特征摘要】
2013.09.13 JP 2013-1904891.一种粘合片，其为研磨垫固定用粘合片，其中，
所述粘合片具备构成所述粘合片的粘合面的粘合剂层，
所述粘合面对不锈钢板显示30N/20mm以上的180度剥离强度。
2.如权利要求1所述的粘合片，其中，
所述粘合剂层含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合
物的嵌段共聚物作为基础聚合物。
3.如权利要求2所述的粘合片，其中，
所述基础聚合物为苯乙烯类嵌段共聚物。
4.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，
所述粘合剂层含有增粘树脂，
所述增...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木浩之，山本修平，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP