树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种固化潜在性优异的树脂组合物，其在保存时能抑制固化的进行，在热固化时能迅速固化而得到绝缘层。本发明专利技术的树脂组合物是含有(A)环氧树脂、(B)活性酯固化剂、和(C)固化促进剂的树脂组合物，其中，(C)成分含有选自在4位上具有吸电子基团的吡啶化合物和在1位上具有吸电子基团的咪唑化合物中的1种以上的化合物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及树脂组合物。
技术介绍
作为多层印刷线路板的制造技术，已知采用将绝缘层和导体层交替重叠的堆叠方式的制造方法。在采用堆叠方式的制造方法中，通常使树脂组合物热固化来形成绝缘层。例如，在专利文献1中公开了使树脂组合物热固化来形成绝缘层的技术，所述树脂组合物含有环氧树脂、活性酯化合物、以及含4-二甲基氨基吡啶的固化促进剂。在专利文献2中公开了使树脂组合物热固化来形成绝缘层的技术，所述树脂组合物含有环氧树脂和活性酯化合物，具体公开了含有1-苄基-2-苯基咪唑作为固化促进剂的树脂组合物(实施例)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-178857号公报专利文献2：国际公开第2013/027732号。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题在制造多层印刷线路板时，用来形成绝缘层的树脂组合物，期望其在热固化时迅速地固化，优选使用固化促进剂。但是，本专利技术人发现，关于含有固化促进剂的以往的树脂组合物，有时树脂组合物在保存时缓慢地进行固化而使粘度增加，有时难以实现制造多层印刷线路板时所需的电路封入性（埋め込み性）、部件封入性等。本专利技术要解决的技术问题是提供一种固化潜在性优异的树脂组合物，在保存时可抑制固化的进行，在热固化时能迅速固化而得到绝缘层。解决技术问题用的手段本专利技术人对于上述技术问题进行了深入的研究，结果发现，通过使用含特定化合物的固化促进剂，可以解决上述技术问题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术包含以下的内容。<br>[1]  树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)活性酯固化剂和(C)固化促进剂的树脂组合物，其中，(C)成分含有选自在4位上具有吸电子基团的吡啶化合物和在1位上具有吸电子基团的咪唑化合物中的1种以上的化合物；[2] [1]所述的树脂组合物，其中，吸电子基团是哈米特的取代基常数σm值大于0的基团；[3] [1]或[2]所述的树脂组合物，其中，在4位上具有吸电子基团的吡啶化合物是在4位上具有卤素原子、氰基、硝基、任选具有取代基的苯基、羰基、硫代羰基、磺酰基或磷酰基的吡啶化合物；[4] [1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，在1位上具有吸电子基团的咪唑化合物是在1位上具有氰基、任选具有取代基的苯基、任选具有取代基的乙烯基、任选具有取代基的羧基亚甲基、任选具有取代基的碳原子数2或3的氰基亚烷基、羰基或磺酰基的咪唑化合物；[5] [1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，在4位上具有吸电子基团的吡啶化合物是在4位上具有氰基或羰基的吡啶化合物；[6] [1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，在1位上具有吸电子基团的咪唑化合物是在1位上具有任选具有取代基的苯基、羰基或磺酰基的咪唑化合物；[7] [1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分含有选自4-苯甲酰基吡啶、4-氰基吡啶、异烟酸乙基酯、1,1'‐羰基二咪唑、1,1'-磺酰基二咪唑、1-(4-氰基苯基)咪唑和1-(4-硝基苯基)-1H-咪唑中的一种以上的化合物；[8] [1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分的环氧基的总数与(B)成分的反应基的总数之比，即，[(A)成分的环氧基的总数]∶[(B)成分的反应基的总数]为1∶0.2～1∶2；[9] [1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其进一步含有(D)无机填充材料；[10] [9]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％时，(D)成分的含量为30质量％～90质量％；[11] [9]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％时，(D)成分的含量为50质量％～90质量％；[12] [9]～[11]中任一项所述的树脂组合物，其中，(D)成分的平均粒径为0.01μm～5μm；[13] [1]～[12]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分含有选自双酚A型环氧树脂、萘型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、联苯型环氧树脂和二环戊二烯型环氧树脂中的一种以上的环氧树脂；[14] [1]～[13]中任一项所述的树脂组合物，其进一步含有(E)热塑性树脂；[15] [1]～[14]中任一项所述的树脂组合物，其是多层印刷线路板的绝缘层用树脂组合物；[16] [1]～[15]中任一项所述的树脂组合物，其是多层印刷线路板的堆叠绝缘层用树脂组合物；[17] 片状叠层材料，其含有[1]～[16]中任一项所述的树脂组合物的层；[18] 固化物，其是将[1]～[16]中任一项所述的树脂组合物热固化而得到的固化物；[19] [18]所述的固化物，其玻璃化转变温度(Tg)为100℃～250℃；[20] [18]或[19]所述的固化物，其中，利用镀敷在粗糙化处理后的固化物表面上形成了导体层时，该固化物表面与该导体层的剥离强度为0.25kgf/cm～0.8kgf/cm；[21] 多层印刷线路板，其含有利用[18]～[20]中任一项所述的固化物而形成的绝缘层；[22] 半导体装置，其含有[21]所述的多层印刷线路板。专利技术效果根据本专利技术，可提供固化潜在性优异的树脂组合物，其中，在保存时可抑制固化的进行，在热固化时能迅速固化而得到绝缘层。将本专利技术的树脂组合物热固化而得的固化物显示出高玻璃化转变温度(Tg)和低线热膨胀系数。即，本专利技术的树脂组合物在热固化时可带来优异的固化特性。具体实施方式＜术语的说明＞本说明书中，术语“在4位上具有吸电子基团的吡啶化合物”是指下述两种含义的吡啶：4位被吸电子基团取代，2位、3位、5位和6位未取代的吡啶；以及，4位被吸电子基团取代，2位、3位、5位和6位中的1个以上的位置被取代基取代的吡啶。本说明书中，术语“在1位上具有吸电子基团的咪唑化合物”是指下述两种含义的咪唑：1位被吸电子基团取代，2位、4位和5位未取代的咪唑；以及，1位被吸电子基团取代，2位、4位和5位中的1个以上的位置被取代基取代的咪唑。本说明书中，对于化合物或基团描述的术语“任选具有取代基”是指以下两种情形：该化合物或基团的氢原子未被取代基取代的情形；以及该化合物或基团的氢原子的一部分或全部被取代基取代的情形。本说明书中，术语“取代基”在没有特别说明的情况下是指，卤素原子、烷基、环烷基、烷氧基、环烷基氧基、芳基、芳氧基、芳烷基、芳烷氧基、1价的杂环基、氨基、甲硅烷基、酰基、酰氧基、羧基、醛基、磺基、氰基、硝基、羟基、巯基和氧代基。作为取代基使用的卤素原子，例如可列举：氟原子、氯原子、溴原子和碘原子。作为取代基使用的烷基可以是直链状或支链状的任一种。该烷基的碳原子数优选为1～20、更优选为1～14、进一步优选为1～12、进一步更优选为1～6、特别优选为1～3。作为该烷基，例如可列举：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、仲丁基、异丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基本文档来自技高网...

【技术保护点】
树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)活性酯固化剂和(C)固化促进剂的树脂组合物，其中，(C)成分含有选自在4位上具有吸电子基团的吡啶化合物和在1位上具有吸电子基团的咪唑化合物中的1种以上的化合物。

【技术特征摘要】
2013.09.18 JP 2013-1933891.树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)活性酯固化剂和(C)固化促进剂的树脂组合物，
其中，(C)成分含有选自在4位上具有吸电子基团的吡啶化合物和在1位上具有吸电子基团的咪唑化合物中的1种以上的化合物。
2. 权利要求1所述的树脂组合物，其中，吸电子基团是哈米特的取代基常数σm值大于0的基团。
3. 权利要求1所述的树脂组合物，其中，在4位上具有吸电子基团的吡啶化合物是在4位上具有卤素原子、氰基、硝基、任选具有取代基的苯基、羰基、硫代羰基、磺酰基或磷酰基的吡啶化合物。
4. 权利要求1所述的树脂组合物，其中，在1位上具有吸电子基团的咪唑化合物是在1位上具有氰基、任选具有取代基的苯基、任选具有取代基的乙烯基、任选具有取代基的羧基亚甲基、任选具有取代基的碳原子数2或3的氰基亚烷基、羰基或磺酰基的咪唑化合物。
5. 权利要求1所述的树脂组合物，其中，在4位上具有吸电子基团的吡啶化合物是在4位上具有氰基或羰基的吡啶化合物。
6. 权利要求1所述的树脂组合物，其中，在1位上具有吸电子基团的咪唑化合物是在1位上具有任选具有取代基的苯基、羰基或磺酰基的咪唑化合物。
7. 权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分含有选自4-苯甲酰基吡啶、4-氰基吡啶、异烟酸乙基酯、1,1'‐羰基二咪唑、1,1'-磺酰基二咪唑、1-(4-氰基苯基)咪唑和1-(4-硝基苯基)-1H-咪唑中的一种以上的化合物。
8. 权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分的环氧基的总数与(B)成分的反应基的总数之比，即，[(A)成分的环氧基的总数]∶[(B)成分的反应基的总数]为...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边真俊，西村嘉生，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP